WMSIC Электронные компоненты

DIOTEC ZMY30

МодельZMY30
КорпусDO-213AB
БрендDIOTEC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
DIOTEC ZMY30
Тип
DIOTEC
Минимальная упаковка
5000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
DIOTEC
Модель
ZMY30
Шаг
1
Корпус
DO-213AB
Категория
стабилитрон
Вес
0.17g
Минимальный заказ
1
Импеданс (Zzt)
8Ω
Артикул
BM0228561117
Конфигурация диода
1 независимый
Обратный ток (Ir)
1uA@14V
Рассеиваемая мощность (Pd)
1.3W
Напряжение стабилизации (диапазон)
28V~32V
Диапазон рабочей температуры перехода
50℃~+150℃
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

ZMY30 稳压二极管产品概述

一、产品简介

ZMY30 是 DIOTEC(德欧泰克)推出的一款30V标称稳压二极管,封装为 DO-213AB。该器件设计用于作稳压基准和稳压保护,具有低反向漏电、高稳压精度以及良好的热稳定性,适合多种电源管理与保护场景。

二、主要电气参数

  • 稳压值(标称):30V,允许范围28V~32V,可满足中高压稳压需求。
  • 反向电流 Ir:1 μA @ 14V,漏电流极小,有利于提高静态功耗性能和系统精度。
  • 阻抗 Zzt:8 Ω(动态阻抗),代表在规定测试电流下的等效交流阻抗,阻抗较低,负载变化时稳压性能良好。
  • 耗散功率 Pd:1.3W,为器件最大允许耗散功率,须结合热设计进行使用。

三、热性能与可靠性

工作结温范围为 -50 ℃ 至 +150 ℃,能够在宽温度范围内保持性能稳定。需要注意的是 1.3W 的耗散功率通常基于理想散热条件给出,实际电路中应考虑散热路径与环境温度,对功耗进行适当降额。例如在不良散热情况下应限制流经二极管的电流,以避免结温超过允许范围影响寿命。

四、使用与计算建议

作为并联稳压元件时,可用公式 Imax ≈ Pd / Vz 估算理论最大电流:1.3W / 30V ≈ 43 mA。但实际应用中建议留有余量(典型建议 50%~75% 降额),并配合限流电阻或恒流源使用,保证长期可靠性。动态阻抗 8 Ω 表明当负载电流发生变化时,伏特变动量约为 ΔV ≈ Zzt × ΔI,应据此评估输出纹波与稳压精度。

五、封装与装配

DO-213AB 为轴向引线封装,适合通孔焊接和波峰/手工焊接工艺。在焊接时建议控制焊接温度与时间,避免对器件本体造成过热;存储和装配过程中应注意防潮防静电,保证焊点机械与电气连接可靠。

六、典型应用场景

  • 基准稳压:为模拟与数字电路提供稳定参考电压。
  • 过压/浪涌保护:在电源瞬态情况下作为钳位元件,保护后级电路。
  • 通用电源模块:用于小功率电源的二级稳压或分压补偿。

七、选型与注意事项

选择 ZMY30 时应核实系统最大允许电流、环境温度及散热条件;若负载电流较大或环境温度高,建议选用功耗更高或带散热片的替代型号。使用中需关注工作电压是否长期处于稳压二极管的高应力区,并留意反向漏电对低功耗电路的影响。

如需更详细的电气特性曲线、测试条件或封装图纸,可参考厂商数据手册以完成最终设计确认。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.