WMSIC Электронные компоненты

Gigadevice GD25Q16ETIGR

МодельGD25Q16ETIGR
КорпусSOP-8
БрендGigadevice
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
Gigadevice GD25Q16ETIGR
Тип
GIGADEVICE
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
GIGADEVICE
Модель
GD25Q16ETIGR
Шаг
1
Корпус
SOP-8
Категория
NOR FLASH
Вес
0.231g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
Аппаратная защита от записи; абсолютная защита от записи; защелка разрешения записи; программная защита от записи
Артикул
BM0092194447
Объем памяти
16Mbit
Рабочая температура
40℃~+85℃
Рабочее напряжение
2.7V~3.6V
Ток в режиме ожидания
11uA
Тип интерфейса
SPI

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

GD25Q16ETIGR Обзор продукта
Обзор
GD25Q16ETIGR — это высокопроизводительная NOR флеш-память, производимая GigaDevice Semiconductor (HK) Limited. Устройство разработано на основе интерфейса SPI, имеет объём памяти 16 Мбит (2M x 8) и предназначено для приложений, требующих высокой скорости и надёжности. Максимальная тактовая частота GD25Q16 достигает 133 МГц, обеспечивая высокоскоростное чтение и запись, а также энергонезависимость, позволяющую сохранять данные при отключении питания. Это делает его чрезвычайно ценным в потребительской электронике, промышленном управлении, сетевом оборудовании и автомобильной электронике.
Основные особенности
Объём памяти: GD25Q16 обеспечивает 16 Мбит флеш-памяти, поддерживает хранение данных в виде 8-битных байтов, что отлично подходит для различных задач записи и хранения данных.
Интерфейс и скорость: устройство использует интерфейс SPI с четырьмя I/O, поддерживает полнодуплексный режим, обеспечивает тактовую частоту до 133 МГц, быстро удовлетворяя потребности большинства приложений. Время цикла записи составляет 70 мкс (слово) и 2 мс (страница), время доступа достигает 7 нс, обеспечивая гибкость и эффективность операций с данными.
Напряжение питания: GD25Q16 имеет широкий диапазон рабочих напряжений от 2,7 В до 3,6 В, адаптируется к различным источникам питания и отличается низким энергопотреблением, соответствуя требованиям современных низкопотребляющих электронных продуктов.
Диапазон температур: рабочий диапазон температур от -40°C до +85°C удовлетворяет требованиям промышленного уровня и обеспечивает стабильную работу в суровых условиях.
Корпус: GD25Q16 выпускается в корпусе 8-SOIC (совместим с 8-SOP), размером 0,154" (ширина 3,90 мм), что удобно для поверхностного монтажа в различных схемах и системах, значительно снижая сложность компоновки PCB.
Области применения
Благодаря высокой производительности и стабильности GD25Q16 широко применяется в различных областях, включая, но не ограничиваясь:
Потребительская электроника: например, смартфоны, планшеты и портативные устройства, в качестве памяти программ и решений для хранения данных.
Промышленное управление: в различных системах автоматического управления для хранения управляющих программ и данных, повышая скорость реакции и стабильность системы.
Сетевое оборудование: такое как маршрутизаторы, коммутаторы и другие сетевые терминалы; GD25Q16 может хранить прошивку и параметры сетевой конфигурации, обеспечивая эффективность и стабильность работы устройств.
Автомобильная электроника: широко используется в автомобильных ECU, информационно-развлекательных системах и т.д., поддерживая быстрое чтение/запись и энергонезависимое хранение данных для соответствия строгим требованиям автомобильной среды.
Итог
GD25Q16ETIGR — это NOR флеш-память с отличными характеристиками, обладающая скоростью чтения/записи до 133 МГц и объёмом 16 Мбит, подходящая для различных приложений с высокими требованиями к памяти. Благодаря широкому диапазону рабочих напряжений и температур, а также компактному корпусу, она легко интегрируется в различные электронные устройства. Как по производительности, так и по надёжности GD25Q16 предоставляет инженерам-проектировщикам идеальное решение, становясь предпочтительным запоминающим устройством для многих сценариев применения.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.