Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
BAT WIRELESS BW0033BG-.4W0.9H2.0 BW0033BG
Configuration
1 options
Configuration
26+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
15
характеристик
Основная информация
- Название товара
- BAT WIRELESS BW0033BG-.4W0.9H2.0 BW0033BG
- Тип
- BAT WIRELESS
- Минимальная упаковка
- 6000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- BAT WIRELESS
- Модель
- BW0033BG-L3.4W0.9H2.0
- Шаг
- 1
- Размер
- 1.5*3.4mm
- материал
- нержавеющая сталь
- Категория
- другие модули
- Вес
- 0.043g
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0264354957
- Минимальная упаковочная единица
- Диск
- Минимальное количество в упаковке
- 6000
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
BW0033BG-L3.4W0.9H2.0 产品概述
一、产品简介
BW0033BG-L3.4W0.9H2.0 为 BAT WIRELESS（蝙蝠无线）系列的一款微型不锈钢零件。标注尺寸常见为 3.4×0.9×2.0 mm（长×宽×高），另有资料中出现 1.5×3.4 mm 的尺寸标示，具体以最终出货图纸为准。材质为不锈钢，外形紧凑，适用于对体积、强度与耐腐蚀性有要求的微型装配场合。
二、主要特点
- 微型化外形：长宽高仅为 3.4×0.9×2.0 mm，便于在空间受限的消费电子与物联网终端中集成。
- 不锈钢材质：具备良好的耐腐蚀性与机械强度，适合长期可靠性要求较高的使用环境。
- 加工精度高：适用于精密冲压、激光切割或微铣加工，尺寸一致性好，便于批量装配。
- 封装灵活：图纸标注无特定封装（“-”），可按客户需求采用散装、盘装或托盘供货。
三、典型应用场景
- 无线耳机、可穿戴设备等微型消费电子的结构件或支撑件；
- 机壳内部的定位销、卡件或接触弹片（需经表面处理或电镀以满足导电性要求）；
- 工业传感器、小型执行机构等对耐腐蚀与强度有要求的部位；
- 需做进一步表面处理（如电镀、钝化）后用于电气接触的元件。
四、装配与兼容建议
- 装配方式：建议采用精密贴装、机械压配或微型螺钉固定；若用于电接触，可考虑点焊或超声焊接（视不锈钢类型与后处理而定）。
- PCB布局：因体积极小，预留安装空间与受力区时应考虑装配公差与应力分布，避免在薄壁区域产生过大变形。
- 表面处理：若需要改善导电性或焊接性，推荐做镀金、镀镍等工艺；若用于裸露结构件，可采用钝化或喷砂美化表面。
五、使用与储存注意事项
- 避免在高应力冲击下变形，搬运时慎用硬物直接挤压；
- 长期储存建议置于干燥、常温环境，防止污染物附着影响后续处理；
- 表面有二次电镀或清洗要求时，按工艺规范操作，以免影响尺寸与性能。
六、品质与定制支持
蝙蝠无线可根据客户需求提供图纸确认、材料检测报告、批量检验记录及必要的表面处理定制。对于特殊尺寸、公差或表面要求，建议先沟通样件确认后再进行小批试产与量产。
如需详细三视图、材料牌号或装配建议，请提供用途与装配条件，我方可协助评估并给出更精确的技术方案。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
1 шт. BGA Микросхема Чипсет для ATTINY26L-8SU 8SU 16SU SOP-20
- Модель
- ATTINY26L-8SU
- Корпус
