WMSIC Электронные компоненты

DIOTEC ES3D

МодельES3D
КорпусDO-214AB(SMC)
БрендDIOTEC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
DIOTEC ES3D
Тип
DIOTEC
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
DIOTEC
Модель
ES3D
Шаг
1
Корпус
DO-214AB(SMC)
Категория
быстровосстанавливающийся/высокоэффективный диод
Вес
0.356g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0228685090
Выпрямительный ток
3A
Обратный ток (Ir)
5uA@200V
Прямое падение напряжения (Vf)
900mV@3A
Диапазон рабочей температуры перехода
50℃~+150℃
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000
Обратное постоянное напряжение (Vr)
200V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

ES3D 产品概述

一、产品简介

ES3D 是 DIOTEC(德欧泰克)推出的一款快恢复、高效率整流二极管,采用 DO-214AB(SMC)封装,针对中高功率开关电源与功率整流场合优化设计。器件在3A工况下正向压降仅约900mV,兼具较低导通损耗与短反向恢复时间,适合需要提高效率与降低热耗的电源设计。

二、主要电气参数(典型值)

  • 正向压降 Vf:900mV @ 3A
  • 额定直流反向耐压 Vr:200V
  • 连续整流电流 If:3A
  • 反向电流 Ir:5μA @ 200V
  • 反向恢复时间 Trr:20ns
  • 非重复峰值浪涌电流 Ifsm:125A(单次浪涌)
  • 工作结温范围 Tj:-50℃ ~ +150℃(器件允许范围)
  • 封装:DO-214AB(SMC)
  • 品牌:DIOTEC(德欧泰克)

三、主要特性与优势

  • 快速恢复:Trr≈20ns,能有效降低开关损耗与开关应力,适用于高开关频率的SMPS和电子变压设备。
  • 低正向压降:在3A工作点约0.9V,降低导通损耗,有助于提高整机效率并减小散热需求。
  • 低反向漏电:200V时反向漏电仅约5μA,利于高压侧的泄漏控制与静态损耗降低。
  • 强抗浪涌能力:Ifsm=125A,可承受短时启动或故障时的浪涌冲击。
  • 宽工作温度:-50℃~+150℃结温范围,适应性强,可靠性高。

四、典型应用场景

  • 开关电源(SMPS)次级整流与同步替代器件
  • 功率因数校正电路(PFC)与高频整流
  • 逆变器与电机驱动的自由轮二极管
  • LED 驱动电源、充电器、适配器及UPS系统
  • 需要兼顾效率与耐压、并且要求短反向恢复的电力电子场合

五、使用建议与可靠性注意事项

  • 热管理:尽管封装DO-214AB功率容载能力较强,仍建议在PCB上增加散热铜箔面积或使用热扩散层,确保器件在额定电流下有良好散热路径。
  • 浪涌与过电流:Ifsm为单次非重复峰值,设计中需避免重复超额冲击;必要时在输入端加入浪涌吸收或限流保护。
  • 反向恢复与EMI:快恢复特性虽有利于损耗,但在开关边沿处可能产生较高的电压尖峰和EMI,必要时配合RC吸收、缓冲网络或软开关措施。
  • 焊接与组装:按照制造商推荐的回流焊工艺与温度曲线进行焊接,避免超温影响器件寿命。存储与装配时注意防潮与静电防护。
  • 选型留量:在长期和高温工况下建议按额定值留有裕量,考虑温度对导通损耗与漏电增加的影响。

ES3D 在中高压、高频电源与整流应用中能够在效率、热耗与耐压之间提供良好平衡,是追求高效率与可靠性的工程设计中常用的整流器件选择。若需要更详细的封装尺寸、热阻或可靠性实验数据,请参照 DIOTEC 官方数据手册。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.