WMSIC Электронные компоненты

Gigadevice GD32E230F6V6TR

МодельGD32E230F6V6TR
КорпусLGA-20(3x3)
БрендGigadevice
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Gigadevice GD32E230F6V6TR
Тип
GIGADEVICE
Минимальная упаковка
3000 个

Технические параметры

Упаковка
Неизвестно
Бренд
GIGADEVICE
Модель
GD32E230F6V6TR
Шаг
1
Корпус
LGA-20(3x3)
Категория
Микроконтроллер (MCU/MPU/SOC)
Вес
0.041g
Ядро CPU
Серия ARM Cortex-M
Количество I/O
15
Минимальный заказ
1
ADC (разрядность)
12bit
Артикул
BM0265631605
Рабочее напряжение
1.8V~3.6V
Максимальная тактовая частота CPU
72MHz
Минимальная упаковочная единица
шт.
Минимальное количество в упаковке
3000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

GD32E230F6V6TR 32-битный микроконтроллер Обзор продукта
I. Позиционирование продукта и ключевые особенности
GD32E230F6V6TR — это 32-битный универсальный микроконтроллер (MCU), выпущенный компанией GigaDevice, относящийся к серии GD32E230, разработанный для встраиваемых приложений, чувствительных к стоимости, с компактными размерами и базовыми требованиями к производительности. Его ключевые особенности основаны на принципах «малый корпус, широкий диапазон напряжений, низкое энергопотребление, сбалансированная производительность», сочетая надежность и экономичность, может заменить аналогичные импортные MCU, удовлетворяя разнообразные потребности конечных устройств.
II. Ядро и параметры производительности
Использует ядро ARM Cortex-M23 (32-битная RISC-архитектура), поддерживает набор инструкций Thumb-2, максимальная рабочая частота до 72 МГц, обладает высокой вычислительной производительностью. Ядро интегрирует вложенный векторный контроллер прерываний (NVIC), поддерживает 43 маскируемых канала прерываний, обеспечивая быстрый отклик на внешние события; также встроен аппаратный делитель для повышения эффективности математических операций.
Режимы низкого энергопотребления (сон, глубокий сон, ожидание и т.д.) могут гибко переключаться, ток в режиме ожидания снижается до мкА, что эффективно продлевает время автономной работы устройств с батарейным питанием, подходит для портативных/беспроводных приложений.
III. Память и интерфейсные ресурсы
3.1 Конфигурация памяти
Встроенная флеш-память программ 32 КБ: поддерживает стирание секторов, защиту чтения/записи, шифрование кода и другие функции безопасности для предотвращения несанкционированного копирования программы; имеет ресурс 100 000 циклов стирания/записи и 20 лет хранения данных, что обеспечивает высокую надежность.
В сочетании с 6 КБ SRAM: удовлетворяет потребности небольших приложений в переменных программы и временном хранении данных, скорость чтения/записи выше, чем у внешней памяти.
3.2 Интерфейсные ресурсы
15 портов ввода-вывода общего назначения (GPIO): поддерживают подтягивающие/стягивающие резисторы, внешние триггеры прерываний (по фронту/спаду/обоим фронтам), могут гибко конфигурироваться как цифровой вход, выход или альтернативная функция.
12-битный АЦП последовательного приближения: типичное время преобразования 1,2 мкс/канал, поддержка до 10 каналов сбора (мультиплексирование GPIO), удовлетворяет потребности сбора аналоговых сигналов (например, температура, контроль напряжения).
Распространенные коммуникационные интерфейсы: интегрированы 1 UART, 1 SPI, 1 I2C, обеспечивающие взаимодействие с датчиками, беспроводными модулями (Bluetooth/ZigBee).
IV. Корпус и характеристики питания
4.1 Форма корпуса
Используется корпус LGA-20 (размер 3×3 мм), сверхмалый корпус для поверхностного монтажа, по сравнению с традиционным QFN экономит место на печатной плате (примерно на 30%), подходит для продуктов с жесткими требованиями к объему (например, умные браслеты, небольшие сенсорные узлы); шаг выводов корпуса 0,5 мм, удобен для автоматизированной пайки.
4.2 Диапазон питания
Поддерживает широкий диапазон входного напряжения 1,8 В ~ 3,6 В, совместим с распространенными источниками питания:
литиевые батареи (3,7 В, полностью заряженные 4,2 В, работают при разряде до 2,7 В);
сухие батареи (3 В, монетные элементы);
стабилизированный источник 5 В -> 3,3 В.
Встроенный модуль контроля питания (POR/PDR) предотвращает сбои системы из-за колебаний напряжения, повышая стабильность.
V. Типичные области применения
GD32E230F6V6TR благодаря малым размерам, низкому энергопотреблению и высокой стоимости широко применяется в следующих сценариях:
Потребительская электроника: умные браслеты, Bluetooth-наушники, небольшие контроллеры умного дома (например, управление освещением, мониторинг температуры и влажности);
Промышленный IoT: небольшие сенсорные узлы (сбор температуры, давления), маломощные беспроводные модули (совместимые с Bluetooth 5.0);
Автомобильная электроника: небольшие автомобильные периферийные устройства (контроллер USB-зарядки, управление атмосферной подсветкой);
Медицинская электроника: портативные медицинские устройства (глюкометры, небольшие физиотерапевтические приборы).
VI. Краткое описание ключевых преимуществ
Сверхмалый корпус для миниатюризации: корпус LGA-20 3×3 мм значительно уменьшает занимаемую площадь печатной платы, удовлетворяя потребности в пространстве носимых/портативных продуктов;
Баланс широкого напряжения и низкого энергопотребления: широкое питание 1,8–3,6 В, низкий ток ожидания, продлевает срок службы батарей;
Высокая стоимость и надежность: MCU собственной разработки GigaDevice, стоимость ниже аналогичных импортных продуктов, конфигурация Flash/SRAM удовлетворяет базовым приложениям, надежность соответствует промышленным стандартам;
Безопасность и богатые интерфейсы: Flash имеет защиту шифрованием, интегрированы распространенные коммуникационные интерфейсы и ADC, обеспечивая безопасность программы и взаимодействие периферии.
Этот продукт является высокоэкономичным выбором для небольших встраиваемых систем, позволяя эффективно снизить затраты на разработку и материалы конечных продуктов.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.