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9.9V~30V TEA18363T SOIC-8

表单适合单个型号、按分类查找和多行 BOM 需求。

型号TEA18363T/1J
封装SOIC-8
品牌NXP(恩智浦)

如需数据手册、封装资料、兼容型号建议或其他技术资料,请咨询 WMSIC 客服,具体资料以人工核实结果为准。

技术资料

产品详情

8 项规格

基本信息

产品名称
9.9V~30V
类型
AC-DC控制器和稳压器
单位
-
最小包装
2500

技术参数

工作电压
9.9V~30V
开关频率
25kHz~132.5kHz
是否隔离
隔离
耗散功率(Pd)
0.82W
产品概览 TEA18363T/1J
TEA18363T是一款用于低成本开关模式电源(SMPS)的控制器IC,适用于反激式拓扑结构。内置的绿色功能可在所有功率水平下实现高效率。在高功率水平下,反激式变换器以准谐振(QR)模式运行。在较低功率水平下,控制器切换到频率降低(FR)或不连续导通模式(DCM),并将峰值电流限制在最大峰值电流的约25%。所有运行模式均采用谷底开关。在低功率水平下,当反激式开关频率降至25 kHz以下时,反激式变换器切换到突发模式。集成了一种特殊的突发模式,可将光耦电流降至最低水平,确保低功率时的高效率和出色的空载功率性能。由于该模式下的开关频率最小值为25 kHz,而突发频率低于800 Hz,这些频率均在可听范围之外。在突发模式的非开关阶段,IC内部电源电流被降至最低,以进一步优化效率。TEA18363T具备精确的过功率保护(OPP)功能。该功能使控制器能够在过功率情况下运行有限的时间。如果输出短路,系统将切换到低功率模式,此时输出功率被限制在较低水平。TEA18363T采用高压绝缘体上硅(SOI)工艺制造。SOI工艺结合了低压工艺的优势(精度、高速保护、功能和控制),同时保留了高压能力(高压启动、低待机功率和集成的X电容放电功能)。TEA18363T可使用最少的外部元件,设计出适用于高达75 W功率需求的低成本、高效率且可靠的电源。

商品商情判断

报价前核对型号、封装、可得性和 BOM 适配。

WMSIC 将产品数据、封装图、BOM 语境和采购可得性信号整理成可执行的询盘参考。

ESD 安全检查台上的电子元器件型号与封装商情判断

型号与封装商情

结合型号文本、封装形态、托盘或卷盘信息和封装图证据,形成询盘前判断。

带受保护 IC 样品的 BOM 匹配与替代料比较工作台

BOM 匹配与替代料

按封装、参数、数量和可行替代料比较 BOM 行,让采购判断更清晰。

带 ESD 保护样品的电子元器件采购可得性看板

采购可得性信号

在销售跟进前评估库存渠道、报价把握、交期备注和发货可行性。

询盘报价

发送询盘

表单适合单个型号、按分类查找和多行 BOM 需求。

发送目标型号和数量。

买家寻源场景

常见元器件寻源需求的整理方式。

这些典型询盘场景依据 WMSIC 表单字段、商品目录、人工审核步骤和出货准备流程编写。

买家提交完整料号、封装要求、数量、目的地和已有产品图片,报价沟通据此记录正在核对的具体版本。

封装确认 典型询盘流程

将多行 BOM 整理为直接寻源、需要补充封装信息和允许审核替代料的不同物料组。

混合 BOM 分类 典型询盘流程

先收集原厂料号、数据手册版本、应用场景、关键限制和可接受更改,再沟通可能的候选型号。

停产料审核 典型询盘流程

在同一条询盘里记录样品数量、最小包装、封装形式、目标日期和快递目的地。

小批量需求 典型询盘流程

封装图片、型号丝印、板级应用背景和维修数量帮助寻源审核聚焦相关版本。

维修批次资料 典型询盘流程

型号后缀或封装备注缺少信息时,回复会记录待确认差异,并在采购推进前请买家确认。

型号后缀确认 典型询盘流程

围绕已确认订单协调包装方式、外箱备注、发票信息、快递方案、目的地和跟踪交接。

出口交付 典型询盘流程

将历史使用型号、当前需求、封装资料、目标时间和补货寻源路径放在同一条需求中。

补货询盘 典型询盘流程

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