WMSIC Электронные компоненты

FUXINSEMI DSK16

МодельDSK16
КорпусSOD-123
БрендFUXINSEMI
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
FUXINSEMI DSK16
Тип
FUXINSEMI
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
FUXINSEMI
Модель
DSK16
Шаг
1
Корпус
SOD-123
Категория
Диод Шоттки
Вес
0.031g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264480217
Выпрямительный ток
1A
Конфигурация диода
1 независимый
Обратный ток (Ir)
500uA
Прямое падение напряжения (Vf)
700mV@1A
Диапазон рабочей температуры перехода
55℃~+125℃
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

DSK16 (диод Шоттки) Обзор продукта
I. Основные параметры и характеристики
DSK16 — это низковольтный выпрямительный диод Шоттки, выпущенный FUXINSEMI, предназначенный для общего выпрямления и защиты. Ключевые параметры:
Прямое падение напряжения: Vf ≈ 0,70 В при If = 1 А
Номинальный постоянный выпрямленный ток: If = 1 А
Обратное напряжение: Vr = 60 В
Обратный ток утечки: Ir ≤ 500 мкА (типовое значение растёт с температурой и обратным напряжением)
Неповторяющийся пиковый импульсный ток: Ifsm = 30 А (кратковременный импульс)
Рабочая температура перехода: Tj = -55 °C ~ +125 °C
Корпус: SOD-123 (поверхностный монтаж)
DSK16 в применениях уровня 1 А сохраняет низкое прямое падение напряжения и высокую импульсную способность, подходит для случаев с определёнными требованиями к эффективности и ударопрочности.
II. Корпус и тепловые характеристики
Малый поверхностный корпус SOD-123 удобен для высокоскоростного монтажа и компактной компоновки печатной платы. Несмотря на малые размеры корпуса, при непрерывной работе 1 А необходимо учитывать способность отвода тепла от кристалла к окружающей среде:
Рекомендуется размещать на печатной плате короткие медные тепловые зоны, добавлять переходные отверстия и медную землю или тепловой островок для снижения температуры перехода.
При высоких импульсах или высокой температуре окружающей среды следует оценивать температуру перехода и рассматривать снижение нагрузки для продления срока службы.
III. Типовые области применения
Выпрямление и защита обратного тока в импульсных источниках питания (низковольтная выходная сторона)
Защита от обратной полярности и обратного подключения питания (автомобильная электроника, промышленное оборудование)
Вторичное выпрямление, обратный диод и элементы быстрого переключения/ограничения в схемах стабилизации
Цепи заряда/разряда батарей, схемы питания с диодным OR-ing
IV. Меры предосторожности и рекомендации по компоновке
Обратная утечка значительно возрастает с температурой; если схема чувствительна к току в режиме ожидания, следует оценить влияние утечки на энергопотребление на системном уровне.
Для обеспечения максимальной импульсной способности прибор должен иметь достаточную теплоёмкость контактных площадок и короткие дорожки, избегая тепловой концентрации.
Оплавление рекомендуется проводить по стандартной температурной кривой для SMD, избегая длительного пребывания в высокотемпературной зоне для защиты корпуса и внутренней пайки.
Для высокочастотных переключающих применений обращайте внимание на паразитную индуктивность и компоновку, максимально сокращайте путь контура между диодом и коммутационным прибором.
V. Надёжность и рекомендации по испытаниям
DSK16 соответствует промышленному диапазону рабочих температур, подходит для длительной работы. Перед выпуском обычно проходит испытания на выпрямление, установившиеся термоциклы и импульсные воздействия. При проектировании рекомендуется провести следующие проверки:
Провести испытания на перегрузку и импульсы в условиях целевой системы, подтвердить Ifsm и способность выдерживать повторяющиеся импульсы;
Измерить Ir при высокой температуре для оценки влияния тока утечки в режиме ожидания на систему;
Провести мониторинг теплового сопротивления (θJA) и температуры перехода, определить коэффициент снижения нагрузки.
VI. Рекомендации по выбору и закупке
При выборе DSK16, если система крайне чувствительна к статической утечке, следует согласовать с поставщиком типовые кривые Ir при различных Vr и температурах. Корпус SOD-123 подходит для автоматизированного монтажа. При покупке указывайте бренд FUXINSEMI и модель DSK16, запрашивайте полное техническое описание для получения подробных электрических характеристик, типовых кривых и чертежей размеров корпуса.
DSK16 благодаря компактному корпусу, хорошей импульсной способности и обратному напряжению 60 В подходит для различных средне- и низковольтных выпрямительных и защитных применений, являясь практичным выбором для обеспечения надёжного выпрямления и ударопрочности в условиях ограниченного объёма.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.