WMSIC Электронные компоненты

Gigadevice GD32F130G6U6TR

МодельGD32F130G6U6TR
КорпусQFN-28-EP(4x4)
БрендGigadevice
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Gigadevice GD32F130G6U6TR
Тип
GIGADEVICE
Минимальная упаковка
3000 个

Технические параметры

Упаковка
Неизвестно
Бренд
GIGADEVICE
Модель
GD32F130G6U6TR
Шаг
1
Корпус
QFN-28-EP(4x4)
Категория
Микроконтроллер (MCU/MPU/SOC)
Вес
0.157g
Ядро CPU
ARM Cortex-M3
Количество I/O
23
Минимальный заказ
1
ADC (разрядность)
12bit
Артикул
BM0229464493
Рабочее напряжение
2.6V~3.6V
Максимальная тактовая частота CPU
72MHz
Минимальная упаковочная единица
шт.
Минимальное количество в упаковке
3000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

GD32F130G6U6TR Обзор продукта
I. Введение
GD32F130G6U6TR — низкопотребляющий 32-битный микроконтроллер на основе ядра ARM Cortex-M3 от GigaDevice, ориентированный на встраиваемое управление и сбор данных. Максимальная рабочая частота 72 МГц, встроенная Flash-память программ 32 КБ, встроенный SRAM 4 КБ, 23 линии ввода-вывода общего назначения, встроенный 12-битный АЦП, рабочее напряжение 2,6 В ~ 3,6 В, корпус QFN-28-EP (4×4). Устройство компактное, с балансом ресурсов, подходит для решений управления начального и среднего уровня с высокими требованиями к стоимости и размеру.
II. Основные преимущества
Ядро ARM Cortex-M3, до 72 МГц, подходит для управления в реальном времени и средней вычислительной нагрузки.
Flash-память программ 32 КБ, поддержка обновления прошивки и внутрисистемного программирования.
SRAM 4 КБ, достаточно для типовых алгоритмов управления и буферизации.
23 линии I/O, гибкая поддержка датчиков, реле, индикаторов и др.
12-битный АЦП, подходит для сбора аналоговых сигналов средней точности (датчики, мониторинг батарей и др.).
Рабочее напряжение 2,6 В ~ 3,6 В, совместимо с типовыми системами питания 3,3 В, упрощает управление питанием и интеграцию.
Корпус QFN-28-EP (4×4), экономит площадь печатной платы, удобен для теплоотвода и пайки.
III. Выводы и корпус
Корпус QFN-28-EP (4×4) имеет преимущества в условиях ограниченного пространства, EP (теплоотводящая площадка) обеспечивает хорошее тепловое сопротивление и стабильность заземления. 23 линии I/O позволяют совмещать цифровые интерфейсы и входы АЦП. При разводке необходимо обеспечить надежную пайку EP и множество переходных отверстий к нижнему слою земли для снижения EMI и улучшения теплоотвода.
IV. Электрические характеристики и рекомендации по питанию
Диапазон рабочего напряжения узкий (2,6 В ~ 3,6 В), рекомендуется использовать LDO или DC-DC стабилизатор в дизайне с питанием 3,3 В, а также развязывающие конденсаторы (например, 0,1 мкФ и 10 мкФ) near VDD. Последовательность включения питания и сброса должна быть стабильной, при необходимости добавить схему сброса при включении и фильтрующие конденсаторы для повышения надежности.
V. Периферия и функциональные рекомендации
12-битный АЦП GD32F130G6U6TR подходит для многоканальной выборки датчиков, низкоскоростного сбора данных и мониторинга питания. 23 линии I/O могут использоваться для кнопок, светодиодов, интерфейсов SPI/I2C/USART и др. (конкретное мультиплексирование см. в руководстве по выводам). При проектировании следует разделять аналоговую и цифровую землю для входов АЦП, добавлять фильтрацию и буферизацию для повышения точности измерений.
VI. Типичные области применения
Промышленные датчики и терминалы сбора данных: многоканальная аналоговая выборка, локальная обработка небольших данных и передача.
Узлы управления умным домом: управление переключателями, индикация состояния, простые коммуникации (последовательный порт/шина).
Носимые и портативные измерительные устройства: управление и сбор в условиях низкого энергопотребления и ограниченного размера.
Управление батареями и мониторинг заряда: 12-битный АЦП для измерения напряжения, тока и простой фильтрации.
VII. Рекомендации по проектированию и разработке
Разводка печатной платы: разделение цифровой и аналоговой земли, надежное соединение EP с землей; критичные трассы короткие и широкие, входы АЦП с RC-фильтром или буферным усилителем.
Отладка и программирование: предусмотреть на отладочной плате порт отладки (например, SWD) для загрузки прошивки и пошаговой отладки.
Планирование памяти: 32 КБ Flash и 4 КБ SRAM ограничены, необходимо оптимизировать код и данные, использовать оптимизацию компилятора и модульный дизайн прошивки.
Оптимизация энергопотребления: использовать режимы низкого энергопотребления периферии (если доступны), отключать неиспользуемые периферийные устройства для снижения среднего потребления.
VIII. Заключение
GD32F130G6U6TR обеспечивает баланс между размером, энергопотреблением и стоимостью, подходит для встраиваемого управления начального и среднего уровня и сбора данных. Благодаря производительности Cortex-M3 72 МГц, 12-битному АЦП и достаточным возможностям I/O может служить надежной платформой для малых интеллектуальных терминалов, сенсорных узлов и промышленного управления. При выборе учитывайте конкретные потребности в периферии и сложность прошивки, рационально планируйте выводы и ресурсы для достижения наилучшей экономической эффективности.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.