Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
Gigadevice GD25Q16CSIGR
Configuration
1 options
Configuration
25+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- Gigadevice GD25Q16CSIGR
- Тип
- GIGADEVICE
- Минимальная упаковка
- 2000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- GIGADEVICE
- Модель
- GD25Q16CSIGR
- Шаг
- 1
- Корпус
- SOP-8-208mil
- Категория
- NOR FLASH
- Вес
- 0.324g
- Минимальный заказ
- 1
- Функциональные особенности
- Аппаратная защита от записи; абсолютная защита от записи; защелка разрешения записи; программная защита от записи
- Артикул
- BM0257586486
- Объем памяти
- 16Mbit
- Рабочая температура
- 40℃~+85℃
- Рабочее напряжение
- 2.7V~3.6V
- Ток в режиме ожидания
- 1uA
- Тип интерфейса
- SPI
- Ресурс стирания/записи
- 100000 циклов
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
GD25Q16CSIGR 产品概述
一、产品简介
GD25Q16CSIGR是北京兆易创新（Gigadevice）推出的一款SPI接口NOR Flash，容量16Mbit（等于2MByte），工作温度范围为-40℃到+85℃，工作电压2.7V～3.6V，峰值时钟频率可达120MHz，封装为SOP-8-208mil，适用于对体积、功耗和读写性能有要求的嵌入式存储场景。
二、主要参数一览
- 存储容量：16Mbit（2MByte）
- 接口类型：SPI（标准时序，最高fc=120MHz）
- 工作电压：2.7V～3.6V
- 工作温度：-40℃～+85℃
- 待机电流：1µA（典型）
- 页写入时间（Tpp）：600µs（典型）
- 擦写寿命：100,000次（典型）
- 数据保持（TDR）：20年（典型）
- 封装：SOP-8-208mil
三、功能与优势
该器件为典型的串行NOR Flash，适合存储程序代码、固件镜像、配置参数及少量数据日志。其优点包括：低静态功耗（1µA级），在电池供电或低功耗系统中表现良好；支持高达120MHz的SPI时钟，能提供快速读出性能；高擦写寿命和长期数据保持，保证可靠性和耐久性；SOP-8封装便于手工焊接与批量SMT生产。
四、典型应用场景
- MCU外部代码/启动存储（Code Shadow/Execute-in-Place的只读或拷贝）
- 消费电子产品固件存储与升级
- 工业控制器的配置与日志保存
- 通信设备、IoT节点的非易失性存储
五、设计与使用建议
- 在VCC附近放置0.1µF去耦电容，靠近芯片引脚，保证高频稳定性；考虑并联10µF以减小瞬态压降。
- SPI信号（CS、SCLK、MOSI、MISO）在高频（120MHz）工作时注意走线阻抗匹配与串扰，必要时加串联电阻缓冲。
- 遵循页边界写入规则（参见芯片资料），每页写入时间约600µs，写入时做好状态轮询与超时重试机制。
- 管理擦写寿命：对频繁更新的数据采用磨损均衡或日志结构，避免集中擦写同一扇区。
- 在高/低温极限条件下关注写入/擦除速度和可靠性，必要时进行温度相关的验证。
六、可靠性与合规
该器件提供100,000次擦写寿命与约20年数据保持，适合长期可靠性要求的嵌入式系统。具体电气特性、命令集和时序请参考GD25Q16CSIGR的官方数据手册，以获得完整的应用指导和认证信息。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
