WMSIC Электронные компоненты

Синий ROCKET BAW56

МодельBAW56
КорпусSOT-23
БрендBLUE ROCKET
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 24+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
BLUE ROCKET BAW56
Тип
BLUE ROCKET
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
BLUE ROCKET
Модель
BAW56
Шаг
1
Корпус
SOT-23
Категория
Переключающий диод
Вес
0.03g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0226538736
Выпрямительный ток
215mA
Конфигурация диода
1 пара с общим анодом
Обратный ток (Ir)
30nA@25V
Прямое падение напряжения (Vf)
1.25V@150mA
Рассеиваемая мощность (Pd)
250mW
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

BAW56(BLUE ROCKET)产品概述

一、主要规格概要

  • 二极管配置:1对共阳极(双二极管,公共阳极)
  • 正向压降:Vf = 1.25V @ If = 150mA
  • 直流反向耐压:Vr = 75V
  • 整流电流(平均):I_F(AV) ≈ 215mA
  • 功耗:Pd = 250mW
  • 反向电流:Ir = 30nA @ Vr = 25V(典型)
  • 反向恢复时间:Trr = 4ns(快速恢复)
  • 非重复峰值浪涌电流:Ifsm = 4A(瞬态)
  • 封装:SOT-23(小型贴片封装)
  • 品牌:BLUE ROCKET

二、产品特性与优势

  • 高速开关:4ns 的反向恢复时间使其适用于高频开关与脉冲信号处理。
  • 低漏电:25V 下 30nA 的微小反向电流有利于低功耗与高阻态保持。
  • 中等电流能力:215mA 的整流电流适合小功率整流与信号整形应用。
  • 抗冲击能力:4A 的非重复峰值浪涌能力能承受短时电流冲击。
  • 小体积:SOT-23 封装便于高密度PCB布局与自动化贴装。
  • 双二极管共阳极配置,便于做双路整流/抽取或电平译码等电路设计。

三、典型应用场景

  • 高速开关电路与脉冲整形
  • 小功率整流、信号二极管隔离与整合(steering/ORing)
  • 数字逻辑保护、钳位电路与反相保护
  • 峰值检波、交流信号检测与小信号放大前的整流
  • 要求低漏电和快速响应的便携设备与通信前端

四、PCB 布局与热管理建议

  • 封装功耗 Pd = 250mW,应考虑环境温度与铜箔散热:在较高电流工作点(如接近150mA)时,耗散功率接近 187.5mW(Vf×If),需留有余量并做热沉铜箔。
  • 使用较大焊盘和加宽地/电源铜层以改善散热,避免长时间在极限功率下工作。
  • 对于冲击电流,保证走线和焊盘能承受瞬态热应力;若出现频繁浪涌,建议选用更高功率件。

五、可靠性与使用注意

  • 反向电压不得长期超过 75V,工作中注意浪涌与瞬态过压保护。
  • 虽有 4A 的非重复峰值能力,但为保证寿命应避免频繁大电流冲击。
  • 对ESD敏感,贴片期间遵循静电防护规范。
  • 设计时参考厂家完整数据手册核实引脚排列、典型特性曲线和温度范围。

六、选型与替代建议

  • 若需要更低正向压降或更高平均电流/功耗,应选更大封装或功率二极管。
  • 若频繁处于高频或射频前端,核对器件结电容及频率响应以确定适配性。
  • 采购时以BLUE ROCKET原厂资料为准,注意批次与封装标识以免混淆。

如需,我可以根据您的电路工作电压、工作频率和热条件,帮您做更精确的功耗估算与替代器件推荐。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.