WMSIC Электронные компоненты

Q13FC13500004

МодельQ13FC13500004
КорпусSMD3215-2P
БрендEPSON
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Q13FC13500004
Тип
EPSON
Минимальная упаковка
3000 未知

Технические параметры

Упаковка
Неизвестно
Бренд
EPSON
Модель
Q13FC13500004
Шаг
1
Корпус
SMD3215-2P
Категория
пассивный кварцевый резонатор
Вес
0.001g
Частота
32.768kHz
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264864907
Рабочая температура
40℃~+85℃
Отклонение частоты при нормальной температуре
±20ppm
Тип кварцевого генератора
SMD-кварцевый резонатор
Нагрузочная емкость
12.5pF
Минимальная упаковочная единица
Неизвестно
Минимальное количество в упаковке
3000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

Q13FC13500004无源贴片晶振产品概述

Q13FC13500004是爱普生(EPSON)推出的工业级无源32.768kHz贴片晶振,专为需要稳定计时基准、低功耗且适应宽温度范围的电子设备设计。该产品采用SMD3215-2P小型贴片封装,核心参数匹配实时时钟(RTC)、物联网节点等主流应用需求,是工业控制、消费电子、车载周边等领域的常用计时组件。

一、关键参数详解

该晶振的核心参数明确,可直接支撑电路设计与选型判断:

  • 频率精度:标称频率32.768kHz(RTC领域标准基准频率,与二进制计时逻辑兼容),常温(25℃)频差±20ppm——满足日常计时(如秒级精度)、低速率通信的频率稳定性要求;
  • 负载电容:12.5pF(无源晶振需匹配外部负载电容,设计时需结合PCB寄生电容计算并联电容值,确保总负载电容为12.5pF);
  • 等效串联电阻(ESR):70kΩ(反映晶振内部损耗,该值处于无源晶振常规范围,需注意电路驱动能力与ESR的匹配,避免起振困难);
  • 工作温度范围:-40℃~+85℃(覆盖工业级温度场景,可适应户外设备、车载环境等高低温工况);
  • 封装形式:SMD3215-2P(2引脚贴片封装,尺寸约3.2mm×1.5mm×0.8mm,体积小巧,适合高密度PCB布局)。

二、核心性能优势

  1. 宽温稳定性:-40℃~+85℃的工作温度范围,可满足工业现场(如户外传感器、PLC)、车载辅助系统等对温度适应性要求较高的场景,避免高低温下频率漂移导致的计时误差;
  2. 低功耗设计:无源晶振本身无内置驱动电路,功耗极低,适配电池供电的物联网节点、智能穿戴设备等低功耗需求;
  3. 品牌可靠性:爱普生作为晶振领域老牌厂商,Q13FC13500004采用成熟的石英晶体工艺,长期稳定性好,可减少设备售后维护成本;
  4. 兼容性强:32.768kHz是全球通用的RTC基准频率,可直接匹配单片机(如STM32、ATmega系列)内置RTC模块,或独立RTC芯片(如DS3231),无需额外频率转换。

三、典型应用领域

该晶振的参数与封装特性,使其广泛应用于以下场景:

  1. 实时时钟(RTC)系统:单片机内置RTC、独立RTC模块(如智能电表、工业记录仪的时间同步);
  2. 物联网(IoT)节点:低功耗传感器(如温湿度传感器、智能门锁)的定时唤醒、数据上报计时;
  3. 消费电子:智能手表、手环的时间显示与同步,蓝牙耳机的低功耗计时;
  4. 工业控制:PLC、远程IO模块的定时任务调度,工业传感器的采样间隔控制;
  5. 车载电子:车载显示屏的时间显示,车载辅助系统(如胎压监测)的定时数据传输。

四、选型与使用注意事项

为确保晶振正常工作,需注意以下要点:

  1. 负载电容匹配:无源晶振需外部并联负载电容,计算公式为( C_L = \frac{C_1 \times C_2}{C_1 + C_2} + C_{stray} )(( C_{stray} )为PCB寄生电容,通常1~2pF),需调整( C_1 )、( C_2 )使总( C_L=12.5pF );
  2. 驱动能力验证:ESR70kΩ需确认电路驱动电流(如单片机晶振引脚的驱动能力)是否满足起振要求(一般要求驱动电流≥( \frac{V_{CC}}{ESR} ),需参考芯片 datasheet);
  3. 焊接工艺规范:贴片封装需采用回流焊,峰值温度建议240~250℃,时间不超过10秒,避免过热导致晶体性能下降;
  4. 静电防护:石英晶振对静电敏感,焊接、存储过程需采取ESD防护措施(如防静电工作台、离子风扇)。

Q13FC1350004凭借稳定的频率性能、宽温适应性与小型化封装,成为多领域计时基准的优选组件,可满足大多数常规电子设备的计时需求。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.