WMSIC Электронные компоненты

X1G0059610002

МодельX1G0059610002
КорпусSMD3225-4P
БрендEPSON
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
X1G0059610002
Тип
EPSON
Минимальная упаковка
2000 编带

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
EPSON
Модель
X1G0059610002
Шаг
1
Корпус
SMD3225-4P
Категория
активный кварцевый генератор
Вес
0.05g
Частота
25MHz
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0265376894
Рабочая температура
40℃~+85℃
Рабочее напряжение
1.62V~3.63V
Рабочий ток
2.2mA
Отклонение частоты при нормальной температуре
±50ppm
Режим выхода
CMOS
Минимальная упаковочная единица
Лента

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

EPSON X1G0059610002 有源CMOS晶振产品概述

一、核心规格参数总览

EPSON X1G0059610002是一款工业级有源CMOS晶振,核心参数清晰适配多场景需求:

  • 基础频率:25MHz(主流基准频率,兼容多数MCU、SoC的时钟输入);
  • 频率精度:常温±50ppm(满足工业控制、消费电子的时序精度要求);
  • 输出模式:CMOS(与TTL/CMOS逻辑电平兼容,驱动能力强);
  • 工作电压:1.62V~3.63V(覆盖低功耗电池(1.8V)和标准3.3V供电);
  • 工作电流:典型2.2mA(低功耗设计,延长便携设备续航);
  • 温度范围:-40℃~+85℃(工业级适应性,应对高低温环境);
  • 封装形式:SMD3225-4P(3.2×2.5mm贴片,4引脚,适合小型化PCB);
  • 品牌:EPSON(爱普生,全球晶振领域知名品牌,以高精度可靠性著称)。

二、电气性能关键特性

  1. CMOS输出兼容性:输出电平直接匹配MCU、FPGA、通信芯片等数字电路,无需额外缓冲器或匹配电阻,简化电路设计;
  2. 宽电压覆盖:1.62V至3.63V的电压范围,既支持智能穿戴的1.8V低功耗供电,也兼容工业设备的3.3V标准电源;
  3. 低功耗运行:仅2.2mA的典型工作电流,在蓝牙耳机、智能手环等电池设备中可有效降低功耗,延长续航;
  4. 稳定频差控制:常温±50ppm的精度,在温度波动范围内仍能保持时序稳定,避免通信丢包、数据处理错误等问题。

三、封装与可靠性设计

  • 小型化封装:SMD3225-4P尺寸仅3.2×2.5mm(厚度约0.8mm),适配高密度PCB布局,满足便携设备的空间限制;
  • 工业级温度可靠性:-40℃~+85℃的工作范围,可应对户外温差、工业车间高温等场景,无需额外散热设计;
  • 有源晶振优势:内置振荡电路,无需外部晶体匹配,相比无源晶振抗干扰能力更强,时序稳定性更高。

四、典型应用场景

X1G0059610002凭借多维度性能优势,广泛覆盖以下领域:

  1. 消费电子:智能手环、蓝牙耳机、便携式音箱(小封装+低功耗);
  2. 工业控制:PLC、传感器节点、工业物联网网关(宽温+稳定频差);
  3. 通信设备:小型无线路由器、蓝牙模块、LoRa终端(CMOS输出兼容通信芯片);
  4. 车载辅助设备:部分车载蓝牙、胎压监测(适配-40℃~+85℃的环境需求)。

五、产品优势总结

该晶振的核心竞争力在于:

  • 品牌背书:EPSON多年市场验证,精度和可靠性有保障;
  • 场景适配性:宽电压、宽温、小封装组合,覆盖消费、工业、通信等多领域;
  • 设计简化:CMOS输出无需缓冲,有源晶振无需外部匹配,降低PCB设计难度;
  • 成本平衡:工业级性能与合理成本结合,适合批量应用。

综上,X1G0059610002是一款兼顾精度、可靠性与成本的有源晶振,可满足多数中端设备的时序需求。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.