Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
FUXINSEMI KMB14F
Configuration
1 options
Configuration
25+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- FUXINSEMI KMB14F
- Тип
- FUXINSEMI
- Минимальная упаковка
- 5000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- FUXINSEMI
- Модель
- KMB14F
- Шаг
- 1
- Корпус
- MBS
- Тип
- однофазное выпрямление
- Категория
- выпрямительный мост
- Вес
- 0.159g
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0264480218
- Выпрямительный ток
- 1A
- Обратный ток (Ir)
- 100uA
- Прямое падение напряжения (Vf)
- 550mV@1A
- Диапазон рабочей температуры перехода
- 55℃~+150℃
- Минимальная упаковочная единица
- Диск
- Минимальное количество в упаковке
- 5000
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
KMB14F 产品概述
一、产品简介
KMB14F 是 FUXINSEMI（富芯森美）推出的一款单相整流桥堆，封装为 MBS 低剖面表面贴装结构，额定整流电流为 1.0A。器件采用硅外延芯片与金属硅结工艺，模塑塑料封装，符合无铅、RoHS 要求，适合自动化贴装与大批量生产应用。
二、主要技术参数
- 正向压降 (Vf)：约 550 mV @ IF = 1A
- 直流反向耐压 (Vr)：40 V
- 平均整流电流：1 A（可持续）
- 反向漏电流 (Ir)：100 μA（典型/最大值）
- 非重复峰值浪涌电流 (Ifsm)：30 A（单次浪涌承受能力）
- 工作结温范围：-55 ℃ ~ +150 ℃
- 类型：单相整流桥，MBS 表面贴装封装
三、主要特性
- 峰值浪涌承受能力高达 30A，具备良好抗冲击能力；
- 低正向压降设计，在 1A 工作点具有较低的功耗与发热；
- 低剖面、迷你双列/表面贴装形式，节省 PCB 空间，便于自动化焊接与替换；
- 模塑封装结构，成本低且可靠性高；
- 符合 RoHS 的无铅工艺，适用于环保要求较高的产品线。
四、典型应用
- 开关电源与线性电源整流；
- 充电器与适配器、家用电器的整流模块；
- LED 驱动、电机控制与电源管理；
- 工业控制、电源保护电路及一般电子设备的整流与反向保护。
五、封装、散热与使用建议
- 封装型号：MBS 低剖面表面贴装桥堆，建议在 PCB 布局时为管脚提供足够的铜箔面积以增强散热；
- 在连续 1A 工作或靠近最大环境温度时，应考虑器件结温升高，必要时增大散热铜量或外加散热结构；
- 焊接工艺遵循无铅回流曲线，以避免过热导致器件性能退化；
- 使用时注意反向耐压与浪涌能力匹配实际工况，合理预留安全裕度以延长寿命。
KMB14F 以其紧凑的封装、良好的浪涌承受能力与低正向压降特性，适合空间受限且对成本敏感的整流应用场景。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
