WMSIC Электронные компоненты

FUXINSEMI S9014

МодельS9014
КорпусSOT-23
БрендFUXINSEMI
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
FUXINSEMI S9014
Тип
FUXINSEMI
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
FUXINSEMI
Модель
S9014
Шаг
1
Корпус
SOT-23
Количество
1 NPN
Категория
Транзистор (BJT)
Вес
0.031g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264480234
Рабочая температура
55℃~+150℃
Тип транзистора
NPN
Граничная частота (fT)
150MHz
Рассеиваемая мощность (Pd)
200mW
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

S9014 Обзор продукта
S9014 (FUXINSEMI) — маломощный NPN-транзистор в корпусе SOT-23, ориентированный на портативную потребительскую электронику и универсальную обработку сигналов. Согласно приведённым параметрам, прибор хорошо проявляет себя в низкоточных коммутационных и низкочастотных усилительных применениях, подходит для усиления сигналов, управления и коммутации на платах с ограниченным пространством.
I. Краткое описание основных параметров
Тип транзистора: NPN (одиночный, количество: 1 шт.)
Максимальный ток коллектора Ic: 100 мА
Напряжение пробоя коллектор-эмиттер Vceo: 45 В
Рассеиваемая мощность Pd (SOT-23): 200 мВт
Коэффициент усиления по постоянному току hFE: 1000 (типовое)
Граничная частота fT: 150 МГц
Ток отсечки коллектора Icbo: 100 нА
Напряжение насыщения коллектор-эмиттер VCE(sat): около 300 мВ (при указанных условиях)
Напряжение пробоя эмиттер-база Vebo: 5 В
Диапазон рабочих температур: -55°C ~ +150°C
Корпус: SOT-23
II. Особенности продукта
Высокий коэффициент усиления по постоянному току: hFE достигает типового значения 1000, что позволяет при малом токе базы получать большое усиление тока коллектора, подходит для высокочувствительных сигнальных трактов.
Широкая стойкость к напряжению: Vceo 45 В обеспечивает достаточный запас для большинства систем среднего напряжения.
Хорошие высокочастотные характеристики: fT 150 МГц поддерживает усиление малых сигналов и коммутацию в более высокочастотном диапазоне.
Малый корпус: SOT-23 имеет небольшие размеры, удобен для плотной компоновки PCB и поверхностного монтажа.
III. Типичные применения
Низкопотребляющая коммутация и управление интерфейсами (например, предварительный каскад управления реле, транзисторный ключ)
Усилители малых сигналов: предварительное усиление, обработка сигналов датчиков, аудиопредусиление и т.д.
Управление маломощными светодиодами или входом оптопары
Формирование высокочастотных сигналов и преобразование уровней
IV. Расположение выводов и рекомендации по корпусу
Корпус SOT-23 с тремя выводами, типичное расположение выводов (вид сверху корпуса): 1=база (B), 2=коллектор (C), 3=эмиттер (E). При реальном проектировании следует обращаться к чертежу корпуса производителя и посадочному месту PCB, чтобы обеспечить размеры контактных площадок и тепловых отверстий для улучшения отвода тепла.
V. Меры предосторожности и рекомендации по компоновке
Рассеиваемая мощность существенно зависит от корпуса и отвода тепла PCB; 200 мВт — справочное значение, при высокой температуре окружающей среды необходимо обеспечивать достаточный тепловой запас.
Vebo составляет всего 5 В, следует избегать подачи на базу относительно эмиттера обратного напряжения выше этого значения во избежание пробоя эмиттер-база.
При высоком усилении (большой hFE) следует учитывать смещение базы и температурную стабильность, при необходимости использовать параллельные резисторы смещения или температурную компенсацию для предотвращения самовозбуждения или дрейфа.
При компоновке следует максимально сокращать дорожки между базой и источником входного сигнала, добавлять блокировочные конденсаторы для подавления высокочастотных колебаний.
При необходимости чертежа корпуса, типовой схемы включения или данных по надёжности можно предоставить более подробные материалы для проектной проверки.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.