WMSIC Электронные компоненты

FUXINSEMI 2SA1013-Y 2SA1013

Модель2SA1013-Y
КорпусSOT-89
БрендFUXINSEMI
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
FUXINSEMI 2SA1013-Y 2SA1013
Тип
FUXINSEMI
Минимальная упаковка
1000 卷

Технические параметры

Бренд
FUXINSEMI
Модель
2SA1013-Y
Шаг
1
Корпус
SOT-89
Количество
1 PNP
Категория
Транзистор (BJT)
Вес
0.14g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0257672712
Рабочая температура
55℃~+150℃
Тип транзистора
PNP
Граничная частота (fT)
15MHz
Рассеиваемая мощность (Pd)
500mW
Минимальная упаковочная единица
Рулон
Минимальное количество в упаковке
1000
Ток коллектора (Ic)
1A

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

2SA1013-Y Обзор продукта
I. Основные характеристики
2SA1013-Y — маломощный кремниевый биполярный PNP транзистор, выпущенный FUXINSEMI. Прибор поставляется в корпусе SOT-89, основные электрические параметры следующие: максимальный ток коллектора Ic 1 А, напряжение пробоя коллектор-эмиттер Vceo = 160 В, рассеиваемая мощность Pd = 500 мВт (при температуре окружающей среды требуется снижение номинала в зависимости от корпуса и условий охлаждения), коэффициент усиления по постоянному току hFE при Ic=200 мА, VCE=5 В достигает 320; граничная частота fT ≈ 15 МГц, ток отсечки коллектора Icbo ≈ 1 мкА, напряжение насыщения коллектор-эмиттер VCE(sat) при заданных условиях управления около 1,5 В (например, при Ic=500 мА, Ib=50 мА в качестве справки), обратное напряжение пробоя эмиттер-база Vebo=6 В. Диапазон рабочих температур от -55 °C до +150 °C.
II. Типовые сценарии применения
2SA1013-Y подходит для низко- и среднечастотного аналогового усиления, усилителей сигналов, последовательных элементов в линейных стабилизаторах, высоко-side коммутаторов и общих схем управления питанием. Благодаря стойкости к напряжению 160 В может использоваться в коммутационных или усилительных сценариях со средним и высоким напряжением; fT 15 МГц указывает на применимость для аудио- и низкочастотных радиочастотных требований.
III. Корпус и учёт отвода тепла
SOT-89 — малый корпус для поверхностного монтажа, удобен для компактной компоновки PCB, но имеет относительно высокое тепловое сопротивление. Номинальная рассеиваемая мощность прибора 500 мВт при ограничениях корпуса заметно зависит от отвода тепла; при проектировании PCB рекомендуется:
обеспечить широкую медную зону для отвода тепла и многослойные медные переходные отверстия;
поддерживать хорошую циркуляцию воздуха или использовать радиатор;
рассчитывать снижение мощности в зависимости от фактической рабочей точки.
IV. Рекомендации и меры предосторожности
Необходимо избегать превышения обратного напряжения база-эмиттер выше Vebo=6 В, чтобы не повредить структуру перехода; в цепи управления базой следует добавить ограничение.
При переходе из области усиления в насыщение необходимо увеличить ток управления базой (при насыщении обычно используют форсированный коэффициент усиления βsat≈10–20), например, при Ic=200 мА, согласно hFE=320, в области усиления достаточно Ib≈0,63 мА, но для насыщенного состояния Ib следует рассчитывать по более низкому β.
Учитывайте, что Icbo (утечка) увеличивается с ростом температуры; при высокой температуре в смещении схемы необходимо учитывать влияние утечки.
Поскольку VCE(sat) при высоком токе может оставаться значительным (пример 1,5 В), в приложениях, чувствительных к мощности, необходимо оценивать рассеиваемую мощность и нагрев.
V. Типовой пример смещения
В области усиления: если рабочая точка Ic=200 мА, согласно hFE≈320 из datasheet, можно использовать ток базы Ib ≈ 200 мА / 320 ≈ 0,63 мА для установки смещения; если требуется сильное насыщение для снижения потерь переключения, при форсированном β≈10 потребуется Ib≈20 мА (необходимо подтвердить возможности управления и допустимый ток базы для корпуса).
VI. Рекомендации по выбору продукта
2SA1013-Y подходит для маломощных PNP применений с высоким напряжением и высоким усилением, но из-за ограничений корпуса и Pd при использовании следует комплексно учитывать рабочий ток, частоту переключения и меры охлаждения. При выборе рекомендуется учитывать реальные условия схемы и предусматривать запас в компоновке PCB и тепловом управлении для обеспечения долговременной надёжности. При необходимости замены или подбора пары рекомендуется обратиться к PNP приборам с близкими параметрами и сравнить Vceo, hFE, Pd и тепловое сопротивление корпуса.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.