WMSIC Электронные компоненты

Gigadevice GD32F303ZET6

МодельGD32F303ZET6
КорпусLQFP-144(20x20)
БрендGigadevice
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Gigadevice GD32F303ZET6
Тип
GIGADEVICE
Минимальная упаковка
360 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
GIGADEVICE
Модель
GD32F303ZET6
Шаг
1
Корпус
LQFP-144(20x20)
Категория
Микроконтроллер (MCU/MPU/SOC)
Вес
2.667g
Ядро CPU
ARM Cortex-M4
Количество I/O
112
Минимальный заказ
1
ADC (разрядность)
12bit
DAC (разрядность)
12bit
Артикул
BM0081333978
Рабочее напряжение
2.6V~3.6V
Максимальная тактовая частота CPU
120MHz
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

GD32F303ZET6 产品概述

GD32F303ZET6 是一款由北京兆易创新(Gigadevice)推出的高性能单片机(MCU),基于 ARM Cortex-M4 处理器核心。它的设计旨在满足广泛的应用需求,特别是在低功耗、高效率的嵌入式系统中。GD32F303ZET6 集成了丰富的外设和强大的处理能力,非常适合用于工业控制、智能家居、物联网(IoT)等多种应用场景。

1. 主要特性

  • 处理器核心:GD32F303ZET6 采用 ARM Cortex-M4 处理器,最大主频可达 108 MHz,具备出色的运算能力和实时处理性能,适合需要高性能计算的应用。

  • 存储器:该单片机内置 64KB 的 SRAM 和 256KB 的闪存(Flash),提供了足够的存储空间以满足复杂程序的需求。闪存支持多种写入和擦除模式,使得用户可以灵活地管理存储程序和数据。

  • 封装形式:GD32F303ZET6 采用 LQFP-144 封装,尺寸为 20mm x 20mm,符合现代电子设备对小型化和紧凑布局的要求。此种封装不仅易于焊接,并且可提升电路板的布线密度。

  • 多种外设支持:此 MCU 提供了丰富的外设接口,包括多通道的通用输入输出(GPIO)、USART、SPI、I2C、ADC 和 DAC 等,使得其在控制和通信方面具有很大的灵活性。特别适合需要多种传感器和执行器的应用。

  • 高精度 ADC:GD32F303ZET6 内置 12-bit 的 ADC,支持最多 16 个通道,采样率达到 1 MSPS(每秒百万样本)。这种高精度的模拟信号采集能力使得它能够很好地处理各种传感器输入信号,广泛应用于环境监测、数据采集等领域。

  • 电源管理:支持低功耗工作模式,适合电池供电的应用。其低功耗特性使得 GD32F303ZET6 特别适合需要长时间稳定运行的移动设备及无线传感器网络。

2. 应用领域

GD32F303ZET6 的强大性能和丰富外设使其适用于多种应用场景,包括但不限于:

  • 工业自动化:在工厂自动化和智能制造中,GD32F303ZET6 可以用于传感器数据采集以及电机控制等任务。

  • 智能家居:支持多种通信协议,能够轻松连接家庭自动化系统中的各种设备,提升家庭智能化水平。

  • 物联网:随着物联网技术的迅猛发展,GD32F303ZET6 具备低功耗、高集成度的特点,使其非常适合用作物联网设备,连接到数据中心并进行数据交互。

  • 医疗设备:在一些医疗监测设备中,GD32F303ZET6 可以处理多种传感器数据,提供实时反馈,为患者健康监控提供支持。

3. 开发支持

为了降低开发难度,Gigadevice 提供了丰富的开发支持,包括开发板、软件库和调试工具等。开发者可以利用提供的 SDK 和示例代码快速上手,进行应用开发。此外,商业化的 IDE 支持和社区活动也为开发者提供了良好的学习和交流平台,极大地缩短了产品的上市时间。

结论

GD32F303ZET6 是一款结合了高性能与高集成度的单片机,适配广泛的应用场景,具备极好的性价比。其丰富的外设、一流的处理能力和低功耗特性,必将成为许多现代嵌入式系统设计者的首选方案。通过结合多种接口与技术支持,GD32F303ZET6 最大限度地简化了设计流程,使得开发人员能够更加专注于创新与应用。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.