WMSIC Электронные компоненты

FUXINSEMI DSR1M

МодельDSR1M
КорпусSOD-123
БрендFUXINSEMI
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
FUXINSEMI DSR1M
Тип
FUXINSEMI
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
FUXINSEMI
Модель
DSR1M
Шаг
1
Корпус
SOD-123
Категория
универсальный диод
Вес
0.039g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0225802225
Выпрямительный ток
1A
Конфигурация диода
1 независимый
Обратный ток (Ir)
5uA
Прямое падение напряжения (Vf)
1.1V@1A
Диапазон рабочей температуры перехода
55℃~+150℃
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

DSR1M — 1kV/1A 整流二极管产品概述

一、产品简介

DSR1M 是富芯森美(FUXINSEMI)推出的一款高反压、小封装表面贴装整流二极管,封装为 SOD-123。该器件针对高压整流与脉冲峰值场合设计,典型工作结温范围为 -55℃ 至 +150℃,适用于狭小空间内的高压整流需求。

二、主要电气特性

  • 额定整流电流:1A(连续)
  • 直流反向耐压(Vr):1000V(1kV)
  • 正向压降(Vf):1.1V @ 1A
  • 非重复峰值浪涌电流(Ifsm):25A(单次浪涌)
  • 反向电流(Ir):典型 5µA(在额定 Vr 条件下)
    以上参数表明 DSR1M 在高压下依然保持较低漏电及良好的浪涌承受能力,适合高压整流和保护用途。

三、器件亮点

  • 高耐压:1kV 反向耐压,适用于开关电源次级、HV 供电轨和离散整流场合。
  • 紧凑封装:SOD-123 封装,便于贴片生产和高密度安装。
  • 良好浪涌能力:25A 的单次浪涌能力可应对启动、短时冲击电流。
  • 低漏电:5µA 级反向电流,利于高阻抗或高精度测量电路的稳定性。

四、典型应用场景

  • 开关电源高压整流与续流回路(开关管保护、次级整流)。
  • 交流/直流适配器与充电器的高压侧整流。
  • 工业仪表、高压传感器供电与保护。
  • 脉冲电路、浪涌吸收及钳位电路。

五、设计与使用注意事项

  • 热管理:1A 工作时正向功耗约为 P = Vf × I ≈ 1.1W,SOD-123 本身散热有限,建议在 PCB 上采用适当的铜箔散热或将器件布置在散热良好的区域,并参考厂商的结温—电流降额曲线进行设计。
  • 浪涌与重复应力:尽管 Ifsm 为 25A,但在高重复脉冲环境或长时间冲击下应采取限流或吸收网络(RC 或 TVS)以延长器件寿命。
  • 反向应力与温度:高温时反向电流会增加,关键场合应验证在最高工作温度下的漏电表现。
  • 焊接与封装兼容:SOD-123 适用于回流焊工艺,建议遵循标准回流温度曲线并注意湿敏等级和防潮处理。

六、可靠性与质量

DSR1M 针对工业级应用设计,工作结温覆盖 -55℃ 至 +150℃,满足宽温度范围下的稳定性要求。器件通过常规的环境与焊接可靠性试验(如温度循环、湿热、焊接热稳定性)验证。建议在量产前对关键电气参数(Vf、Ir、Ifsm)按工作条件进行样品验证。

结语:DSR1M 在高耐压与小型化之间提供了良好的平衡,适用于需要 1kV 级别反向耐压且空间受限的整流与保护场合。实际设计中请结合 PCB 散热处理与应用环境进行合理的电流与温度降额。若需数据手册或封装尺寸图,可向富芯森美或代理渠道索取完整规格书以获得更详尽的参数和典型特性曲线。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.