WMSIC Электронные компоненты

FUXINSEMI MBR0530T1G

МодельMBR0530T1G
КорпусSOD-123
БрендFUXINSEMI
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
FUXINSEMI MBR0530T1G
Тип
FUXINSEMI
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
FUXINSEMI
Модель
MBR0530T1G
Шаг
1
Корпус
SOD-123
Категория
Диод Шоттки
Вес
0.032g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0226574438
Выпрямительный ток
500mA
Конфигурация диода
Независимый
Прямое падение напряжения (Vf)
[email protected]
Диапазон рабочей температуры перехода
55℃~+125℃
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000
Обратное постоянное напряжение (Vr)
30V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

MBR0530T1G Обзор продукта
I. Введение
MBR0530T1G — независимый диод с барьером Шоттки, бренд FUXINSEMI, корпус SOD-123. Прибор специально разработан для низковольтного быстрого выпрямления и защитных схем, обладает низким прямым падением напряжения, быстрым откликом и устойчивостью к импульсам, подходит для выпрямления и обратной защиты в портативных устройствах, управлении питанием и защитных цепях.
II. Основные электрические параметры
Постоянный выпрямленный ток (IO): 500 мА (максимальный непрерывный рабочий ток, учитывать отвод тепла)
Обратное напряжение (VR): 30 В
Прямое падение напряжения (Vf): около 430 мВ при 0,5 А (при типовых условиях испытаний)
Неповторяющийся пиковый импульсный ток (Ifsm): 5,5 А (способность к одиночному импульсу или кратковременному импульсу, для условий запуска или короткого замыкания)
Диапазон рабочей температуры перехода: от -55 °C до +125 °C
III. Корпус и тепловое управление
Прибор в малом корпусе SOD-123, подходит для технологии поверхностного монтажа (SMT), занимает малую площадь платы, удобен для высокоплотного проектирования. Поскольку тепловое сопротивление этого корпуса относительно высокое, при проектировании печатной платы следует:
Увеличить площадь медной фольги под и вокруг контактных площадок для повышения отвода тепла;
Оценить нагрев при непрерывном рабочем токе 0,5 А, при необходимости принять меры охлаждения или снизить номинал;
Учитывать соответствие параметров оплавления и температурного диапазона корпуса, избегать перегрева и повреждения.
IV. Типовые области применения
Импульсные источники питания (выпрямительный/обратный диод)
Обратная защита питания и схемы OR-ing (предотвращение обратного подключения батареи/питания)
Управление зарядом/разрядом батарей и защита путей питания портативных устройств
Защита и выпрямление в драйверах светодиодов, маломощных источниках питания и коммуникационном оборудовании
Подавление импульсов и схемы фиксации (в сочетании с другими элементами)
V. Рекомендации по использованию и меры предосторожности
Проектировать по максимальным номиналам: непрерывный ток не более 500 мА, пиковый импульсный ток только для кратковременных и редко повторяющихся условий; длительные высокочастотные импульсы снижают срок службы прибора.
В условиях высокой температуры применять стратегию снижения номинала, обеспечивая температуру перехода не выше +125 °C.
Если требуется более высокое напряжение или ток, следует выбрать модель с более высокими номиналами или параллельное включение/замену на прибор в большем корпусе, учитывая проблему распределения тока при параллельном включении.
При компоновке печатной платы максимально сокращать длину токового контура, увеличивать количество меди на контактных площадках и переходных отверстиях для снижения теплового сопротивления и падения напряжения.
VI. Надёжность и испытания
MBR0530T1G прошёл испытания электрических характеристик для общего коммерческого и промышленного температурного диапазона, включая прямое падение напряжения, обратную утечку, импульсную способность и термоциклирование. В реальном использовании рекомендуется на этапе прототипа провести следующие проверки:
Испытание на нагрев (измерение температуры перехода при различных тепловых конструкциях платы)
Испытания надёжности при импульсах и коротком замыкании (проверка влияния Ifsm на схему)
Испытания на отрицательный температурный коэффициент и долговременный термический стресс, оценка целостности корпуса и паяных соединений
VII. Заключение
MBR0530T1G (SOD-123) как низковольтный малогабаритный диод Шоттки благодаря низкому прямому падению напряжения около 430 мВ и кратковременной импульсной способности 5,5 А подходит для различных маломощных выпрямительных, обратных защитных и портативных источников питания. Рациональное тепловое проектирование печатной платы и использование в пределах номиналов позволяют полностью реализовать его преимущества в эффективном преобразовании энергии и защитных схемах. Для более подробных электрических кривых, размеров корпуса или рекомендаций по оплавлению обращайтесь к полному техническому описанию производителя или к поставщику для получения образцов и технической поддержки.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.