WMSIC 電子元器件

產品詢盤

9.9V~30V TEA18363T SOIC-8

表單適合單個型號、按分類查找和多行 BOM 需求。

型號TEA18363T/1J
封裝SOIC-8
品牌NXP(恩智浦)
價格 以即時詢盤為準 電子元器件價格會随市場供需和行情快速變化,請以 WMSIC 最新詢盤報價為準。

技術資料

產品詳情

8 項規格

基本資訊

產品名称
9.9V~30V
類型
AC-DC控制器和穩压器
單位
-
最小包裝
2500

技術參數

工作電壓
9.9V~30V
開關频率
25kHz~132.5kHz
是否隔离
隔离
耗散功率(Pd)
0.82W
產品概覽 TEA18363T/1J
TEA18363T是一款用於低成本開關模式電源(SMPS)的控制器IC,适用於反激式拓扑結構。内置的绿色功能可在所有功率水平下實现高效率。在高功率水平下,反激式变换器以準谐振(QR)模式运行。在较低功率水平下,控制器切换到频率降低(FR)或不连续导通模式(DCM),並将峰值電流限制在最大峰值電流的约25%。所有运行模式均采用谷底開關。在低功率水平下,当反激式開關频率降至25 kHz以下時,反激式变换器切换到突發模式。集成了一种特殊的突發模式,可将光耦電流降至最低水平,确保低功率時的高效率和出色的空载功率性能。由于该模式下的開關频率最小值為25 kHz,而突發频率低于800 Hz,這些频率均在可听範圍之外。在突發模式的非開關阶段,IC內部電源電流被降至最低,以進一步优化效率。TEA18363T具備精确的过功率保护(OPP)功能。该功能使控制器能夠在过功率情况下运行有限的時間。如果输出短路,系统将切换到低功率模式,此時输出功率被限制在较低水平。TEA18363T采用高压绝缘体上硅(SOI)工艺制造。SOI工艺結合了低压工艺的优势(精度、高速保护、功能和控制),同時保留了高压能力(高压启动、低待机功率和集成的X电容放电功能)。TEA18363T可使用最少的外部元件,设计出适用於高达75 W功率需求的低成本、高效率且可靠的電源。

如需資料表、封裝資料、相容型號建議或其他技術資料,請諮詢 WMSIC 客服,具体資料以人工核實結果為準。

商品商情判断

報價前核對型號、封裝、可得性和 BOM 适配。

WMSIC 将產品数据、封裝圖、BOM 语境和採購可得性信号整理成可执行的詢盤参考。

ESD 安全檢查台上的電子元器件型號與封裝商情判断

型號與封裝商情

結合型號文字、封裝形态、托盘或卷盘資訊和封裝圖證據,形成詢盤前判断。

帶受保护 IC 樣品的 BOM 匹配與替代料比较工作台

BOM 匹配與替代料

按封裝、參數、數量和可行替代料比较 BOM 行,讓採購判断更清晰。

帶 ESD 保护樣品的電子元器件採購可得性看板

採購可得性信号

在銷售跟进前評估庫存管道、報價把握、交期備註和發貨可行性。

詢盤報價

發送詢盤

表單適合單個型號、按分類查找和多行 BOM 需求。

發送目標型號和數量。

買家尋源場景

常見元器件尋源需求的整理方式。

這些典型詢盤場景依据 WMSIC 表單欄位、商品目錄、人工審核步骤和出貨準備流程编寫。

買家提交完整料號、封裝要求、數量、目的地和已有產品圖片,報價溝通据此記錄正在核對的具体版本。

封裝確認 典型詢盤流程

将多行 BOM 整理為直接尋源、需要补充封裝資訊和允许審核替代料的不同物料组。

混合 BOM 分類 典型詢盤流程

先收集原廠料號、資料表版本、應用場景、關鍵限制和可接受更改,再溝通可能的候选型號。

停产料審核 典型詢盤流程

在同一條詢盤裡記錄樣品數量、最小包裝、封裝形式、目標日期和快遞目的地。

小批量需求 典型詢盤流程

封裝圖片、型號丝印、板级應用背景和維修數量幫助尋源審核聚焦相關版本。

維修批次資料 典型詢盤流程

型號後缀或封裝備註缺少資訊時,回覆會記錄待確認差异,並在採購推進前請買家確認。

型號後缀確認 典型詢盤流程

围绕已確認訂單协调包裝方式、外箱備註、發票資訊、快遞方案、目的地和追蹤交接。

出口交付 典型詢盤流程

将历史使用型號、当前需求、封裝資料、目標時間和補貨尋源路徑放在同一條需求中。

補貨詢盤 典型詢盤流程

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