WMSIC Электронные компоненты

Chilisin BMRB00060630100MA1

МодельBMRB00060630100MA1
КорпусSMD,7.3x6.6mm
Брендchilisin
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Chilisin BMRB00060630100MA1
Тип
CHILISIN
Минимальная упаковка
1000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
CHILISIN
Модель
BMRB00060630100MA1
Шаг
1
Корпус
SMD,7.3x6.6mm
Тип
магнитный экранированный индуктор
Категория
силовой индуктор
Точность
±20%
Вес
1.045g
Индуктивность
10uH
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0263430896
номинальный ток
4A
Сопротивление постоянному току (DCR)
68mΩ
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
1000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

BMRB00060630100MA1 产品概述

一、产品简介

BMRB00060630100MA1 为奇力新(chilisin)出品的磁胶屏蔽模制贴片电感,封装尺寸为 SMD 7.3 × 6.6 mm。该器件以低直流电阻和较高载流能力为设计目标,适用于开关电源滤波与能量储存场合,属于非标准定制件,适合对体积、电流与屏蔽特性有综合要求的电源应用。

二、主要参数

  • 电感值:10 µH,公差 ±20%
  • 额定电流(Ir):4.0 A(连续工作建议值)
  • 饱和电流(Isat):5.5 A(电感明显下降前的参考值)
  • 直流电阻(DCR):最大 68 mΩ
  • 类型:磁胶屏蔽、模制(屏蔽性与机械强度均佳)
  • 封装:SMD,尺寸 7.3 × 6.6 mm
  • 品牌:chilisin(奇力新)
  • 备注:非标准/定制型号,需按订单/样品确认最终规格和包装

三、性能特征与优点

  • 低 DCR 提升效率,减小功率损耗与发热,适合中高电流等级应用。
  • 较高的额定电流与饱和电流,保证在开关电源瞬态和负载波动时维持电感特性。
  • 模制屏蔽结构有效降低绕组与外部电路的磁干扰,便于在高密度 PCB 布局中使用。
  • SMD 结构利于自动贴装与回流焊接,提高制造良率与可靠性。

四、典型应用场景

  • 同步降压(Buck)与升压(Boost)模块的电感储能元件
  • DC-DC 转换器输出滤波
  • 电源管理模块与电机驱动前端滤波
  • 工业电源、消费电子电源与通信设备电源滤波场合

五、选型与使用建议

  • 连续工作电流应优先依据额定电流 4 A 进行热与电性能评估,对于长期满载使用建议留有裕量(通常 20–30%)。
  • 在接近 Isat 的工作点,电感值将发生明显下降,应避免长期工作于饱和区;若系统存在大电流脉冲,需核查瞬态电感变化对环路稳定性的影响。
  • 若对噪声和效率有更高要求,可结合器件的频率特性与实际测量曲线选择最合适的电感值与公差等级。
  • 由于为非标准定制件,采购前建议向厂商确认批量、交期、包装及相关可靠性测试报告。

六、PCB 布局与热管理要点

  • 将电感靠近开关器件或功率 MOSFET 的开关节点布置,缩短回流回路以降低 EMI。
  • 为降低温升,电感焊盘可设计为较大铜箔并通过热过孔连接到内层/底层散热铜箔。
  • 屏蔽结构有助于减少对附近敏感模拟信号的影响,但仍建议保留适当间距以避免热耦合。

七、可靠性与采购提示

  • 作为非标准型号,请向奇力新索取完整 datasheet、温升测试、长期老化及焊接工艺建议。
  • 在样机阶段进行电流、温度、噪声与寿命测试,验证在目标工况下的性能稳定性。
  • 批量采购时确认包装方式与防潮等级,确保 SMT 贴装时的可靠性。

如需更详细的频率响应、DC偏置曲线或样品与报价,可联系奇力新或指定代理商获取产品资料与工程支持。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.