WMSIC Электронные компоненты

Gigadevice GD32F425RGT6

МодельGD32F425RGT6
КорпусLQFP-64(10x10)
БрендGigadevice
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Gigadevice GD32F425RGT6
Тип
GIGADEVICE
Минимальная упаковка
960 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
GIGADEVICE
Модель
GD32F425RGT6
Шаг
1
Корпус
LQFP-64(10x10)
Категория
Микроконтроллер (MCU/MPU/SOC)
Вес
2.5g
Ядро CPU
ARM Cortex-M4
Количество I/O
51
Минимальный заказ
1
ADC (разрядность)
12bit
DAC (разрядность)
12bit
Артикул
BM0077804377
Максимальная тактовая частота CPU
200MHz
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
960

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

GD32F425RGT6 Обзор продукта
GD32F425RGT6 — это высокопроизводительный микроконтроллер (MCU), выпущенный Beijing GigaDevice (Gigadevice), основанный на архитектуре ARM Cortex-M4, обладающий мощной вычислительной способностью и богатыми периферийными ресурсами, широко применяемый в промышленном управлении, потребительской электронике, умном доме, Интернете вещей и многих других областях. Ниже представлено подробное описание продукта.
1. Архитектура и производительность продукта
GD32F425RGT6 основан на 64-битном ядре ARM Cortex-M4 с тактовой частотой до 120 МГц, обеспечивает точную и эффективную вычислительную способность, подходит для выполнения многозадачных и сложных алгоритмов; благодаря гарвардской архитектуре возможен одновременный доступ к инструкциям и данным, что значительно повышает производительность обработки. Также поддерживает операции с плавающей запятой и цифровую обработку сигналов (DSP), эффективно обрабатывает сложные алгоритмы обработки сигналов, подходит для встраиваемых приложений обработки аудио и изображений.
Конфигурация памяти данной модели включает 256 КБ Flash-памяти и 128 КБ SRAM, удовлетворяя потребности большинства встраиваемых приложений. Flash-память может использоваться для хранения программного кода, а SRAM — для кэширования данных и обработки данных в реальном времени.
2. Богатая периферия
GD32F425RGT6 обладает множеством богатых периферийных интерфейсов, значительно расширяющих гибкость и масштабируемость приложений. В частности:
Интерфейсы GPIO: поддержка до 51 программируемого универсального порта ввода/вывода, удобных для обмена данными с внешними устройствами.
Таймеры и PWM: встроенные несколько таймеров, поддерживающих различные режимы управления временем, и могут использоваться для генерации сигналов PWM, что удобно для управления двигателями, регулировки яркости светодиодов и других приложений.
Интерфейсы USART/I2C/SPI: предоставляют множество коммуникационных интерфейсов, подходящих для подключения различных внешних устройств (например, датчиков, дисплеев, коммуникационных модулей и т.д.) для обмена данными в реальном времени.
Функция USB OTG: встроенная функция USB, поддерживающая режимы устройства и хоста, удовлетворяющая потребности в быстрой передаче данных.
ADC/DAC: имеет многоканальный 12-битный ADC и DAC, поддерживает сбор и вывод аналоговых сигналов, подходит для аудио, ввода с датчиков и других применений.
3. Дизайн с низким энергопотреблением
GD32F425RGT6 при проектировании полностью учитывает требования низкого энергопотребления, использует несколько энергосберегающих режимов для удовлетворения сценариев, чувствительных к потреблению электроэнергии. Низкое энергопотребление MCU позволяет ему играть важную роль в устройствах с батарейным питанием, работающих длительное время, таких как умный дом и носимые устройства.
4. Программная поддержка
GD32F425RGT6 обеспечивает всестороннюю программную поддержку, включая богатые инструменты разработки и библиотеки. Поддерживает множество сред разработки, таких как Keil MDK, IAR Embedded Workbench и другие, позволяя пользователям быстро начать работу и разрабатывать проекты. Кроме того, GigaDevice также предоставляет отладочные платы и примеры, обеспечивая хорошую поддержку разработчикам.
5. Надёжность и долговечность
Как промышленный микроконтроллер, GD32F425RGT6 прошёл строгие испытания и сертификацию, гарантируя надёжность и долговечность в различных рабочих условиях. Диапазон рабочих температур поддерживает от -40℃ до +85℃, подходит для суровых условий окружающей среды.
6. Корпус и размеры
GD32F425RGT6 выпускается в корпусе LQFP-64 размером 10 мм x 10 мм, удобен для использования в компактных прототипах и серийном производстве. Кроме того, данный тип корпуса хорошо показывает себя в отношении удобства пайки и теплового управления.
7. Области применения
Благодаря высокой производительности, богатой периферии и низкому энергопотреблению GD32F425RGT6 подходит для многих областей применения, включая, но не ограничиваясь:
Промышленные системы автоматического управления
Устройства Интернета вещей и сетевые интерфейсы
Сбор данных с датчиков
Центры управления умным домом
Портативное медицинское оборудование
Потребительская электроника
Заключение
GD32F425RGT6 — это высокопроизводительный микроконтроллер ARM Cortex-M4 с низким энергопотреблением, благодаря мощной вычислительной способности, богатой периферии, всесторонней программной поддержке и высокой надёжности стал идеальным выбором для многих электронных проектов. Как при разработке прототипов, так и в серийном производстве его превосходная производительность удовлетворяет различные потребности пользователей, способствуя реализации нового поколения интеллектуальных продуктов.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.