WMSIC Электронные компоненты

Gigadevice GD25Q80ESIGR

МодельGD25Q80ESIGR
КорпусSOP-8-208mil
БрендGigadevice
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
Gigadevice GD25Q80ESIGR
Тип
GIGADEVICE
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
2000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
GIGADEVICE
Модель
GD25Q80ESIGR
Шаг
1
Корпус
SOP-8-208mil
Категория
NOR FLASH
Вес
0.379g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
Аппаратная защита от записи; абсолютная защита от записи; защелка разрешения записи; программная защита от записи
Артикул
BM0209593143
Объем памяти
8Mbit
Рабочее напряжение
2.7V~3.6V
Ток в режиме ожидания
11uA
Тип интерфейса
SPI
Ресурс стирания/записи
100000 циклов

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

GD25Q80ESIGR 产品概述

GD25Q80ESIGR 是由 GigaDevice Semiconductor (HK) Limited 生产的一款高性能非易失性存储器,属于闪存类别中的 NOR 类型。该器件采用卷带(TR)包装,便于自动化贴装,适合多种电子应用,具有优异的性能和可靠性。

基本参数
GD25Q80ESIGR 提供了高达 8Mb(1M x 8)的存储容量,能够满足现代嵌入式系统对数据存储的需求。其采用 SPI(Serial Peripheral Interface)四 I/O 接口,可以在高达 133 MHz 的时钟频率下进行高速数据传输,使其在读取速度和写入速度上表现出色。该器件的访问时间为 7 ns,意味着在执行数据读取时,可以快速响应系统请求。

写入性能
该器件的写周期时间十分优越,字写时间为 70µs,页写时间为 2ms,这使得 GD25Q80ESIGR 能够高效处理大量数据写入操作,这对于需要频繁更新存储内容的应用尤为重要。这种高效的写入能力,结合其非易失性的特性,使得它在各种工业和消费类电子产品中都能胜任,如智能家居设备、消费电子、工业自动化等。

电源和工作环境
GD25Q80ESIGR 的工作电压范围为 2.7V 至 3.6V,这使其适应多种供电环境,降低了对电源的要求。该器件的工作温度范围为 -40°C 至 85°C,能够在极端的环境条件下稳定运行,因此特别适用于汽车电子、智能仪表以及其它需求苛刻的应用场景。

封装与安装类型
GD25Q80ESIGR 采用 8-SOIC(0.209",5.30mm 宽)封装形式,体积小巧,适合空间有限的设计方案。其表面贴装型(SMD)安装方式使得在 PCB 上的布局更加灵活,有助于简化电路设计和降低生产成本。

应用场景
由于其卓越的性能和可靠性,GD25Q80ESIGR 被广泛应用于各种电子产品中。比如,可用于智能手机、平板电脑、嵌入式系统、数字家电、网络设备以及汽车电子。在这类应用中,往往需要快速的随机存取和高效的数据写入,而 GD25Q80ESIGR 的性能特征恰恰能够很好地满足这些需求。

总结
总之,GD25Q80ESIGR 是一款高性能、高可靠性的 NOR FLASH 存储器,具备大容量、快速的访问速度、优异的写入性能及宽广的工作电压与温度范围,使其成为多种嵌入式系统的理想选择。随着物联网、智能硬件及自动化技术的迅速发展,GD25Q80ESIGR 的应用前景广阔,为电子设计工程师提供了一种有效的数据存储解决方案。选择 GD25Q80ESIGR,不仅可以提高产品的性能,还能在竞争激烈的市场中占据一定的优势。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.