WMSIC Электронные компоненты

Chipanalog CA-IS3082CWX

МодельCA-IS3082CWX
КорпусSOIC-16-WB
БрендChipanalog
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Chipanalog CA-IS3082CWX
Тип
CHIPANALOG
Минимальная упаковка
1000 编带

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
CHIPANALOG
Модель
CA-IS3082CWX
Шаг
1
Корпус
SOIC-16-WB
Категория
изолированный приемопередатчик RS485/422
Вес
0.863g
Количество узлов
256
Минимальный заказ
1
CMTI(kV/us)
150kV/us
Функциональные особенности
Схема защиты при отказе; обнаружение неисправности шины
Артикул
BM0230898459
Рабочая температура
40℃~+125℃
Количество приемников
1
Режим связи
Полудуплексный
Электростатическая защита
±20kV

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

CA-IS3082CWX Обзор продукта
I. Обзор
CA-IS3082CWX — это изолированный дифференциальный полудуплексный трансивер, выпущенный Chipanalog, предназначенный для многоточечных промышленных шин и интерфейсов полевых шин. Устройство содержит 1 драйвер и 1 приемник, поддерживает сеть до 256 узлов, максимальная скорость передачи данных до 500 кбит/с, рабочее напряжение логической стороны и стороны шины составляет от 3,0 В до 5,5 В, диапазон рабочих температур от -40 °C до +125 °C. Устройство выполнено в корпусе SOIC-16-WB, что удобно для стандартной сборки печатных плат и проектирования отвода тепла.
II. Ключевые характеристики
Максимальная скорость передачи данных: 500 кбит/с, удовлетворяет требованиям скорости различных промышленных протоколов связи.
Режим связи: полудуплексный (half-duplex), совместим с топологией шины RS-485/RS-485-подобной.
Напряжение изоляции (Vrms): 5000 В, эффективно изолирует высокие синфазные помехи и риски контуров заземления.
Скорость подавления синфазных переходных процессов (CMTI): 150 кВ/мкс, обеспечивает надежность связи в условиях сильных электромагнитных помех.
Поддержка узлов: до 256 узлов, подходит для крупномасштабных распределенных систем измерения и управления.
III. Защита и надежность
Электростатическая защита: устройство поддерживает устойчивость выводов IO к ESD ±20 кВ (модель человеческого тела), повышая надежность при монтаже и обслуживании на месте.
Схема защиты от отказов: обеспечивает защиту при коротком замыкании выхода или неисправности, снижая системные каскадные эффекты из-за единичного отказа.
Обнаружение неисправностей шины: встроенный механизм обнаружения неисправностей, облегчающий верхнему MCU или логике мониторинга быстрое выявление аномалий шины и принятие стратегий защиты или повторных попыток.
Широкий диапазон рабочих температур (-40 °C до +125 °C), удовлетворяет требованиям промышленного температурного диапазона и долговременной надежности.
IV. Области применения
Промышленные полевые шины и автоматизация зданий: например, интерфейсы полудуплексных шин MODBUS, Profibus и др.
PLC, удаленные IO, модули сбора данных: для многоточечного сбора и управления, поддержка централизованной или распределенной топологии.
Электроприводы и сервосистемы: обеспечивает надежную изоляцию связи в условиях сильных электромагнитных помех.
Энергетика и устройства умных сетей: инверторы, автоматизация распределения и другие применения, требующие высокой изоляции и высокого CMTI.
V. Корпус и рекомендации по компоновке
Корпус: SOIC-16-WB, сочетает плотность выводов и отвод тепла.
Ключевые моменты компоновки печатной платы: поддерживайте расстояние утечки и воздушный зазор в зоне изоляции, логическая сторона и сторона шины используют независимые плоскости питания и земли, соединенные через один фильтрующий/изолирующий элемент. Критические сигнальные линии короткие и парные, дифференциальная пара согласована по импедансу для уменьшения отражений.
Развязка питания: разместите конденсаторы 0,1 мкФ и 1 мкФ вблизи логической стороны и стороны шины соответственно, при необходимости добавьте ферритовые бусины или синфазные фильтры для повышения подавления EMI.
Защитные компоненты: на входе шины рекомендуется параллельно включать TVS или устройства защиты от перенапряжений, а также токоограничивающие компоненты, чтобы вместе со встроенной защитой от неисправностей повысить робастность системы.
VI. Выбор и меры предосторожности
При выборе CA-IS3082CWX следует убедиться, нужны ли системе изоляция 5000 Vrms и CMTI 150 кВ/мкс; если система требует более высокой скорости или полного дуплекса, необходимо оценить другие устройства. Устройство отлично работает при высоких температурах или сильных EMI, но все же рекомендуется строго соблюдать правила изоляции и заземления при проектировании печатной платы и монтаже на месте для обеспечения долговременной надежности.
Для получения справочных схем, кривых электрических характеристик или чертежей размеров корпуса можно обратиться в Chipanalog за подробным техническим описанием и заметками по применению.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.