WMSIC Электронные компоненты

FUXINSEMI S9013

МодельS9013
КорпусSOT-23
БрендFUXINSEMI
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
FUXINSEMI S9013
Тип
FUXINSEMI
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
FUXINSEMI
Модель
S9013
Шаг
1
Корпус
SOT-23
Количество
1 NPN
Категория
Транзистор (BJT)
Вес
0.03g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0265133023
Рабочая температура
55℃~+150℃
Тип транзистора
NPN
Граничная частота (fT)
150MHz
Рассеиваемая мощность (Pd)
300mW
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

S9013 NPN-транзистор (FUXINSEMI) Обзор продукта
I. Обзор
S9013 — универсальный NPN-биполярный транзистор, поставляемый FUXINSEMI, в малом корпусе SOT-23, подходит для потребительской электроники и промышленных систем управления с ограниченным пространством. Прибор ориентирован на усиление малых сигналов и низкопотребляющие коммутационные применения, сочетая быстрое быстродействие с высоким коэффициентом усиления по постоянному току и хорошей температурной стабильностью.
II. Основные параметры
Тип транзистора: NPN
Ток коллектора Ic: макс. 500 мА
Напряжение пробоя коллектор-эмиттер Vceo: 25 В
Рассеиваемая мощность Pd: 300 мВт (типовая среда, справочные данные)
Коэффициент усиления по постоянному току hFE: до 400 (в определённой рабочей точке)
Граничная частота fT: 150 МГц (типовая)
Ток отсечки коллектора Icbo: 100 нА (при нормальной температуре)
Напряжение насыщения VCE(sat): около 600 мВ (при заданных условиях управления)
Напряжение пробоя эмиттер-база Vebo: 5 В
Диапазон рабочих температур: -55 °C ~ +150 °C
Корпус: SOT-23, одиночный (количество: 1)
III. Основные особенности и преимущества
Высокий коэффициент усиления по постоянному току: высокий hFE позволяет в усилителях малых сигналов получать большой ток коллектора при малом токе базы, подходит для предварительного усиления и каскадов усиления.
Хорошие высокочастотные характеристики: fT до 150 МГц, благоприятно для средне- и высокочастотного усиления и быстрой коммутации.
Малый корпус, низкое энергопотребление: SOT-23 имеет небольшие размеры, удобен для поверхностного монтажа и плотной компоновки PCB, рассеиваемая мощность 300 мВт подходит для лёгких нагрузок.
Широкий диапазон температур: -55 °C до +150 °C, подходит для довольно жёстких условий окружающей среды.
IV. Типичные области применения
Усилители малых сигналов, каскады предварительного усиления
Управление коммутацией, преобразование уровней логических интерфейсов
Обработка сигналов датчиков, усиление при измерении тока/напряжения
Низкопотребляющие усилительные и управляющие схемы в потребительской электронике и портативных устройствах
V. Корпус и рекомендации по надёжности
Корпус SOT-23 имеет относительно высокое тепловое сопротивление, фактическая рассеиваемая мощность существенно зависит от температуры окружающей среды и теплового расчёта PCB. Рекомендуется при проектировании PCB оставлять достаточную площадь медной фольги для коллектора/теплоотводящей площадки и предусматривать тепловые переходные отверстия для повышения долговременной надёжности. При работе в условиях высокой температуры и большого тока следует снижать мощность в соответствии с температурными коэффициентами производителя.
VI. Рекомендации и меры предосторожности
Строго контролировать, чтобы Vce не превышало 25 В, а обратное напряжение база-эмиттер не превышало 5 В.
В насыщенных коммутационных применениях следует учитывать снижение коэффициента усиления в насыщении, правильно рассчитывать резистор базы для надёжного включения без чрезмерного управления базой.
Учитывать, что Icbo и ток утечки могут возрастать с температурой; в прецизионных низкоутечных применениях необходимо оценивать влияние температурного дрейфа.
Корректировать данные VCE(sat) и hFE по условиям испытаний в конкретном применении, при необходимости проводить фактические измерения на образцах.
При необходимости более подробных кривых электрических характеристик, размеров корпуса или отчётов по надёжности можно предоставить дополнительные технические материалы или поддержку тестирования образцов.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.