WMSIC Электронные компоненты

Chipanalog CA-IS3621LW

МодельCA-IS3621LW
КорпусSOIC-16-300mil
БрендChipanalog
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Chipanalog CA-IS3621LW
Тип
CHIPANALOG
Минимальная упаковка
1000 编带

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
CHIPANALOG
Модель
CA-IS3621LW
Шаг
1
Корпус
SOIC-16-300mil
Категория
цифровой изолятор (с питанием)
Вес
0.525g
Минимальный заказ
1
CMTI(kV/us)
150kV/us
Функциональные особенности
отказобезопасный выход
Артикул
BM0228291417
Рабочая температура
40℃~+125℃
Выход по умолчанию
низкий уровень
Количество обратных каналов
1
Количество прямых каналов
1
Максимальная скорость передачи данных
100Mbps

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

CA-IS3621LW Обзор продукта
I. Введение в продукт
CA-IS3621LW — это высокопомехоустойчивое двунаправленное изолирующее устройство с высоким уровнем изоляции, выпущенное Chipanalog, с интегрированным изолированным источником питания, предназначенное для промышленного управления, коммуникационных интерфейсов и измерительных систем, где требуется электрическая изоляция и высокоскоростная передача данных. Устройство имеет 1 прямой канал и 1 обратный канал, выход по умолчанию низкого уровня (fail-safe), максимальная скорость передачи данных до 100 Мбит/с, что удовлетворяет требованиям по пропускной способности распространенных последовательных и параллельных цифровых шин.
II. Основные характеристики
Максимальная скорость передачи данных: 100 Мбит/с, подходит для высокоскоростной изоляции цифровых сигналов.
Количество каналов: 1 прямой канал, 1 обратный канал, поддержка двунаправленных линий связи.
Напряжение изоляции: 5000 В среднеквадратичного значения, обеспечивает промышленный уровень усиленной изоляции.
Устойчивость к синфазным помехам (CMTI): 150 кВ/мкс, обеспечивает целостность сигнала в условиях сильных помех.
Интегрированный изолированный источник питания: устройство имеет встроенный изолированный источник питания, выход 5 В или 3,3 В (определяется выбором модели или схемой подключения), рабочее напряжение интегрированного источника питания 3,0–5,5 В.
Состояние отказа: выход по умолчанию низкого уровня, повышает безопасность и определенность системы.
Диапазон рабочих температур: от -40 °C до +125 °C, подходит для применений промышленного температурного класса.
Корпус: SOIC-16, 300 mil, удобен для стандартного процесса изготовления печатных плат и монтажа волной/оплавлением.
Бренд: Chipanalog.
III. Типовые применения
Изоляция промышленных полевых шин (цифровая изоляция между датчиками и контроллерами).
Изоляция высокоскоростных линий передачи данных в системах сбора электроэнергии и энергии.
Медицинские приборы и измерительное оборудование (цифровые интерфейсы, требующие высоковольтной изоляции).
Изоляция управляющих сигналов в цепях управления электродвигателями и инверторами.
Встраиваемые изолированные модули, требующие унифицированного выхода изолированного питания.
IV. Ключевые моменты проектирования и рекомендации
Управление питанием: для обеспечения стабильности изолированного источника питания рекомендуется параллельно выходу интегрированного источника питания устройства устанавливать конденсаторы с низким ESR (в соответствии с рекомендуемыми значениями из технической документации) и размещать их рядом с выводами устройства.
Заземление и трассировка: строго разделять заземление входной и выходной сторон, избегать соединения земель обеих сторон; высокоскоростные сигнальные линии следует делать короткими и избегать их параллельного прохождения с источниками сильных помех, чтобы использовать преимущество CMTI 150 кВ/мкс.
Изоляционные зазоры: при компоновке печатной платы обеспечивать требуемое расстояние утечки и воздушный зазор, соответствующие уровню изоляции 5000 В среднеквадратичного значения для выполнения требований безопасности системы.
Отказ и порядок включения питания: выход устройства по умолчанию низкого уровня способствует определенному поведению системы при включении и сбоях; порядок включения/выключения питания должен соответствовать требованиям системы, чтобы избежать непредвиденных переходных процессов сигналов при переключении питания.
Тепловой режим: несмотря на широкий диапазон рабочих температур, при длительной работе при высокой температуре или на высокой частоте необходимо уделять внимание хорошему отводу тепла и тепловому влиянию окружающих компонентов.
V. Корпус, надежность и закупка
Форм-фактор: SOIC-16-300mil, удобен для стандартного монтажа и тестирования SMT.
Надежность: изоляция 5000 В среднеквадратичного значения, промышленный диапазон температур от -40 °C до +125 °C и высокий показатель CMTI подходят для жестких промышленных условий.
Закупка и замена: бренд Chipanalog, при закупке рекомендуется убедиться в соответствии корпуса, выходных испытаний и технической документации, при необходимости уточнить у поставщика конкретную схему подключения/выбора выхода изолированного источника питания.
Для получения дополнительной структурной схемы, типовой схемы применения или примера компоновки печатной платы можно предоставить конкретные требования системы (рабочее напряжение, тип интерфейса и топологию) для выработки более подробных рекомендаций по проектированию.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.