WMSIC Электронные компоненты

Gigadevice GD25Q256DYIGR

МодельGD25Q256DYIGR
КорпусWSON-8-EP(6x8)
БрендGigadevice
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Gigadevice GD25Q256DYIGR
Тип
GIGADEVICE
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
GIGADEVICE
Модель
GD25Q256DYIGR
Шаг
1
Корпус
WSON-8-EP(6x8)
Категория
NOR FLASH
Вес
0.299g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
Аппаратная защита от записи; абсолютная защита от записи; защелка разрешения записи; программная защита от записи; сброс при включении питания
Артикул
BM0092016216
Объем памяти
256Mbit
Рабочее напряжение
2.7V~3.6V
Ток в режиме ожидания
12uA
Тип интерфейса
SPI
Ресурс стирания/записи
100000 циклов
Частота тактового сигнала (fc)
104MHz

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

产品概述:GD25Q256DYIGR

GD25Q256DYIGR是北京兆易创新(Gigadevice)推出的一款高性能FLASH NOR存储器,具备较大的存储容量和多种灵活的接口特性,特别适合广泛的嵌入式应用和数据存储需求。该型号采用先进的表面贴装型(SMD)设计,方便与各类电路板的集成。其高达256Mb的存储容量(即32M x 8位)为系统开发和数据存储提供了坚实的基础。

核心参数和特性

  1. 存储技术:GD25Q256DYIGR使用FLASH-NOR存储技术,支持快速的读取和写入操作,适合频繁的存取需求。这种非易失性存储器在断电时能够保持数据完整性,保证了在各种应用场景下数据的持久性。

  2. 时钟频率:本产品的时钟频率高达104MHz,使得数据传输速度大大提高,能够满足高速数据读写的需求。这一特性对于需要高性能的嵌入式系统尤为重要,例如图像处理、网络通信和实时数据采集等应用领域。

  3. 写周期时间:GD25Q256DYIGR的写周期时间非常短,单字写入为50µs,页写入为2.4ms,这意味着能够以较快的速度完成数据的写入,与传统存储器相比,大大提高了效率。

  4. 工作温度范围:该器件的工作温度范围为-40℃至85℃,使其在严苛环境下依然能够稳定工作,适用于汽车电子、工业控制及其他高温或低温应用场景。

  5. 存储器接口:该元件通过SPI(串行外设接口)与主控器进行连接,支持四个I/O通道的并行传输,能够大幅提高数据的读取和写入速率。这种设计达到了更高的存取效率,优化了系统的性能。

  6. 供电电压:GD25Q256DYIGR的供电电压范围为2.7V至3.6V,能够适应多种供电需求,增强了与主控系统的兼容性。

  7. 封装形式:该产品采用8-WSON(6x8mm)封装,体积小巧,适合空间有限的电子设计,且通过表面贴装技术(SMT)进行安装,便于自动化生产与组装。

应用领域

GD25Q256DYIGR广泛应用于各种现代电子设备中,包括但不限于:

  • 消费电子:如智能手机、平板电脑等,以支持操作系统及应用程序的快速存储和调用。
  • 汽车电子:用于导航系统、车载娱乐和信息系统的数据存储,满足高温和恶劣环境下的可靠性要求。
  • 工业控制:在PLC(可编程逻辑控制器)、自动化系统中用于程序和数据的存储,保障可靠操作。
  • 网络设备:在路由器、网络交换机等设备中,用于固件存储和数据缓存,保证高速的数据处理能力。

总结

GD25Q256DYIGR凭借其卓越的性能和灵活的设计,成为了现代电子产品中不可或缺的存储解决方案。无论是在消费电子、汽车电子、工业控制还是网络设备领域,其高效的数据传输能力、广泛的工作温度范围和易于集成的体积,都使其能够完美适应各种应用需求。随着技术的不断进步和市场需求的不断升级,GD25Q256DYIGR无疑将在未来的电子创新中起到重要的推动作用。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.