WMSIC Электронные компоненты

Gigadevice GD32F303VCT6A

МодельGD32F303VCT6A
КорпусLQFP100
БрендGigadevice
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Gigadevice GD32F303VCT6A
Тип
GIGADEVICE
Минимальная упаковка
540

Технические параметры

Бренд
GIGADEVICE
Модель
GD32F303VCT6A
Шаг
1
Корпус
LQFP100
Категория
Микроконтроллер (MCU/MPU/SOC)
Вес
1.6g
Ядро CPU
ARM Cortex-M4
Количество I/O
80
Минимальный заказ
1
ADC (разрядность)
12bit
DAC (разрядность)
12bit
Объем EEPROM
512KB
Артикул
BM0264878590
Максимальная тактовая частота CPU
120MHz
Минимальное количество в упаковке
540
Объём памяти программ
256KB

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

GD32F303VCT6A Обзор продукта
I. Ключевые особенности
GD32F303VCT6A — это высокопроизводительный микроконтроллер ARM Cortex-M4, выпущенный GigaDevice, предназначенный для встраиваемых приложений с высокими требованиями к управлению в реальном времени и аналоговому сбору данных. Устройство обеспечивает баланс между производительностью, аналоговыми периферийными устройствами и ресурсами ввода-вывода, подходя для промышленного управления, управления движением, измерительных приборов и передовой потребительской продукции.
Основные особенности:
Ядро ARM Cortex-M4, максимальная частота 120 МГц, высокая производительность целочисленных вычислений и обработки сигналов;
Flash-память программ 256 КБ, EEPROM (или встроенная энергонезависимая память) номинально 512 КБ, встроенный SRAM 48 КБ, удовлетворяет потребности приложений среднего масштаба;
Богатые ресурсы ввода-вывода: до 80 доступных выводов, удобно для подключения множества датчиков и периферийных устройств;
Высокоточный сбор данных: 12-битный АЦП и 12-битный ЦАП, подходят для аналогового сбора и аналогового вывода;
Корпус LQFP-100 (14×14 мм), подходит для плотного дизайна печатных плат, обеспечивает теплоотвод и удобство пайки.
II. Основные характеристики и ресурсы памяти
Ядро ЦП: ARM Cortex-M4
Максимальная частота: 120 МГц
Память программ (Flash): 256 КБ
EEPROM (встроенная энергонезависимая память): 512 КБ (по спецификации пользователя)
Встроенный SRAM: 48 КБ
Количество I/O: 80
Разрешение АЦП: 12 бит
Разрешение ЦАП: 12 бит
Комбинация этих ресурсов позволяет устройству обеспечивать вычислительную производительность и достаточный объем памяти и интерфейсов для приложений со средней сложностью программ, высокими требованиями к реальному времени и обработкой аналоговых сигналов.
III. Корпус и расположение выводов
GD32F303VCT6A поставляется в корпусе LQFP-100 размером 14×14 мм, совместим с распространенными 100-выводными отладочными платами и промышленными печатными платами. LQFP-100 предоставляет достаточно выводов для множества GPIO, интерфейсов связи и питания. При проектировании печатной платы необходимо учитывать:
Звездообразную или плоскостную разводку питания и земли с достаточными развязывающими конденсаторами;
Разделение и соединение аналоговой и цифровой земли в соответствии с требованиями АЦП/ЦАП;
Резервирование интерфейса программирования SWD (или JTAG), сброса, выводов BOOT для отладки и обновления прошивки.
IV. Встроенные периферийные устройства и интерфейсы
Серия GD32F3 обычно богата периферийными устройствами; данная модель наследует преимущества серии, включая:
Многоканальный АЦП (12 бит) для многоканального аналогового сбора;
12-битный ЦАП с поддержкой аналогового вывода и опорного напряжения;
Большое количество GPIO с конфигурацией push-pull/open-drain и внешними прерываниями;
Таймеры и ресурсы ШИМ для управления двигателями и вывода ШИМ;
Множество последовательных интерфейсов (UART/USART, SPI, I2C и др.) для связи с датчиками, дисплеями и беспроводными модулями;
Также могут присутствовать контроллер DMA, RTC, сторожевой таймер и др. для эффективной передачи данных и повышения надежности системы.
(Примечание: конкретное количество каналов периферии, типы таймеров и интерфейсов уточняйте в техническом описании устройства; при проектировании обращайтесь к официальной документации.)
V. Типичные области применения
Управление серводвигателями и шаговыми двигателями (с использованием высокоразрешающей ШИМ и обратной связи по АЦП);
Промышленная автоматизация и управление процессами (многоканальный сбор данных с датчиков и управление в реальном времени);
Прецизионные измерительные приборы (аналоговый сбор и калиброванный вывод ЦАП);
Умная бытовая техника и потребительские устройства (богатые I/O и интерфейсы связи для расширения);
Встраиваемые шлюзы связи и узлы управления на периферии.
VI. Рекомендации по проектированию и разработке
Проектирование питания: обеспечить стабильное низкошумное питание для MCU, добавить развязывающие конденсаторы 0,1 мкФ и 10 мкФ near critical analog pins, при необходимости использовать LDO для снижения шума;
Тактирование и кварц: при использовании внешнего кварца настроить нагрузочные конденсаторы согласно техническому описанию для стабильности системного тактирования;
Аналоговая разводка: трассы входов АЦП/ЦАП делать как можно короче и ближе к аналоговой земле, избегать пересечения с высокочастотными коммутационными сигналами;
Отладка и обновление: предусмотреть на печатной плате интерфейс SWD, перемычки режима BOOT или внешний последовательный порт для прошивки и аварийного восстановления;
Архитектура ПО: рекомендуется использовать многоуровневые драйверы (HAL/CMSIS) и RTOS (например, FreeRTOS) для управления задачами и расширения.
VII. Совместимость и экосистема разработки
GD32F303VCT6A совместим с экосистемой разработки ARM Cortex, распространенные инструменты и ресурсы включают:
Поддержка компиляторов Keil MDK, IAR Embedded Workbench, GCC (arm-none-eabi) и др.;
GigaDevice предоставляет официальные библиотеки прошивок и примеры (см. страницу продукта и центр ресурсов);
Стандартный интерфейс CMSIS и поддержка сторонних промежуточных программ (USB, TCP/IP, файловые системы, RTOS) для упрощения портирования.
Резюме: GD32F303VCT6A обеспечивает хороший баланс между производительностью среднего и высокого уровня и аналоговым сбором данных: вычислительная способность Cortex-M4, комбинация памяти 256 КБ Flash и 48 КБ SRAM, 80 линий I/O и 12-битные АЦП/ЦАП делают его подходящим выбором для систем, требующих точного сбора и управления в реальном времени. Перед проектированием внимательно изучите официальное техническое описание и чертеж корпуса, оптимизируйте питание и разводку печатной платы для достижения наилучшей производительности.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.