Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
Available for RFQ
Технические данные
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
SS104C Обзор продукта
I. Введение
SS104C — это отдельный диод Шоттки, выпущенный FUXINSEMI, в корпусе SMC (DO-214AB). Прибор оптимизирован для сильноточного выпрямления и обратного тока, обладает низким прямым падением напряжения и высокой импульсной стойкостью, подходит для низковольтных и средневольтных систем питания и силовых модулей. Типичный диапазон рабочих температур перехода от -55 °C до +150 °C, обеспечивает стабильную работу в широком диапазоне температур.
II. Основные электрические параметры
Тип диода: Шоттки (отдельный)
Прямое падение напряжения: Vf = 550 мВ при IF = 10 А
Номинальный выпрямительный ток: IF(AV) = 10 А
Постоянное обратное напряжение: VR = 40 В
Обратный ток утечки: IR = 500 мкА при VR = 40 В
Неповторяющийся пиковый импульсный ток: IFSM = 200 А
Рабочая температура перехода: Tj = от -55 °C до +150 °C
Корпус: SMC (DO-214AB)
III. Основные особенности и преимущества
Низкое прямое падение напряжения: при большом токе эффективно снижает потери проводимости и нагрев, повышая эффективность системы.
Очень низкое обратное восстановление: характеристики перехода Шоттки обеспечивают чрезвычайно короткое время обратного восстановления, подходит для высокочастотного переключения, снижает потери переключения и электромагнитные помехи.
Высокая импульсная стойкость: пиковый импульсный ток 200 А, подходит для пусковых или кратковременных перегрузочных сценариев.
Широкая температурная адаптивность: широкий диапазон рабочих температур перехода, высокая надёжность, подходит для промышленных условий.
Корпус SMC: умеренный размер, удобен для компоновки печатной платы, обладает хорошим путём отвода тепла и механической прочностью.
IV. Типичные области применения
Выходное выпрямление и обратный диод импульсных источников питания (SMPS)
Выпрямление в понижающих/повышающих модулях DC-DC
Защита при заряде/разряде батарей и управление путями питания
Инверторы, солнечные инверторы и системы рекуперации энергии (в пределах допустимого класса напряжения)
Выпрямление и защита от обратного подключения в промышленной и потребительской электронике
V. Рекомендации по корпусу и тепловому управлению
SMC (DO-214AB) обеспечивает хороший теплоотвод, но при непрерывной работе с большим током всё же необходимо уделять внимание тепловому проектированию печатной платы:
Увеличить площадь медной фольги для теплоотвода, добавить переходные отверстия до внутреннего или нижнего теплоотводящего слоя;
Для обеспечения долговременной надёжности следует предусмотреть умеренное снижение номинальных параметров;
Учитывать согласование теплового сопротивления выводов и контактных площадок, избегая локального перегрева, вызывающего рост тока утечки или тепловой разгон.
VI. Меры предосторожности
Обратный ток утечки значительно возрастает с температурой; при проектировании следует учитывать изменение утечки и потребления при высокой температуре;
При выборе замены убедитесь в совместимости корпуса, расположения выводов и электрических параметров;
В условиях больших импульсов или повторяющихся воздействий оцените тепловой удар и срок службы прибора;
Процессы пайки и оплавления должны соответствовать тепловым ограничениям корпуса, избегая повреждения из-за перегрева.
Данный продукт подходит для низковольтных и средневольтных силовых электронных применений с повышенными требованиями к эффективности, коммутационным характеристикам и импульсной стойкости. Если требуются подробные электрические кривые, параметры теплового сопротивления или чертёж размеров корпуса, рекомендуется обратиться в техническую поддержку FUXINSEMI для получения полного технического описания.
Запрос котировки
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары