WMSIC Электронные компоненты

DIOTEC SUF4007

МодельSUF4007
КорпусDO-213AB
БрендDIOTEC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
DIOTEC SUF4007
Тип
DIOTEC
Минимальная упаковка
5000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
DIOTEC
Модель
SUF4007
Шаг
1
Корпус
DO-213AB
Категория
Переключающий диод
Вес
0.168g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0227699847
Выпрямительный ток
10A
Конфигурация диода
Независимый
Обратный ток (Ir)
5uA@1000V
Прямое падение напряжения (Vf)
1.7V@1A
Диапазон рабочей температуры перехода
50℃~+175℃@(Tj)
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
5000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SUF4007 — Ultrafast 整流二极管(DIOTEC,DO-213AB)

一、产品概述

SUF4007 为 DIOTEC(德欧泰克)出品的超快整流二极管,采用 DO-213AB(MELF)封装,结构为独立式器件。器件设计用于高电压、快速切换场合,额定反向耐压高达 1000V,正向工作电流以 1A 典型额定值为基准,同时在特定脉冲/冲击条件下可承受更高瞬态电流。其快速恢复特性与低反向漏电使之在开关电源和工业电源中具有良好性能表现。

二、主要特性

  • 反向耐压(Vr):1000V,适用于高压整流与保护。
  • 正向压降(Vf):约 1.7V @ 1A,兼顾导通损耗与稳态热耗散。
  • 额定整流电流:典型工作为 1A;短时脉冲或冲击条件下可承受更高电流(原厂资料中给出峰值能力,请按应用环境评估)。
  • 反向电流(Ir):约 5 µA @ 1000V,低漏电有利于高压稳压和待机功耗控制。
  • 反向恢复时间(Trr):约 75 ns,开关转换损耗与电磁干扰(EMI)控制优于普通慢恢复整流二极管。
  • 工作结温范围:-50 ℃ 至 +175 ℃,适应宽温区工业级应用。

三、典型应用

  • 开关电源(SMPS)中的输出整流与回输续流管。
  • 高压电源与整流桥(HV charger、工控电源)。
  • 反向保护与钳位电路(高压浪涌抑制)。
  • 电机驱动与功率转换中的快速恢复需求场景。
  • 太阳能逆变器、照明驱动等需兼顾高压与高频开关的应用。

四、关键电气与热特性说明

SUF4007 在 1A 工作点的正向压降约 1.7V,意味着在中等直流负载下会产生可预见的导通损耗,布局时应考虑热量分散。反向恢复时间 75 ns 表明器件在开关过程中回收电荷快速,有助于降低开关损耗与振铃,但在大电流突变场合仍需配合适当的阻尼或 RC 吸收网络以抑制尖峰。高压下的反向漏电(5 µA @ 1000V)虽低,但长期高压工作时需关注温升与漏电随温度上升的变化。

五、封装与可靠性提示

DO-213AB (MELF) 玻璃封装提供优良的环境密封性与电气稳定性,但在手工装配时需注意 MELF 封装的轴向形状与流片焊接工艺差异:推荐采用回流焊或波峰焊兼容的工艺曲线并遵循制造商的焊接温度与时间限值。器件具有宽温范围与工业级耐热特性,但在高结温或频繁热循环的应用中,应保证良好散热和合适的热阻管理。

六、选型与使用建议

在选型时,优先核对实际工作电压留有足够裕量(建议反向工作电压远低于 1000V 极限以提高可靠性)。若电路存在较大瞬态电流或浪涌,需检查器件峰值承受能力并配合熔断保护或限流设计。对高频开关场合,SUF4007 的 75 ns 恢复时间能显著降低开关损耗,若对恢复更快的性能有需求,可对比更低 Trr 的快恢复或肖特基方案以平衡正向压降与开关损耗。

如需进一步寄送样品或获取完整数据手册(含浪涌能力曲线、热阻、典型电气特性曲线与焊接规范),建议联系 DIOTEC 官方或授权代理以获取最准确的应用与可靠性数据。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.