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I2C控制、5A、最大18V输入充电器,具备NVDC电源路径管理和USB OTG升压输出 BQ25638YBGR DSBGA-30(2x2.5)

表单适合单个型号、按分类查找和多行 BOM 需求。

型号BQ25638YBGR
封装DSBGA-30(2x2.5)
品牌TI(德州仪器)
价格 以实时询盘为准 电子元器件价格会随市场供需和行情快速变化,请以 WMSIC 最新询盘报价为准。

技术资料

产品详情

8 项规格

基本信息

产品名称
I2C控制、5A、最大18V输入充电器,具备NVDC电源路径管理和USB OTG升压输出
类型
电池管理
单位
-
最小包装
6000

技术参数

工作电压
3.9V~18V
芯片类型
充电芯片
充电饱和电压
4.8V
最大充电电流
5A
产品概览 BQ25638YBGR
BQ25638 是一款高度集成的 5A 稳压开关模式电池充电管理和系统电源路径管理器件,适用于单节锂离子和锂聚合物电池。该方案高度集成,内置电流感应、环路补偿、输入反向阻断 FET (RBFET, Q1)、高侧开关 FET (HSFET, Q2)、低侧开关 FET (LSFET, Q3) 以及系统与电池之间的电池 FET (BATFET, Q4)。它采用 NVDC 电源路径管理,将系统电压调节到略高于电池电压,但不低于可配置的最低系统电压。低阻抗电源路径优化了开关模式运行效率,缩短了电池充电时间,并延长了放电阶段的电池寿命。具有充电和系统设置的 I2C 串行接口使 BQ25638 成为真正的灵活解决方案。该器件支持各种输入源,包括标准 USB 主机端口、USB 充电端口和符合 USB 规范的高电压适配器。它符合 USB 2.0 和 USB 3.0 的输入电流和电压规范。此外,输入电流优化器 (ICO) 支持检测输入源的最大功率点,而不会过载。BQ25638 具有 ILIM 引脚来设置默认输入电流限制,以及 TS_BIAS 引脚用于控制热敏电阻偏置。该器件还符合 USB On-the-Go (OTG) 运行功率额定值规范,具有高达 3.2A 的恒定电流限制。电源路径管理将系统电压调节到略高于电池电压,但不低于可编程的最低系统电压。借助此功能,即使在电池完全耗尽或移除时,系统也能保持运行。当达到输入电流限制或输入电压限制时,电源路径管理会自动降低充电电流。如果系统负载继续增加,电源路径会放电电池,直到满足系统电源要求。这种补充模式可防止输入源过载。该器件无需主机控制即可启动和完成充电周期。通过感应电池电压,它以四个不同的阶段对电池进行充电:涓流充电、预充电、恒流 (CC) 充电和恒压 (CV) 充电。在充电周期结束时,当充电电流低于预设阈值且电池电压高于重新充电阈值时,充电器会自动终止。终止支持 TS 引脚 COOL、PRECOOL、NORMAL、WARM 和 PREWARM 温度区。当充满电的电池电压降至可编程的重新充电阈值以下时,充电器会自动启动新的充电周期。该充电器为电池充电和系统运行提供各种安全功能,包括电池负温度系数 (NTC) 热敏电阻监控、充电安全定时器以及过电压和过电流保护。热量调节在结温超过可编程阈值时降低充电电流。STAT 输出报告充电状态和任何故障条件。其他安全功能包括电池温度感应,用于充电模式和 OTG 升压模式、热关机以及输入 UVLO 和过电压保护。PG 输出指示是否存在良好的电源,并且高于可编程的 PG_TH 值。INT 输出会在发生故障或状态更改时立即通知主机。该器件还提供了一个 12 位的模数转换器 (ADC),用于监控充电电流以及输入/电池/系统 (VBUS、BAT、SYS、TS) 电压。此外,ADCIN 引脚可用于监控高达 1V 的外部信号。QON 引脚提供 BATFET 使能和复位控制,以退出超低功耗模式或启动完全系统复位。BQ25638 采用 30 球、2.0 mm x 2.4 mm DSBGA 封装。

如需数据手册、封装资料、兼容型号建议或其他技术资料,请咨询 WMSIC 客服,具体资料以人工核实结果为准。

商品商情判断

报价前核对型号、封装、可得性和 BOM 适配。

WMSIC 将产品数据、封装图、BOM 语境和采购可得性信号整理成可执行的询盘参考。

ESD 安全检查台上的电子元器件型号与封装商情判断

型号与封装商情

结合型号文本、封装形态、托盘或卷盘信息和封装图证据,形成询盘前判断。

带受保护 IC 样品的 BOM 匹配与替代料比较工作台

BOM 匹配与替代料

按封装、参数、数量和可行替代料比较 BOM 行,让采购判断更清晰。

带 ESD 保护样品的电子元器件采购可得性看板

采购可得性信号

在销售跟进前评估库存渠道、报价把握、交期备注和发货可行性。

询盘报价

发送询盘

表单适合单个型号、按分类查找和多行 BOM 需求。

发送目标型号和数量。

买家寻源场景

常见元器件寻源需求的整理方式。

这些典型询盘场景依据 WMSIC 表单字段、商品目录、人工审核步骤和出货准备流程编写。

买家提交完整料号、封装要求、数量、目的地和已有产品图片,报价沟通据此记录正在核对的具体版本。

封装确认 典型询盘流程

将多行 BOM 整理为直接寻源、需要补充封装信息和允许审核替代料的不同物料组。

混合 BOM 分类 典型询盘流程

先收集原厂料号、数据手册版本、应用场景、关键限制和可接受更改,再沟通可能的候选型号。

停产料审核 典型询盘流程

在同一条询盘里记录样品数量、最小包装、封装形式、目标日期和快递目的地。

小批量需求 典型询盘流程

封装图片、型号丝印、板级应用背景和维修数量帮助寻源审核聚焦相关版本。

维修批次资料 典型询盘流程

型号后缀或封装备注缺少信息时,回复会记录待确认差异,并在采购推进前请买家确认。

型号后缀确认 典型询盘流程

围绕已确认订单协调包装方式、外箱备注、发票信息、快递方案、目的地和跟踪交接。

出口交付 典型询盘流程

将历史使用型号、当前需求、封装资料、目标时间和补货寻源路径放在同一条需求中。

补货询盘 典型询盘流程

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