WMSIC Электронные компоненты

FUXINSEMI 1SMB5919BT3G

Модель1SMB5919BT3G
КорпусSMB(DO-214AA)
БрендFUXINSEMI
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
FUXINSEMI 1SMB5919BT3G
Тип
FUXINSEMI
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
FUXINSEMI
Модель
1SMB5919BT3G
Шаг
1
Корпус
SMB(DO-214AA)
Категория
стабилитрон
Вес
0.186g
Минимальный заказ
1
Импеданс (Zzk)
250Ω
Импеданс (Zzt)
2Ω
Артикул
BM0227791058
Конфигурация диода
1 независимый
Обратный ток (Ir)
5uA@3V
Рассеиваемая мощность (Pd)
550mW
Напряжение стабилизации (диапазон)
5.32V~5.88V
Диапазон рабочей температуры перехода
65℃~+150℃

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

1SMB5919BT3G Обзор продукта
I. Введение в продукт
1SMB5919BT3G — это дискретный стабилитрон (Zener Diode) с номинальным напряжением стабилизации 5,6 В, предназначенный для применений, требующих низкотокового опорного напряжения или защиты от перенапряжения/импульсного ограничения. Прибор производится FUXINSEMI, в корпусе SMB (DO-214AA) для поверхностного монтажа, что удобно для автоматизированного монтажа и крупносерийного производства. Прибор надежно работает в диапазоне температур перехода от -65 °C до +150 °C, соответствует требованиям широкого температурного диапазона.
II. Основные электрические параметры
Напряжение стабилизации (номинальное): 5,6 В
Диапазон стабилизации: 5,32 В ~ 5,88 В
Обратный ток Ir: 5 мкА при 3,0 В (характеристика низкого тока утечки)
Сопротивление Zzk: 250 Ом (показатель сопротивления в области малого тока или области перегиба)
Сопротивление Zzt: 2 Ом (динамическое сопротивление при испытательном токе, характеризует хорошие стабилизационные свойства)
Рассеиваемая мощность Pd: 550 мВт (максимальная рассеиваемая мощность при указанных условиях охлаждения)
Диапазон рабочих температур перехода: от -65 °C до +150 °C
Конфигурация: дискретный диод (одиночный элемент, без параллельных или комбинированных структур)
Приведенные параметры показывают, что данная модель обладает хорошей стабильностью напряжения и низким током утечки в применениях с низким и средним энергопотреблением, требующих стабилизации или ограничения напряжения.
III. Корпус и тепловые характеристики
Тип корпуса: SMB (DO-214AA), подходит для технологии поверхностного монтажа (SMT).
Преимущества корпуса: умеренный размер, высокая механическая прочность, удобство автоматизированного монтажа и пайки; по сравнению с меньшими корпусами (например, SOD-123) обладает лучшей способностью отвода тепла.
Рекомендации по тепловому управлению: номинальная рассеиваемая мощность прибора 550 мВт, в реальных применениях следует снижать мощность (derating) в зависимости от площади медной фольги печатной платы и температуры окружающей среды. При длительной непрерывной работе рекомендуется обеспечить достаточный путь отвода тепла и избегать работы при полной нагрузке в условиях высокой температуры для продления надежности.
IV. Ключевые особенности и преимущества
Хорошая точность стабилизации: диапазон стабилизации 5,32 В–5,88 В, подходит в качестве источника опорного напряжения/стабилизации 5,6 В.
Низкое динамическое сопротивление: Zzt = 2 Ом указывает на хорошие стабилизационные свойства при испытательном рабочем токе, выходное напряжение мало изменяется с током.
Низкий обратный ток утечки: Ir = 5 мкА при 3,0 В, подходит для схем, чувствительных к потреблению в режиме ожидания или слабым токам.
Широкая температурная адаптация: от -65 °C до +150 °C, может использоваться в промышленных и более жестких условиях.
Корпус SMB: удобен для SMD-производства, сочетает механические и тепловые характеристики.
V. Типичные области применения
Стабилизация опорного напряжения: в качестве простого стабилизирующего элемента или источника опорного напряжения 5,6 В для датчиков, схем управления и т.д.
Защита от перенапряжения и ограничение: ограничение переходных перенапряжений на входных или сигнальных линиях для защиты последующих каскадов от повреждения.
Подавление импульсов: совместно с токоограничивающими элементами для поглощения импульсов питания, защиты входного каскада стабилизатора.
Портативные и низкопотребляющие устройства: низкий ток утечки способствует продлению времени ожидания или снижению статического потребления.
VI. Рекомендации по использованию и меры предосторожности
Мощность и снижение номинала: 550 мВт — максимальная рассеиваемая мощность прибора при рекомендуемых условиях, в реальных схемах следует учитывать типовой рабочий ток и охлаждение печатной платы, применять соответствующую стратегию снижения номинала (например, уменьшение допустимого тока при высокой температуре или малой медной площади).
Ограничение тока: стабилитрон обычно используется как параллельный (шунтирующий) стабилизирующий элемент, следует применять последовательный токоограничивающий резистор или источник тока для ограничения тока через диод в безопасных пределах.
Технология пайки: соблюдать параметры пайки оплавлением для SMB/DO-214AA, избегать слишком высокой температуры или длительного термического удара.
Окружающая среда и надежность: для обеспечения долгосрочной надежности избегать прямого использования в условиях высокой влажности и коррозионной среды, при необходимости применять покрытие или герметизацию.
Испытания и отбор: в критических применениях рекомендуется измерять напряжение стабилизации и ток утечки при проектном токе для необходимого отбора или калибровки.
VII. Заказ и соответствие требованиям
Бренд: FUXINSEMI
Корпус: SMB (DO-214AA)
Модель: 1SMB5919BT3G
При серийных закупках и замене в проектах следует уточнить у поставщика последнюю версию прибора, чертеж корпуса и данные по надежности (например, ускоренное старение, устойчивость к ESD и т.д.), а также убедиться в соответствии требованиям качества и сертификации проекта (например, RoHS и т.д.).
При необходимости дополнительных кривых электрических характеристик, чертежей размеров корпуса или примеров схем применения я могу предоставить более подробные материалы и практические рекомендации.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.