WMSIC Электронные компоненты

FUXINSEMI DSF1J

МодельDSF1J
КорпусSOD-123
БрендFUXINSEMI
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
FUXINSEMI DSF1J
Тип
FUXINSEMI
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
FUXINSEMI
Модель
DSF1J
Шаг
1
Корпус
SOD-123
Категория
быстровосстанавливающийся/высокоэффективный диод
Вес
0.036g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264480206
Выпрямительный ток
1A
Конфигурация диода
1 независимый
Обратный ток (Ir)
5mA
Прямое падение напряжения (Vf)
1.7V@1A
Диапазон рабочей температуры перехода
55℃~+150℃
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

DSF1J 产品概述 — 快恢复 / 高效率二极管

一、产品概述

DSF1J 是富芯森美(FUXINSEMI)推出的一款独立式快恢复、高效率整流二极管,封装为 SOD-123。器件额定直流整流电流 1A,直流反向耐压 Vr 为 600V,正向压降 Vf 为 1.7V(在 If = 1A 时),反向恢复时间 Trr ≈ 35ns,反向漏电流 Ir 典型值为 5mA。工作结温范围宽 (-55℃ ~ +150℃),适合中高压、高频整流场合。

二、主要电气参数与特点

  • 直流反向耐压(Vr):600V,适用于高压整流与保护场景。
  • 正向压降(Vf):1.7V @ 1A,低于传统硅整流器,提高整流效率,降低导通损耗。
  • 整流电流:1A DC(独立式单只器件),适合小功率或并联使用提升电流能力。
  • 反向恢复时间(Trr):35ns,属于快恢复类别,适合开关频率较高的电源应用。
  • 反向电流(Ir):约 5mA(典型值,随温度上升明显增加),在高温或高压下需考虑漏电带来的功耗与热量。
  • 工作结温:-55℃ 至 +150℃,耐温性能良好,可靠性高。

三、主要应用场景

  • 开关电源(SMPS)高压整流与回收电路
  • 充电器、适配器高频整流
  • 逆变器与电机驱动中的自由轮恢复二极管
  • 工业电源、照明驱动、浪涌抑制与反并联保护
  • 需要紧凑封装的高压整流或二极管替换场合

四、封装与热管理建议

  • 封装:SOD-123,体积小、适合贴片自动化生产,但散热能力有限。
  • 布局建议:在 PCB 上为二极管引脚和周边留出较大铜箔散热区,必要时采用多层板或背铜加大散热。
  • 使用注意:正向1A、Vf 1.7V 会产生热耗散(Pd ≈ Vf×If),长时间满载或高环境温度时需评估结温,避免超过 Tmax。并联使用时注意电流均流与热失配。

五、选型与可靠性提示

  • 若系统工作频率更高或需要更低反向恢复振荡,应考虑更短 Trr 的超快恢复或肖特基器件;若需要更低反向漏电,应注意 Ir 随温升上升的影响。
  • 对于高温环境或大电流场合,建议参考完整数据手册中的温度-电流曲线及最大结温限制,必要时采用更大封装或并联多只器件。
  • 兼容性:SOD-123 常见替代封装,便于替换与小批量试样。

六、订购信息

型号:DSF1J
品牌:FUXINSEMI(富芯森美)
封装:SOD-123
如需样品、批量采购或获取完整电气特性曲线与可靠性测试报告,请联系供应商或索取官方数据手册以便设计验证。

如需我根据您的具体电源拓扑(开关频率、最大电流、环境温度)给出热设计与器件并联/替代建议,可提供电路参数,我将进一步评估。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.