WMSIC Электронные компоненты

Gigadevice GD25Q32CSIGR

МодельGD25Q32CSIGR
КорпусSOIC-8-208mil
БрендGigadevice
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Gigadevice GD25Q32CSIGR
Тип
GIGADEVICE
Минимальная упаковка
2000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
GIGADEVICE
Модель
GD25Q32CSIGR
Шаг
1
Корпус
SOIC-8-208mil
Категория
NOR FLASH
Вес
0.348g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
Аппаратная защита от записи; абсолютная защита от записи; защелка разрешения записи; программная защита от записи
Артикул
BM0093193490
Объем памяти
32Mbit
Рабочая температура
40℃~+85℃
Рабочее напряжение
2.7V~3.6V
Ток в режиме ожидания
1uA
Тип интерфейса
SPI
Ресурс стирания/записи
100000 циклов

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

GD25Q32CSIGR Обзор продукта
I. Введение в продукт
GD25Q32CSIGR — это высокопроизводительная NOR FLASH память, выпущенная GigaDevice, в исполнении для поверхностного монтажа (SMT), предназначенная для применений с высокими требованиями к скорости и надежности. Ее объем памяти составляет 32 Мбит (4M x 8), она широко применяется в современных электронных продуктах.
Диапазон рабочих температур продукта от -40°C до +85°C соответствует промышленному стандарту, обеспечивая стабильность и надежность в различных условиях окружающей среды. Эти особенности делают GD25Q32CSIGR идеальным выбором для встраиваемых устройств, терминалов Интернета вещей, потребительской электроники и автомобильной электроники.
II. Технические характеристики
Тип памяти:
GD25Q32CSIGR относится к энергонезависимой памяти, использующей технологию FLASH - NOR, что означает, что даже при отключении питания хранимые данные сохраняются.
Объем памяти:
Объем памяти составляет 32 Мбит (или 4M x 8), подходит для приложений с большим объемом данных.
Интерфейс памяти:
Этот чип поддерживает SPI (последовательный периферийный интерфейс) с четырьмя каналами ввода-вывода, что позволяет передавать данные на высокой скорости при низком энергопотреблении, значительно повышая производительность системы.
Тактовая частота:
Поддерживает тактовую частоту до 120 МГц, удовлетворяя потребности в высокоскоростном чтении и записи данных, что особенно важно в приложениях с высокими требованиями к производительности.
Время цикла записи:
Время цикла записи чипа составляет 50 мкс (слово) и 2,4 мс (страница), обеспечивая быстрый доступ к данным, подходит для операций быстрого чтения и записи.
Диапазон напряжения:
Рабочее напряжение от 2,7 В до 3,6 В, что обеспечивает низкое энергопотребление при сохранении надежности и производительности.
Тип корпуса:
Корпус GD25Q32CSIGR — 8-SOP, размер 208 мил, удобен для проектирования в ограниченном пространстве, является идеальным выбором для миниатюризации и высокой степени интеграции.
III. Сценарии применения
GD25Q32CSIGR может широко применяться в следующих областях:
Встраиваемые системы:
Подходит для различных встраиваемых устройств, таких как контроллеры роботов, продукты умного дома, охранные устройства и т. д., где требуется большой объем памяти и быстрый доступ к данным.
Интернет вещей (IoT):
Особенно в терминальных устройствах IoT GD25Q32CSIGR обеспечивает надежное решение для хранения данных, удовлетворяя потребности в низком энергопотреблении и длительной работе.
Потребительская электроника:
Включая мобильные телефоны, планшеты, цифровые камеры и т. д., эти устройства обычно требуют быстрого доступа к пользовательским данным и настройкам.
Автомобильная электроника:
В электронных блоках управления (ECU) автомобилей, навигационных системах и бортовых информационно-развлекательных системах GD25Q32CSIGR широко применяется, поддерживая производительность и безопасность автомобиля.
IV. Заключение
Благодаря множеству отличных технических параметров и широкому спектру применений GD25Q32CSIGR стал популярным выбором инженеров-электронщиков. Его высокая надежность, превосходная производительность и способность адаптироваться к различным условиям делают его важным компонентом современных электронных продуктов. Будь то промышленное управление, потребительская электроника или автомобильная электроника, GD25Q32CSIGR может удовлетворить потребности в высокой производительности и стабильности, способствуя постоянному прогрессу и инновациям в технологиях.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.