WMSIC Электронные компоненты

Gigadevice GD32F310F8P6TR

МодельGD32F310F8P6TR
КорпусTSSOP-20
БрендGigadevice
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 24+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Gigadevice GD32F310F8P6TR
Тип
GIGADEVICE
Минимальная упаковка
3000

Технические параметры

Бренд
GIGADEVICE
Модель
GD32F310F8P6TR
Шаг
1
Корпус
TSSOP-20
Категория
Микроконтроллер (MCU/MPU/SOC)
Вес
0.25g
Ядро CPU
ARM Cortex-M4
Количество I/O
15
Минимальный заказ
1
ADC (разрядность)
12bit
Объем EEPROM
128KB
Артикул
BM0230041222
Максимальная тактовая частота CPU
72MHz
Минимальное количество в упаковке
3000
Объём памяти программ
64KB
Тип памяти программ
FLASH

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

GD32F310F8P6TR Обзор продукта

I. Введение

GD32F310F8P6TR — это высокоэкономичный микроконтроллер, выпущенный GigaDevice для средне-низких встраиваемых приложений. Устройство основано на ядре ARM Cortex-M4 с максимальной частотой до 72 МГц, интегрирует 64 КБ флеш-памяти (FLASH), 8 КБ SRAM и 128 КБ встроенной энергонезависимой памяти (EEPROM), имеет богатую периферию и корпус TSSOP-20, что делает его очень подходящим для потребительских, промышленных и интеллектуальных терминальных продуктов с балансом требований к стоимости, размеру и производительности.

II. Основные характеристики

Ядро CPU: ARM Cortex-M4, поддержка ускорения операций с плавающей запятой одинарной точности (если ядро содержит блок FPU, может ускорять DSP-вычисления)
Максимальная частота: 72 МГц
Память программ: 64 КБ FLASH
Энергонезависимая память: 128 КБ EEPROM (встроенная)
Память данных: 8 КБ SRAM
Количество I/O: 15 выводов общего назначения (GPIO)
ADC: 12-битный аналого-цифровой преобразователь
Корпус: TSSOP-20
Бренд: GigaDevice (Beijing GigaDevice)

III. Периферия и интерфейсы

GD32F310F8P6TR при ограниченных ресурсах выводов предоставляет распространенную встроенную периферию для реализации различных задач управления и связи. Типичная периферия включает несколько таймеров, 12-битный ADC, универсальные последовательные интерфейсы (UART/SPI/I2C, мультиплексируемые как программные или аппаратные интерфейсы), сторожевой таймер и низкопотребляющие таймеры. 15 линий GPIO могут использоваться для клавиатуры, светодиодов, управления реле и простого сбора данных с датчиков. Конкретное количество периферии и распределение функций уточняйте по таблице мультиплексирования выводов технического описания.

IV. Корпус и внимание к выводам

Малогабаритный корпус TSSOP-20 подходит для PCB-дизайна с ограниченным пространством. При проектировании необходимо учитывать:

Развязка питания: разместить керамический конденсатор 100 нФ рядом с VDD, а на входе питания добавить электролитический или танталовый конденсатор для снижения шума питания.

Разводка земли: рекомендуется использовать сплошной слой земли и применять одноточечное или звездообразное заземление между чувствительной аналоговой и цифровой землей для обеспечения точности ADC.

Защита IO: если выводы подключаются к высокому напряжению или промышленной шине, следует добавить на PCB токоограничивающие, уровнесдвигающие или TVS защитные элементы.

V. Типичные сценарии применения

Малая бытовая техника и потребительская электроника: управление кнопками, драйвер дисплея, сбор данных с базовых датчиков и управление двигателями.

Промышленное управление и приборы: низкоскоростной сбор данных, аналого-цифровое преобразование и простая логическая обработка.

Интеллектуальные терминалы и узлы Интернета вещей: сбор данных с датчиков с ADC, последовательная связь и работа простого стека протоколов.

Образование и быстрое прототипирование: недорогой прибор для изучения платформы ARM Cortex-M4 и разработки встраиваемых систем.

VI. Поддержка разработки и рекомендации по проектированию

Инструментальная цепочка: поддержка распространенных инструментальных цепочек (Keil, IAR, GCC и др.) и библиотек прошивок/драйверов, предоставляемых GigaDevice. Рекомендуется получить официальный SDK и справочный код для сокращения цикла разработки.

Отладка и прошивка: используйте совместимый отладчик SWD/JTAG для внутрисхемной отладки и прошивки Flash, настройте питание и цепи сброса во избежание сбоев прошивки.

Питание и энергопотребление: для сценариев с батарейным питанием разумно используйте режимы низкого энергопотребления и настройте тактирование периферии для снижения тока в режиме ожидания. Конкретные диапазоны рабочего напряжения и данные по энергопотреблению см. в техническом описании.

Получение документации: перед проектированием скачайте и внимательно изучите техническое описание GD32F310F8P6TR, описание выводов и референсные схемы для обеспечения совместимости и надежности аппаратного и программного проектирования.

Резюме: GD32F310F8P6TR с вычислительной способностью ARM Cortex-M4, частотой 72 МГц и 64 КБ FLASH, в сочетании с 12-битным ADC, богатой периферией и малым корпусом TSSOP-20, предлагает практичное решение для встраиваемых проектов, стремящихся к низкой стоимости, малому размеру и полноте функций. При проектировании рекомендуется соблюдать стандартные аппаратные нормы по компоновке, развязке, заземлению и использовать ресурсы разработки, предоставленные производителем, для ускорения вывода продукта на рынок.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.