WMSIC Электронные компоненты

Gigadevice GD32E508RET6

МодельGD32E508RET6
КорпусLQFP-64(10x10)
БрендGigadevice
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 24+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Gigadevice GD32E508RET6
Тип
GIGADEVICE
Минимальная упаковка
960 托盘

Технические параметры

Упаковка
Лоток
Бренд
GIGADEVICE
Модель
GD32E508RET6
Шаг
1
Корпус
LQFP-64(10x10)
Категория
Микроконтроллер (MCU/MPU/SOC)
Вес
0.761g
Ядро CPU
Серия ARM Cortex-M
Количество I/O
51
Минимальный заказ
1
ADC (разрядность)
12bit
DAC (разрядность)
12bit
Артикул
BM0264566826
Максимальная тактовая частота CPU
180MHz
Минимальная упаковочная единица
Лоток
Минимальное количество в упаковке
960

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

GD32E508RET6 Обзор продукта
I. Обзор
GD32E508RET6 — это однокристальный микроконтроллер, ориентированный на высокопроизводительные встраиваемые приложения, от GigaDevice, основанный на ядре ARM Cortex-M, с максимальной тактовой частотой до 180 МГц. Устройство имеет 512 КБ флеш-памяти программ, предоставляет богатый набор портов ввода-вывода общего назначения и возможности высокоразрядного аналого-цифрового и цифро-аналогового преобразования, подходит для случаев с высокими требованиями к вычислительной производительности и аналоговому сбору данных.
II. Основные параметры
Ядро CPU: ARM Cortex-M
Максимальная тактовая частота: 180 МГц
Память программ: 512 КБ FLASH
Количество доступных I/O: 51
АЦП: 12-бит (аналого-цифровое преобразование)
ЦАП: 12-бит (цифро-аналоговое преобразование)
Корпус: LQFP-64 (10 x 10 мм)
Бренд: GigaDevice
III. Основные преимущества
Высокая тактовая частота: 180 МГц обеспечивает хорошую основу для алгоритмов, требующих высокой реальной производительности и вычислительной мощности (например, обработка сигналов, алгоритмы управления, простые задачи DSP).
Достаточное пространство программ: 512 КБ FLASH может вместить прошивки среднего и большого размера, а также часть файловой системы, стеки коммуникационных протоколов или модули шифрования, что облегчает расширение функциональности.
Богатые I/O и аналоговые интерфейсы: 51 линия I/O в сочетании с 12-битным АЦП и 12-битным ЦАП подходит для многоканального сбора данных и управления выводом, удовлетворяет потребности в измерениях, управлении и обработке аналоговых сигналов.
Распространённый корпус удобен для разработки и производства: корпус LQFP-64 10×10 удобен для ручной пайки и проектирования печатных плат, способствует разработке прототипов и мелкосерийному производству.
IV. Типичные области применения
Основные и вспомогательные блоки управления в промышленном управлении и управлении двигателями (требуется скорость вычислений и сбор аналоговых данных)
Сбор данных и шлюзы датчиков (многоканальные входы АЦП, необходимый выход ЦАП для аналогового управления)
Контроллеры потребительских или бытовых приборов (сложное человеко-машинное взаимодействие, обработка коммуникационных протоколов)
Интеллектуальные приборы и медицинское диагностическое оборудование (требуется достаточно точное 12-битное аналого-цифровое и цифро-аналоговое преобразование)
V. Рекомендации по проектированию и использованию
При разводке питания и земли следует уделять внимание развязке и стабильности: разместить подходящие блокировочные конденсаторы рядом с VDD/VSS, чтобы обеспечить чистоту питания АЦП/ЦАП и повысить точность выборки.
Аналоговые каналы АЦП/ЦАП следует прокладывать коротко и экранированно, чтобы избежать помех от обратных токов цифровой земли.
Рационально использовать I/O в соответствии с функциональным разделением, сохранить отладочные (например, SWD), внешние выводы сброса и тактирования.
При ограниченном пространстве FLASH рекомендуется использовать модульный дизайн и включить сжатие или оптимизацию кода для экономии места; для высоконадёжных систем рассмотреть введение внешней памяти или механизма обновления прошивки.
На высокой тактовой частоте следует учитывать временные характеристики периферии и шины, оценивать потребление энергии и требования к охлаждению.
VI. Примечания по корпусу и выводам
Корпус LQFP-64 (10x10) удобен для компоновки платы разработки, но при проектировании плотных печатных плат необходимо учитывать проблемы с контактными площадками и тепловым сопротивлением. Перед использованием следует свериться с официальным техническим описанием для проверки электрических характеристик каждого вывода, максимально допустимого тока и альтернативных функций, чтобы избежать повреждения из-за превышения спецификаций.
VII. Выбор и сопутствующие ресурсы
При выборе следует обращаться к официальным техническим описаниям, референсным проектам и материалам для плат разработки GigaDevice, чтобы получить полные электрические спецификации, временные диаграммы, распределение выводов и программные библиотеки. Для проектов, требующих быстрой разработки, рекомендуется использовать официальные или сторонние SDK, отладчики и примеры кода для сокращения цикла разработки.
Резюме: GD32E508RET6 обеспечивает хороший баланс между производительностью, памятью и аналоговыми возможностями, подходит для встраиваемых систем со средними и высокими требованиями к вычислительной мощности и многоканальной аналоговой обработке.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.