WMSIC Электронные компоненты

Gigadevice GD32E230G6U6TR

МодельGD32E230G6U6TR
КорпусQFN-28-EP(4x4)
БрендGigadevice
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Gigadevice GD32E230G6U6TR
Тип
GIGADEVICE
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
GIGADEVICE
Модель
GD32E230G6U6TR
Шаг
1
Корпус
QFN-28-EP(4x4)
Категория
Микроконтроллер (MCU/MPU/SOC)
Вес
0.179g
Ядро CPU
Серия ARM Cortex-M
Количество I/O
23
Минимальный заказ
1
ADC (разрядность)
12bit
Артикул
BM0229978499
Рабочее напряжение
1.8V~3.6V
Максимальная тактовая частота CPU
72MHz
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

GD32E230G6U6TR Обзор продукта
I. Обзор
GD32E230G6U6TR — это низкопотребляющий, высокоэкономичный микроконтроллер, выпущенный GigaDevice, подходящий для встраиваемых устройств с ограниченным пространством и требованиями к энергопотреблению и скорости отклика. Устройство основано на ядре серии ARM Cortex-M, максимальная частота до 72 МГц, внутренняя интеграция 32 КБ флеш-памяти, 6 КБ SRAM, диапазон рабочего напряжения 1.8 В~3.6 В, может обеспечить стабильную поддержку для различных портативных и промышленных приложений. Корпус QFN-28-EP (4×4) позволяет реализовать малогабаритный системный дизайн.
II. Основные характеристики
CPU: серия ARM Cortex-M, максимальная частота 72 МГц, обеспечивает хорошую вычислительную способность и отклик в реальном времени.
Память: 32 КБ программной флеш-памяти (FLASH) в сочетании с 6 КБ SRAM данных, подходит для малых и средних прошивок и задач.
I/O и аналоговые функции: 23 универсальных I/O, могут удовлетворить потребности подключения распространённых периферийных устройств; встроенный 12-битный ADC, подходит для сбора данных датчиков и измерения аналоговых величин.
Питание и корпус: рабочее напряжение 1.8 В~3.6 В, поддержка сценариев с батарейным питанием; малогабаритный корпус QFN-28-EP (4×4) с нижней теплоотводящей площадкой, способствует управлению теплом и компоновке PCB.
Тип памяти: программная память FLASH, поддерживает распространённые потребности в обновлении системы и обслуживании прошивки.
III. Технические характеристики (кратко)
Количество I/O: 23
Тип программной памяти: FLASH
Ёмкость программной памяти: 32 КБ
SRAM: 6 КБ
Ядро CPU: серия ARM Cortex-M
Максимальная частота CPU: 72 МГц
Разрешение ADC: 12 бит
Рабочее напряжение: 1.8 В ~ 3.6 В
Корпус: QFN-28-EP (4×4)
Бренд: GigaDevice
IV. Периферийные устройства и интерфейсы
GD32E230G6U6TR ориентирован на универсальные встраиваемые приложения, обычно оснащён богатыми универсальными последовательными интерфейсами (такими как UART, SPI, I2C и т.д.), таймерами, выходами PWM и GPIO, может использоваться для сбора данных датчиков, связи, управления приводами и т.д. Его 12-битный ADC обеспечивает высокое разрешение при сборе аналоговых величин, таких как мониторинг батареи, температура и освещённость. Конкретное количество периферийных устройств и их распределение рекомендуется уточнять в техническом описании устройства при планировании мультиплексирования выводов.
V. Типичные области применения
Низкопотребляющие узлы Интернета вещей, беспроводные сенсорные терминалы
Портативные приборы и ручные устройства (с батарейным питанием)
Малые контроллеры и блоки сбора состояний в промышленном управлении
Ядро управления бытовой техники и потребительской электроники
Человеко-машинный интерфейс и простые системы управления приводами
VI. Поддержка разработки и экосистемы
GigaDevice предоставляет соответствующие справочные руководства, технические описания устройств и примеры кода; устройство совместимо с основными цепочками инструментов разработки ARM (Keil, IAR, GCC и т.д.), обычный интерфейс отладки — SWD. Рекомендуется использовать фирменные библиотеки прошивок и BSP для сокращения цикла разработки.
VII. Рекомендации по проектированию и использованию
Питание: проектировать стабилизацию и фильтрацию в диапазоне 1.8 В~3.6 В, устанавливать обходные конденсаторы на ключевых выводах питания рядом с чипом.
ADC: при трассировке аналоговых входов обращать внимание на экранирование и опорную землю, использовать подходящие конденсаторы выборки и согласование входного импеданса для обеспечения точности измерений.
Выводы и корпус: нижняя открытая теплоотводящая площадка QFN-28-EP должна быть припаяна к большой медной зоне заземления PCB для улучшения теплоотвода и электрических характеристик.
Надёжность: учитывать ограничения тока I/O, защиту от ESD и условия нагрева, добавлять фильтрацию и схемы подавления выбросов для важных сигналов.
Заключение: GD32E230G6U6TR благодаря сочетанию малого корпуса, низкого рабочего напряжения, высокой частоты и 12-битного ADC предоставляет практичное решение для встраиваемых приложений, чувствительных к размеру и энергопотреблению. При выборе и проектировании рекомендуется обращаться к официальному техническому описанию и справочным проектам для достижения наилучшей производительности и надёжности.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.