Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
Gigadevice GD32F303ZKT6
Configuration
1 options
Configuration
24+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- Gigadevice GD32F303ZKT6
- Тип
- GIGADEVICE
- Минимальная упаковка
- 360 托盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лоток
- Бренд
- GIGADEVICE
- Модель
- GD32F303ZKT6
- Шаг
- 1
- Корпус
- LQFP-144(20x20)
- Категория
- Микроконтроллер (MCU/MPU/SOC)
- Вес
- 2.667g
- Ядро CPU
- ARM Cortex-M4
- Количество I/O
- 112
- Минимальный заказ
- 1
- ADC (разрядность)
- 12bit
- DAC (разрядность)
- 12bit
- Артикул
- BM0231094888
- Рабочее напряжение
- 2.6V~3.6V
- Максимальная тактовая частота CPU
- 120MHz
- Минимальная упаковочная единица
- Лоток
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
GD32F303ZKT6 产品概述
一、产品简介
GD32F303ZKT6 是北京兆易创新（Gigadevice）推出的一款基于 ARM Cortex-M4 内核的高性能 32 位单片机。器件集成了高速主频、丰富的模拟与数字外设以及大容量片上存储，适合对实时控制、信号采集与处理、工业控制和复杂人机界面等场景的需求。
二、核心性能
- CPU 内核：ARM Cortex-M4，支持 DSP 指令，提升数值运算与滤波等任务效率。
- 最大主频：120 MHz，满足高实时性控制与复杂算法运行。
- 程序存储：FLASH，容量 256 KB，可用于存放应用固件与引导代码。
- 片上工作 RAM：96 KB（片上 SRAM），为运行时数据和堆栈提供充足空间。
- I/O 数量：112 个通用 I/O 引脚，便于扩展外设与接线布局。
三、模拟与采集能力
- ADC：12 位分辨率，可实现高精度模拟信号采样，适用于传感器读取与测量系统。
- DAC：12 位分辨率，支持高精度模拟输出，用于产生参考电压或驱动模拟前端。
- 工作电压范围：2.6 V 至 3.6 V，兼容常见 3.3 V 嵌入式电源设计。
四、封装与物理特性
- 封装形式：LQFP-144（20 mm × 20 mm），为多引脚、高密度应用提供良好布局空间。
- 品牌：Gigadevice（北京兆易创新），具备成熟的产品线与配套生态。
五、适用场景
本器件适合以下典型应用：工业控制与运动控制驱动、精密数据采集与信号处理、医疗监测设备、复杂的仪器仪表、智能电网与电机控制等需要高主频与丰富 I/O/模拟能力的场景。
六、选择与开发建议
在选型时可重点考虑器件的 120 MHz 运算能力与 256 KB 程序空间是否满足算法与固件增长需求；112 个 I/O 与 12 位 ADC/DAC 能满足多数外设互联与模拟接口需求。LQFP-144 封装适合有较高引脚数要求的设计。建议结合评估板与厂家参考手册、外设驱动示例开展快速验证与开发工作。
总体而言，GD32F303ZKT6 在处理性能、片上内存与模拟接口方面具有较好的平衡，适合中高端嵌入式控制与测量类产品的核心 MCU 选型。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
STM32F103C6T6A электронная Микросхема Электронный компонент
- Модель
- STM32F103C6T6A
- Корпус
1 шт. BGA Микросхема Чипсет для ATTINY26L-8SU 8SU 16SU SOP-20
- Модель
- ATTINY26L-8SU
- Корпус
