WMSIC Электронные компоненты

Chilisin LVF303015-2R2M-N LVF303015

МодельLVF303015-2R2M-N
КорпусSMD
Брендchilisin
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Chilisin LVF303015-2R2M-N LVF303015
Тип
CHILISIN
Минимальная упаковка
2000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
CHILISIN
Модель
LVF303015-2R2M-N
Шаг
1
Корпус
SMD
Тип
магнитный экранированный индуктор
Категория
силовой индуктор
Точность
±20%
Вес
0.063g
Индуктивность
2.2uH
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264576579
номинальный ток
1.8A
Сопротивление постоянному току (DCR)
117mΩ
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
2000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

Обзор продукта LVF303015-2R2M-N

I. Обзор
LVF303015-2R2M-N — магнитногелевая экранированная силовая индуктивность, выпущенная chilisin, с номинальной индуктивностью 2,2 мкГн, допуском ±20%, в поверхностно-монтируемом корпусе (SMD), размеры 3,0 × 3,0 мм, предназначена для накопления электромагнитной энергии и фильтрации в высокоплотных модулях питания и импульсных стабилизаторах. Компонент оптимизирован для point-of-load и понижающих преобразователей малой и средней мощности, сочетая относительно высокую способность по постоянному току с низким сопротивлением постоянному току.

II. Основные параметры
Индуктивность: 2,2 мкГн ±20%
Номинальный ток (Irated): 1,8 А (рекомендуемое значение для непрерывной работы)
Ток насыщения (Isat): 2,07 А (справочное значение начала значительного снижения индуктивности)
Сопротивление постоянному току (DCR): 117 мОм
Тип: магнитногелевая экранированная индуктивность (shielded, molded)
Корпус: SMD, размер 3 × 3 мм
Бренд: chilisin

III. Характеристики и преимущества
Экранированная конструкция: эффективно подавляет утечку магнитного поля и помехи для окружающих компонентов, способствует плотной компоновке.
Компактный размер: миниатюрный корпус 3 × 3 мм, подходит для мобильных устройств с ограниченным пространством и модульных источников питания.
Хорошая токовая нагрузка: номинальный ток 1,8 А удовлетворяет потребности большинства импульсных источников питания малой и средней мощности, ток насыщения 2,07 А обеспечивает запас для кратковременных пиков.
Стабильность: магнитногелевый материал и технология корпуса обеспечивают хорошую механическую надёжность и температурную стабильность.

IV. Типовые применения
Понижающие (Buck) DC-DC преобразователи, изолированные/неизолированные модули питания
Мобильные терминалы, устройства IoT, цепи управления батареями и зарядки
Point-of-load преобразователи и сети фильтрации питания
Локальная развязка и EMI-фильтрация промышленного и коммуникационного оборудования

V. Рекомендации по проектированию и компоновке
Предусмотреть достаточную ширину медной фольги и переходные отверстия для снижения паразитного сопротивления и улучшения теплоотвода; при высоком DCR следует учитывать падение напряжения и управление нагревом.
Заложить умеренное снижение тока: для длительной работы рекомендуется целевое значение 70–80% от номинального тока для продления срока службы и снижения нагрева.
Размещать рядом с ключом и выпрямительным диодом для сокращения пути высокочастотного возвратного тока и снижения EMI.
Соблюдать температурный профиль оплавления и рекомендуемые размеры контактных площадок из технической документации производителя для обеспечения надёжности пайки.

VI. Надёжность и напоминания по выбору
При окончательном выборе рекомендуется обращаться к полному техническому описанию производителя для подтверждения кривой частотной характеристики, спада индуктивности при подмагничивании, кривой нагрева и спецификаций процесса пайки. Для критичных применений рекомендуется проводить реальную проверку на плате, включая тепловые испытания, испытания на долговечность и испытания на электромагнитную совместимость, чтобы гарантировать соответствие требованиям к производительности и надёжности системы.

Для получения более подробных кривых электрических характеристик, чертежей размеров и информации о корпусе запрашивайте официальное техническое описание chilisin или обращайтесь к поставщику за образцами и поддержкой по применению.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.