WMSIC Электронные компоненты

Chipanalog CA-IS3760LW

МодельCA-IS3760LW
КорпусSOIC-16-300mil
БрендChipanalog
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Chipanalog CA-IS3760LW
Тип
CHIPANALOG
Минимальная упаковка
1000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
CHIPANALOG
Модель
CA-IS3760LW
Шаг
1
Корпус
SOIC-16-300mil
Категория
Цифровой изолятор
Вес
0.55g
Минимальный заказ
1
CMTI(kV/us)
100kV/us
Функциональные особенности
отказобезопасный выход
Артикул
BM0227776252
Рабочая температура
40℃~+125℃
Выход по умолчанию
низкий уровень
Количество обратных каналов
0
Количество прямых каналов
6
Задержка распространения (tpd)
8ns

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

CA-IS3760LW Шестиканальный стандартный цифровой изолятор — Обзор продукта
I. Введение в устройство
CA-IS3760LW (бренд: Chipanalog) — это шестиканальный однонаправленный цифровой изолятор, предназначенный для применений изоляции цифровых сигналов от низкоскоростных до среднескоростных, требующих высокой надежной электрической изоляции и помехоустойчивости. Устройство выпускается в корпусе SOIC-16-300mil, обеспечивает шесть односторонних (прямых 6, обратных 0) каналов цифровой изоляции, выход по умолчанию низкий уровень, подходит для различных случаев управления ведущий-ведомый и передачи сигналов.
II. Ключевые параметры (обзор)
Число каналов: прямых 6, обратных 0 (однонаправленная передача)
Максимальная скорость передачи данных: 150 Мбит/с (на канал)
Выход по умолчанию: низкий уровень (при POWER-DOWN или отсутствии питания выход низкий)
Напряжение изоляции (Vrms): 5000 В (справочный уровень изоляционной безопасности)
Устойчивость к синфазным переходным помехам (CMTI): 100 кВ/мкс
Рабочая температура: -40 ℃ ~ +125 ℃
Рабочее напряжение: VCCA / VCCB = 2,375 В ~ 5,5 В (совместимо с логикой 2,5 В, 3,3 В и 5 В)
Задержка распространения (tpd): около 8 нс
Корпус: SOIC-16-300mil
III. Основные особенности и моменты проектирования
Высокая помехоустойчивость: показатель CMTI 100 кВ/мкс подходит для приводов двигателей, инверторов и сред с высоким dv/dt, эффективно подавляет ошибки данных, вызванные синфазными выбросами.
Сильная изоляция: напряжение изоляции 5000 Vrms удовлетворяет различным промышленным требованиям изоляции, повышает безопасность системы и защиту персонала.
Широкая совместимость по напряжению: диапазон питания с обеих сторон от 2,375 В до 5,5 В, позволяет напрямую подключаться к MCU или периферии с уровнями 2,5 В/3,3 В/5 В, снижая потребность в сдвиге уровней.
Низкая задержка и высокая скорость: задержка распространения около 8 нс и скорость передачи данных 150 Мбит/с поддерживают изоляцию SPI, UART, параллельных линий управления, PWM и других высокоскоростных цифровых сигналов.
Состояние по умолчанию при включении: если любое питание изолированной стороны отсутствует, выход низкий, что удобно для определения безопасного сброса системы, но при проектировании многопитающих систем необходимо учитывать порядок включения и характеристики питания.
IV. Типовые области применения
Промышленное управление и автоматизация: изоляция цифровых сигналов между ПЛК и полевыми устройствами, изоляция сигналов управления датчиками/исполнительными механизмами.
Силовая электроника и приводы: изолированная связь между логическим управлением и силовыми модулями в инверторах, преобразователях частоты, сервоприводах.
Медицинское и измерительное оборудование: изоляция чувствительных сигналов и основной системы для безопасности пациента и точности измерений (требуется соответствие конкретным медицинским сертификатам).
Изоляция универсальных коммуникационных интерфейсов: изоляция сигналов UART/SPI/TTL, устранение влияния контуров заземления и синфазных шумов.
V. Рекомендации по применению
Питание и развязка: разместить керамические развязывающие конденсаторы 0,1 мкФ вблизи каждой стороны VCCA и VCCB, при необходимости параллельно 1 мкФ для улучшения низкочастотной стабильности, избегать колебаний питания из-за длинных дорожек.
Компоновка печатной платы: сохранять изоляционный барьер или увеличивать расстояние утечки и зазоры, обрабатывать землю сторон A/B отдельно и соединять указанным способом; по возможности избегать пересечения высокоскоростными сигналами границы изоляции.
Целостность сигнала: для высокоскоростных каналов добавлять соответствующее согласование/буферизацию; при управлении длинными линиями или большой емкостной нагрузкой необходимо оценить время нарастания/спада и терминацию шины.
Проверка функций: учитывать влияние поведения выхода по умолчанию низкого уровня на включение, выключение и восстановление после сбоев системы; в случаях, требующих двунаправленной связи, можно комбинировать устройства или настраивать встречные каналы.
Теплоотвод и корпус: корпус SOIC-16-300mil подходит для универсального монтажа на печатной плате, обеспечивать вентиляцию вокруг и проверять близость источников тепла, чтобы рабочая температура устройства оставалась в пределах спецификации.
VI. Итог преимуществ
CA-IS3760LW обеспечивает высокое напряжение изоляции, превосходный CMTI и совместимость с широким диапазоном напряжений, сочетая низкую задержку распространения и скорость передачи 150 Мбит/с, подходит для цифровой изоляции в промышленных и силовых электронных средах с высокими электромагнитными помехами. Устройство имеет умеренные размеры и удобный интерфейс, является надежным выбором для замены традиционных оптронов и удовлетворения потребностей средне- и высокоскоростной изоляции.
Для получения дополнительных таблиц электрических характеристик, схемы расположения выводов или справочных схем обратитесь в Chipanalog за полным техническим описанием для детального проектирования и проверки аппаратного обеспечения.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.