WMSIC Электронные компоненты

Gigadevice GD32F205ZET6

МодельGD32F205ZET6
КорпусLQFP-144(20x20)
БрендGigadevice
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Gigadevice GD32F205ZET6
Тип
GIGADEVICE
Минимальная упаковка
360 托盘

Технические параметры

Упаковка
Лоток
Бренд
GIGADEVICE
Модель
GD32F205ZET6
Шаг
1
Корпус
LQFP-144(20x20)
Категория
Микроконтроллер (MCU/MPU/SOC)
Вес
4.5g
Ядро CPU
ARM Cortex-M3
Количество I/O
114
Минимальный заказ
1
ADC (разрядность)
12bit
DAC (разрядность)
12bit
Артикул
BM0264863353
Максимальная тактовая частота CPU
120MHz
Минимальная упаковочная единица
Лоток
Минимальное количество в упаковке
360

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

GD32F205ZET6 32-битный универсальный MCU: обзор продукта

I. Основные характеристики и архитектура
GD32F205ZET6 использует ядро ARM Cortex-M3, разработанное на базе архитектуры ARMv7-M, с максимальной тактовой частотой до 120 МГц и поддержкой набора инструкций Thumb-2 — сочетание плотности кода 16-битных инструкций и вычислительной производительности 32-битных инструкций, подходящее для требований к производительности встраиваемых систем среднего и низкого уровня.
Ядро включает вложенный векторный контроллер прерываний (NVIC), поддерживающий 16 уровней программируемых приоритетов и вложенные прерывания, что обеспечивает быстрый отклик на внешние события (время отклика на прерывание до 1,2 мкс); встроенный системный таймер SysTick обеспечивает стабильную поддержку операционных систем (таких как FreeRTOS) и временных баз. GigaDevice оптимизировала архитектуру шины, повысив эффективность доступа к данным между CPU, периферийными устройствами и блоками памяти и избежав узких мест производительности.

II. Конфигурация ресурсов памяти
Ресурсы памяти делятся на две категории:
Память программ: 512 КБ FLASH, поддерживает более 100 000 циклов стирания/записи, время сохранения данных ≥20 лет, может хранить пользовательские программы, параметры конфигурации и т. д.;
Память данных: 128 КБ SRAM, может быть разделена на универсальную SRAM (112 КБ) и выделенную USB SRAM (16 КБ), поддерживает прямой доступ DMA, снижая нагрузку на CPU.
Скорость доступа к блокам памяти согласована с тактовой частотой ядра, что обеспечивает плавное выполнение программы без дополнительных циклов ожидания.

III. Особенности периферийных функций
Периферийные ресурсы сбалансированно охватывают аналоговые, цифровые и коммуникационные функции, удовлетворяя потребности большинства встраиваемых сценариев:
Аналоговые периферийные устройства: 2 12-битных АЦП (всего 16 внешних каналов), максимальная скорость преобразования 1 Msps, поддержка одиночного/непрерывного преобразования, режима сканирования и передачи DMA; 2 12-битных ЦАП, диапазон выхода 0~Vref, могут быть настроены на режим генерации треугольной/синусоидальной волны;
Цифровые периферийные устройства: 1 расширенный таймер (для ШИМ управления двигателем, поддержка 6-канального комплементарного выхода + управление мертвым временем), 8 универсальных таймеров, 2 базовых таймера; встроенный сторожевой таймер (независимый + оконный), блок проверки CRC;
Коммуникационные интерфейсы: 5 UART (с поддержкой LIN), 3 SPI (с поддержкой режима I2S), 2 I2C, 2 CAN (совместимы с CAN2.0A/B), 1 USB OTG FS (поддержка режима хоста/устройства);
Порты ввода-вывода: 114 доступных I/O (в корпусе LQFP144), поддержка двухтактного/открытого стока выхода, входа с подтяжкой вверх/вниз и запуска по прерыванию.

IV. Корпус и области применения
Корпус LQFP144 (20×20 мм, шаг выводов 0,5 мм), компактный и с хорошей совместимостью при пайке, подходит для высокоплотного дизайна PCB; поддерживает промышленный диапазон рабочих температур от -40°C до +85°C, адаптирован к суровым условиям.
Типичные области применения включают:
Промышленная автоматизация: модули ПЛК, сенсорные узлы (зависимость от CAN, АЦП и высокой надежности);
Управление двигателями: малые серводвигатели, бесколлекторные двигатели (на основе ШИМ расширенного таймера);
Потребительская электроника: контроллеры умного дома, USB-периферия (например, клавиатура/мышь);
Терминалы IoT: узлы с батарейным питанием (поддержка режимов низкого энергопотребления).

V. Резюме преимуществ продукта
Как представительная модель серии GD32F205 от GigaDevice, GD32F205ZET6 обладает тремя ключевыми преимуществами:
Баланс стоимости и производительности: независимое и контролируемое решение на ARM Cortex-M3, более выгодное по стоимости по сравнению с импортными MCU аналогичного уровня;
Экосистемная совместимость: поддержка основных IDE, таких как Keil, IAR, официально предоставляемые полный SDK, примеры и техническая поддержка;
Адаптация надежности: промышленный температурный диапазон + высокая помехозащищенность, удовлетворяет двойным требованиям промышленной и потребительской электроники.
Эта модель без дополнительных микросхем расширения охватывает большинство функций встраиваемых систем среднего и низкого уровня и является высокорентабельным выбором для быстрого запуска проектов.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.