WMSIC Электронные компоненты

FUXINSEMI SS104C

МодельSS104C
КорпусSMC(DO-214AB)
БрендFUXINSEMI
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
FUXINSEMI SS104C
Тип
FUXINSEMI
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
FUXINSEMI
Модель
SS104C
Шаг
1
Корпус
SMC(DO-214AB)
Категория
Диод Шоттки
Вес
0.35g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264480224
Выпрямительный ток
10A
Конфигурация диода
Независимый
Обратный ток (Ir)
500uA@40V
Прямое падение напряжения (Vf)
550mV@10A
Диапазон рабочей температуры перехода
55℃~+150℃
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SS104C Обзор продукта
I. Введение
SS104C — это отдельный диод Шоттки, выпущенный FUXINSEMI, в корпусе SMC (DO-214AB). Прибор оптимизирован для сильноточного выпрямления и обратного тока, обладает низким прямым падением напряжения и высокой импульсной стойкостью, подходит для низковольтных и средневольтных систем питания и силовых модулей. Типичный диапазон рабочих температур перехода от -55 °C до +150 °C, обеспечивает стабильную работу в широком диапазоне температур.
II. Основные электрические параметры
Тип диода: Шоттки (отдельный)
Прямое падение напряжения: Vf = 550 мВ при IF = 10 А
Номинальный выпрямительный ток: IF(AV) = 10 А
Постоянное обратное напряжение: VR = 40 В
Обратный ток утечки: IR = 500 мкА при VR = 40 В
Неповторяющийся пиковый импульсный ток: IFSM = 200 А
Рабочая температура перехода: Tj = от -55 °C до +150 °C
Корпус: SMC (DO-214AB)
III. Основные особенности и преимущества
Низкое прямое падение напряжения: при большом токе эффективно снижает потери проводимости и нагрев, повышая эффективность системы.
Очень низкое обратное восстановление: характеристики перехода Шоттки обеспечивают чрезвычайно короткое время обратного восстановления, подходит для высокочастотного переключения, снижает потери переключения и электромагнитные помехи.
Высокая импульсная стойкость: пиковый импульсный ток 200 А, подходит для пусковых или кратковременных перегрузочных сценариев.
Широкая температурная адаптивность: широкий диапазон рабочих температур перехода, высокая надёжность, подходит для промышленных условий.
Корпус SMC: умеренный размер, удобен для компоновки печатной платы, обладает хорошим путём отвода тепла и механической прочностью.
IV. Типичные области применения
Выходное выпрямление и обратный диод импульсных источников питания (SMPS)
Выпрямление в понижающих/повышающих модулях DC-DC
Защита при заряде/разряде батарей и управление путями питания
Инверторы, солнечные инверторы и системы рекуперации энергии (в пределах допустимого класса напряжения)
Выпрямление и защита от обратного подключения в промышленной и потребительской электронике
V. Рекомендации по корпусу и тепловому управлению
SMC (DO-214AB) обеспечивает хороший теплоотвод, но при непрерывной работе с большим током всё же необходимо уделять внимание тепловому проектированию печатной платы:
Увеличить площадь медной фольги для теплоотвода, добавить переходные отверстия до внутреннего или нижнего теплоотводящего слоя;
Для обеспечения долговременной надёжности следует предусмотреть умеренное снижение номинальных параметров;
Учитывать согласование теплового сопротивления выводов и контактных площадок, избегая локального перегрева, вызывающего рост тока утечки или тепловой разгон.
VI. Меры предосторожности
Обратный ток утечки значительно возрастает с температурой; при проектировании следует учитывать изменение утечки и потребления при высокой температуре;
При выборе замены убедитесь в совместимости корпуса, расположения выводов и электрических параметров;
В условиях больших импульсов или повторяющихся воздействий оцените тепловой удар и срок службы прибора;
Процессы пайки и оплавления должны соответствовать тепловым ограничениям корпуса, избегая повреждения из-за перегрева.
Данный продукт подходит для низковольтных и средневольтных силовых электронных применений с повышенными требованиями к эффективности, коммутационным характеристикам и импульсной стойкости. Если требуются подробные электрические кривые, параметры теплового сопротивления или чертёж размеров корпуса, рекомендуется обратиться в техническую поддержку FUXINSEMI для получения полного технического описания.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.