WMSIC Электронные компоненты

Gigadevice GD32E230F4P6TR

МодельGD32E230F4P6TR
КорпусTSSOP-20
БрендGigadevice
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Gigadevice GD32E230F4P6TR
Тип
GIGADEVICE
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
GIGADEVICE
Модель
GD32E230F4P6TR
Шаг
1
Корпус
TSSOP-20
Категория
Микроконтроллер (MCU/MPU/SOC)
Вес
0.244g
Ядро CPU
Серия ARM Cortex-M
Количество I/O
15
Минимальный заказ
1
ADC (разрядность)
12bit
Артикул
BM0000971517
Рабочее напряжение
1.8V~3.6V
Максимальная тактовая частота CPU
72MHz
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

GD32E230F4P6TR Обзор продукта
I. Введение в продукт
GD32E230F4P6TR — это высокопроизводительный микроконтроллер (MCU), выпущенный GigaDevice, с диапазоном питания от 1,8 В до 3,6 В, подходящий для различных приложений с низким энергопотреблением. Этот микроконтроллер имеет 15 выводов общего назначения ввода-вывода (GPIO), 4 КБ RAM и 16 КБ Flash-памяти. Он поставляется в корпусе TSSOP-20, что облегчает интеграцию в приложениях с ограниченным пространством. Благодаря мощной вычислительной способности и гибкой конфигурации периферии GD32E230F4P6TR широко применяется во встраиваемом управлении, сборе данных и потребительской электронике.
II. Ключевые особенности
Диапазон напряжения питания: рабочее напряжение GD32E230F4P6TR составляет от 1,8 В до 3,6 В, что делает его очень подходящим для низковольтных приложений, позволяет эффективно снижать энергопотребление и продлевать срок службы батареи.
Вычислительная способность: оснащен высокопроизводительным ядром с RISC-архитектурой, по сравнению с традиционными микроконтроллерами серий 8051 или AVR, GD32E230F4P6TR обеспечивает более высокую скорость вычислений и обработки данных, поддерживает эффективную встраиваемую разработку.
Память: встроенные 4 КБ RAM и 16 КБ Flash-памяти поддерживают эффективное хранение пользовательских программ и кэширование данных, подходят для сложных приложений, таких как обработка сигналов и реализация алгоритмов.
Конфигурация выводов: корпус TSSOP-20 предоставляет достаточное количество выводов, позволяя разработчикам гибко выбирать необходимые функции, включая несколько интерфейсов UART, SPI, I2C и других коммуникационных интерфейсов, удовлетворяя потребности подключения различных периферийных устройств.
Среда разработки: GD32E230F4P6TR поддерживает различные инструменты разработки и программные платформы, такие как Keil, IAR и GCC, что удобно для быстрой разработки и отладки.
III. Сценарии применения
GD32E230F4P6TR подходит для широкого спектра применений, включая, но не ограничиваясь:
Потребительская электроника: может использоваться в устройствах умного дома, носимых устройствах и т. д., обладает возможностями связи в реальном времени и преимуществами низкого энергопотребления, удовлетворяя потребности развития современных домашних и мобильных устройств.
Промышленное управление: в промышленном автоматизированном оборудовании, интерфейсах датчиков и других случаях GD32E230F4P6TR может обрабатывать данные в реальном времени и обмениваться данными с другими устройствами, повышая уровень автоматизации производства.
Беспроводное подключение: благодаря различным коммуникационным интерфейсам GD32E230F4P6TR может подключаться к модулям Wi-Fi или Bluetooth, подходит для различных приложений Интернета вещей, позволяя устройствам подключаться к сети.
Сбор данных с датчиков: поддерживает подключение различных периферийных устройств, подходит для сбора и обработки данных, особенно в области мониторинга окружающей среды и здравоохранения.
IV. Заключение
GD32E230F4P6TR — это высокоинтегрированный и мощный микроконтроллер, благодаря своей эффективной производительности, гибкой конфигурации выводов и богатым сценариям применения, демонстрирует огромный рыночный потенциал. Он подходит не только для технических разработчиков, но и может принести предприятиям повышение производительности устройств и более широкое рыночное применение, способствуя развитию встраиваемых технологий и Интернета вещей. Пользователи, доверяющие бренду GigaDevice, несомненно, получат от GD32E230F4P6TR отличный опыт использования и более высокую эффективность разработки.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.