WMSIC Электронные компоненты

Gigadevice GD32E230K6U6

МодельGD32E230K6U6
КорпусQFN-32-EP(5x5)
БрендGigadevice
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 24+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Gigadevice GD32E230K6U6
Тип
GIGADEVICE
Минимальная упаковка
2940 个

Технические параметры

Упаковка
Неизвестно
Бренд
GIGADEVICE
Модель
GD32E230K6U6
Шаг
1
Корпус
QFN-32-EP(5x5)
Категория
Микроконтроллер (MCU/MPU/SOC)
Вес
0.5g
Ядро CPU
Серия ARM Cortex-M
Количество I/O
39
Минимальный заказ
1
ADC (разрядность)
10bit;8bit;6bit;12bit
Артикул
BM0264862579
Рабочее напряжение
1.8V~3.6V
Максимальная тактовая частота CPU
72MHz
Минимальная упаковочная единица
шт.
Минимальное количество в упаковке
2940

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

GD32E230K6U6 32-битный универсальный MCU Обзор продукта
GD32E230K6U6 — это 32-битный универсальный микроконтроллер (MCU), выпущенный компанией GigaDevice, относящийся к серии GD32E230 и предназначенный для встраиваемых приложений начального и среднего уровня. Он сочетает производительность, стоимость и конфигурацию ресурсов, подходя для разнообразных потребностей промышленного управления, потребительской электроники и IoT-терминалов.
I. Архитектура ядра и вычислительная производительность
MCU использует ядро ARM Cortex-M (фактически Cortex-M23, соответствующее архитектуре ARMv8-M), максимальная рабочая частота достигает 72 МГц, поддерживается одноцикловое выполнение инструкций, вычислительная эффективность удовлетворяет большинство задач реального времени. Ядро интегрирует вложенный векторный контроллер прерываний (NVIC), обеспечивающий быстрый отклик на внешние прерывания и повышающий реальное время системы; также поддерживаются режимы пониженного энергопотребления, такие как сон и ожидание, что снижает энергопотребление при сохранении производительности и продлевает время автономной работы устройств с батарейным питанием.
II. Конфигурация ресурсов памяти
GD32E230K6U6 оснащен 64 КБ FLASH-памяти программ, поддерживает внутрисхемное программирование (ISP) и отладку, что удобно для обновления прошивки и разработки; интегрирует 8 КБ встроенной SRAM (стандарт серии) для хранения данных во время выполнения программы. Ресурсов памяти достаточно для разработки встраиваемых программ малого и среднего размера без необходимости дополнительного расширения внешней памяти.
III. Периферийные ресурсы и интерфейсы
1. Универсальный ввод-вывод и аналоговая периферия
Предоставляет 39 портов общего назначения ввода-вывода (I/O), поддерживает различные функции мультиплексирования (GPIO, каналы таймеров, выводы коммуникационных интерфейсов и т.д.), может гибко конфигурироваться как вход, выход или режим запуска по прерыванию;
Интегрирует многоканальный АЦП с поддержкой 12-битной высокоточной выборки (совместим с конфигурациями 10, 8, 6 бит), скорость выборки до 1 Msps, удовлетворяет потребности сбора аналоговых сигналов температуры, давления, напряжения и т.д., подходит для сценариев обработки данных датчиков.
2. Коммуникационная и управляющая периферия
Стандартно включает различные коммуникационные интерфейсы:
2 UART (универсальный асинхронный приемопередатчик), поддерживает синхронную/асинхронную связь;
2 SPI (последовательный периферийный интерфейс), максимальная скорость 18 Мбит/с;
2 I2C (шина интегральных схем), поддерживает много ведущих устройств;
Несколько 16-битных универсальных таймеров и сторожевых таймеров (WWDG, IWDG) для управления по времени, вывода ШИМ и мониторинга сбоев системы.
IV. Корпус и рабочие характеристики
1. Тип корпуса
Используется корпус QFN-32-EP (5x5), размер всего 5 мм × 5 мм, шаг выводов 0,8 мм, с EP (усиленная теплоотводящая площадка), что экономит место на печатной плате и улучшает теплоотвод, подходит для высокоплотного и малогабаритного дизайна продуктов (например, умные носимые устройства, контроллеры малой бытовой техники).
2. Рабочие параметры
Диапазон рабочего напряжения: 1,8 В ~ 3,6 В, совместим с основным питанием 3,3 В и батарейным питанием 2,4 В ~ 3,6 В;
Диапазон рабочих температур: от -40°C до 85°C (промышленный), адаптирован к широкому температурному диапазону;
Надежность: интегрирована защита от электростатического разряда (соответствует стандарту IEC 61000-4-2) и помехозащищенный дизайн, подходит для сложных условий промышленных объектов.
V. Типичные сценарии применения
GD32E230K6U6 благодаря сбалансированной производительности и стоимости широко применяется в:
Потребительская электроника: контроллеры малой бытовой техники (увлажнители, умные настольные лампы), терминалы носимых устройств (браслеты, часы);
Промышленное управление: управление малыми двигателями, узлы датчиков (сбор температуры и влажности), малые ПЛК;
IoT-терминалы: узлы Bluetooth с низким энергопотреблением, подчиненные узлы шлюзов умного дома;
Автомобильная электроника: датчики давления в шинах, вспомогательные контроллеры стеклоподъемников;
Медицинское оборудование: малые мониторы, вспомогательные управляющие модули портативных медицинских приборов.
Заключение: GD32E230K6U6 как высокорентабельный 32-битный MCU выделяется конкурентоспособностью во встраиваемых приложениях начального и среднего уровня; малый корпус, широкий диапазон напряжения и множество периферийных устройств удовлетворяют разнообразные потребности проектирования продуктов.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.