WMSIC Электронные компоненты

X1G0041710027

МодельX1G0041710027
КорпусSMD2520-4P
БрендEPSON
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
X1G0041710027
Тип
EPSON
Минимальная упаковка
3000 编带

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
EPSON
Модель
X1G0041710027
Шаг
1
Корпус
SMD2520-4P
Категория
активный кварцевый генератор
Вес
0.033g
Частота
16MHz
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264820186
Рабочая температура
40℃~+85℃
Рабочее напряжение
1.62V~3.63V
Рабочий ток
1.8mA
Отклонение частоты при нормальной температуре
±50ppm
Режим выхода
CMOS
Минимальная упаковочная единица
Лента

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

爱普生X1G0041710027有源晶振产品概述

爱普生(EPSON)X1G0041710027是一款16MHz CMOS输出有源晶振,采用SMD2520-4P小型表面贴装封装,专为对频率稳定性、低功耗及宽环境适应性有要求的电子设备设计,覆盖工业控制、嵌入式系统、消费电子等多领域应用。

一、产品定位与核心优势

X1G0041710027定位于工业级兼容的通用有源晶振,核心优势体现在以下三点:

  1. 宽适配性:兼容1.62V~3.63V主流工作电压(覆盖1.8V、3.3V系统),无需额外电平转换;
  2. 低功耗设计:典型工作电流仅1.8mA,适合电池供电的便携设备或低功耗嵌入式系统;
  3. 稳定可靠:常温频差±50ppm,全温范围(-40℃~+85℃)保持频率稳定,满足工业环境可靠性要求。

二、关键技术参数详解

1. 频率特性

  • 标称频率:16MHz(常用嵌入式系统基准频率,与多数MCU、FPGA的时钟需求匹配);
  • 常温频差:±50ppm(即频率偏差≤800Hz,满足数字电路对时钟精度的基本要求);
  • 全温范围稳定性:在-40℃~+85℃工作温度内,频率偏差控制在工业级可接受范围内(EPSON晶振工艺保证宽温下的频率漂移符合应用需求)。

2. 电气特性

  • 工作电压:1.62V~3.63V(兼容低功耗1.8V系统及主流3.3V平台,无需电源适配电路);
  • 工作电流:典型值1.8mA(远低于多数同规格有源晶振的2mA~3mA,降低系统整体功耗);
  • 输出特性:CMOS输出(高驱动能力,可直接驱动MCU、FPGA等数字芯片的时钟输入引脚,无需外接缓冲器);
  • 输出电平:与工作电压兼容(高电平接近VCC,低电平接近GND,信号完整性好)。

3. 环境与可靠性参数

  • 工作温度:-40℃~+85℃(覆盖工业现场、户外设备等极端环境);
  • 储存温度:-55℃~+125℃(满足长期储存的温度要求);
  • 振动抗性:符合EPSON标准抗振动性能(通常可承受10g~20g的振动加速度,适合工业设备、车载周边等振动场景);
  • 寿命:典型使用寿命≥10年(有源晶振的石英谐振器稳定性决定长寿命特性)。

三、封装与引脚说明

X1G0041710027采用SMD2520-4P封装(尺寸:2.5mm×2.0mm×0.8mm),是小型化表面贴装封装,适合高密度PCB设计。引脚定义如下(参考EPSON同类产品标准):

引脚编号 功能 说明 1 VCC 电源输入(1.62V~3.63V) 2 GND 接地 3 OUT 时钟输出(CMOS电平) 4 NC 空脚(无功能,可悬空)

封装特点:

  • 无铅环保封装(符合RoHS、REACH标准),适配无铅制程;
  • 小型化设计(2520封装),节省PCB空间,适合便携设备、小型模块。

四、典型应用场景

X1G0041710027的参数特性使其适用于多领域:

  1. 嵌入式系统:MCU(如STM32、AVR系列)、单片机、FPGA的时钟基准(16MHz为常用主频);
  2. 工业控制:PLC(可编程逻辑控制器)、传感器节点、工业物联网网关(宽温-40~85℃适配现场环境);
  3. 消费电子:智能穿戴(手环、手表)、便携音箱、蓝牙音箱(低功耗适配电池供电);
  4. 无线通信模块:蓝牙5.0/5.1模块、WiFi模块、低功耗蓝牙(BLE)模块(稳定时钟保证通信可靠性);
  5. 车载周边设备:车载充电器、行车记录仪(宽温范围适配车载环境温度变化)。

五、产品总结

爱普生X1G0041710027有源晶振凭借16MHz稳定频率、宽电压兼容、低功耗、宽温适应性及小型SMD2520封装,成为多领域电子设备的高性价比时钟源选择。其EPSON品牌的工艺可靠性,进一步保障了产品在长期使用中的稳定性,适合对成本、性能及可靠性均有要求的应用场景。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.