Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
Available for RFQ
Технические данные
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
B5817WS Обзор продукта
I. Введение
B5817WS — это дискретный диод Шоттки, выпущенный FUXINSEMI, в корпусе SOD-323, предназначенный для низковольтных источников питания и защитных сценариев с высокими требованиями к падению напряжения и скорости переключения. Типичное прямое падение напряжения при токе 1 А составляет 450 мВ, обратное напряжение 20 В, подходит для мобильных устройств, управления питанием и выпрямления сигналов в компактных схемах.
II. Основные характеристики
Структура Шоттки, высокая скорость переключения, отсутствие потерь на восстановление;
Прямое падение напряжения Vf = 0.45 В при IF = 1 А, низкие потери проводимости;
Ток прямой проводимости Io = 1 А (требуется оценка с учетом теплоотвода корпуса);
Обратное напряжение VR = 20 В;
Обратный ток утечки Ir = 1 мА при VR = 20 В (для диодов Шоттки заметна утечка при высокой температуре или высоком напряжении).
III. Ключевые электрические параметры
Прямое падение напряжения: 450 мВ при 1 А (типичное), в работе слегка снижается с током и температурой;
Обратное напряжение: 20 В, подходит для низковольтной защиты и схем OR-ing диодов;
Обратный ток утечки: 1 мА при 20 В, необходимо учитывать влияние утечки в режиме ожидания или при высокой температуре;
Пиковая импульсная способность и ограничения по температуре перехода определяются по данным производителя; тепловое сопротивление корпуса определяет допустимую мощность при непрерывной проводимости 1 А.
IV. Корпус и механический монтаж
SOD-323 — распространенный малогабаритный SMD-корпус, удобный для плотной компоновки и автоматического монтажа. На корпусе обычно видна маркировка катода, пайка выполняется стандартным оплавлением. Из-за малого размера и высокого теплового сопротивления рекомендуется предусмотреть на PCB достаточную площадь медной фольги для теплоотвода и размещать компонент near источников тепла или использовать переходные отверстия для улучшения охлаждения.
V. Типичные применения
Выпрямление низковольтных выходов питания и вторичных цепей;
Защита от обратного напряжения и OR-ing входов;
Диод свободного хода или обратный диод в DC-DC преобразователях (в пределах допустимых напряжения и тока);
Защита цепей заряда/разряда батарей, управление питанием мобильных устройств и портативных приборов.
VI. Меры предосторожности и тепловое управление
При рабочем токе 1 А P = Vf × I ≈ 0.45 Вт, способность SOD-323 к непрерывному теплоотводу ограничена, следует провести тепловое моделирование или следовать рекомендациям производителя по RθJA и применять соответствующее снижение мощности;
Обратный ток утечки значительно возрастает с температурой; при использовании в чувствительных к току ожидания схемах необходимо оценить влияние утечки;
Избегайте длительной работы вблизи VR или максимальной температуры перехода; температурный профиль оплавления должен соответствовать рекомендациям производителя.
VII. Рекомендации по замене и выбору
При выборе заменяющего прибора необходимо одновременно сравнивать прямое падение напряжения, обратное напряжение, утечку и тепловые характеристики корпуса. Если требуется более высокое напряжение или меньшая утечка, можно рассмотреть диод Шоттки с более высоким Vr или обычный выпрямитель; если требуется больший ток, следует выбрать корпус большего размера (например, SMA/SMB).
Примечание: конкретные максимальные импульсные токи, температура перехода и RθJA и другие ключевые данные следует уточнять в официальном даташите FUXINSEMI; перед проектированием рекомендуется получить и проверить полные параметры и чертеж размеров корпуса.
Запрос котировки
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары