WMSIC Электронные компоненты

Gigadevice GD32F425VGT6

МодельGD32F425VGT6
КорпусLQFP-100(14x14)
БрендGigadevice
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Gigadevice GD32F425VGT6
Тип
GIGADEVICE
Минимальная упаковка
540 个

Технические параметры

Упаковка
Неизвестно
Бренд
GIGADEVICE
Модель
GD32F425VGT6
Шаг
1
Корпус
LQFP-100(14x14)
Категория
Микроконтроллер (MCU/MPU/SOC)
Вес
0.68g
Ядро CPU
ARM Cortex-M4
Количество I/O
82
Минимальный заказ
1
ADC (разрядность)
12bit
DAC (разрядность)
12bit
Артикул
BM0228695850
Максимальная тактовая частота CPU
200MHz
Минимальная упаковочная единица
шт.
Минимальное количество в упаковке
540

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

GD32F425VGT6 Обзор продукта
I. Введение
GD32F425VGT6 — высокопроизводительный микроконтроллер ARM Cortex-M4 от Gigadevice, максимальная тактовая частота до 200 МГц, интегрирует 1 МБ Flash программной памяти и 256 КБ SRAM, предоставляет богатые периферийные ресурсы и 82 доступных I/O. Корпус — LQFP-100 (14×14), подходит для средне- и высокопроизводительного промышленного управления, управления движением, сбора данных и аудио.
II. Ключевые характеристики
Ядро CPU: ARM Cortex-M4 с поддержкой DSP-инструкций, подходит для цифровой обработки сигналов и алгоритмов управления.
Максимальная частота: 200 МГц, подходит для систем с высокими требованиями к реальному времени и вычислительной мощности.
Память: 1 МБ Flash (программная память), 256 КБ SRAM (оперативная память), удовлетворяет потребности крупной прошивки, файловых систем и коммуникационных буферов.
III. Основная периферия
Аналоговая: 12-битный АЦП (многоканальный), 12-битный ЦАП (минимум один канал), поддерживает высокоточный сбор данных и аналоговый вывод.
Цифровой ввод-вывод: 82 линии общего назначения, достаточно выводов для расширения различных интерфейсов.
Типовая периферия: несколько UART, SPI, I2C, таймеры (включая продвинутый ШИМ), контроллер DMA, таймеры/захват и т.д., облегчающие управление двигателями, ШИМ-управление и высокоскоростную связь.
IV. Корпус и выводы
Корпус: LQFP-100 (14×14), подходит для ручной пайки и автоматического монтажа.
Рекомендации по распределению выводов: при компоновке выделить отдельные зоны для питания, кварцевого резонатора, выводов АЦП и опорного напряжения, чтобы снизить помехи и обеспечить точность преобразования.
V. Энергопотребление и тактирование
Чип поддерживает несколько режимов работы и низкого энергопотребления (конкретные режимы и параметры см. в даташите), позволяет балансировать между производительностью и энергопотреблением.
Для высокоточного тактирования (USB, Ethernet или точные таймеры) рекомендуется внешний кварцевый резонатор или опорный источник тактирования для стабильности системы.
VI. Экосистема разработки и инструменты
Совместим с основными инструментальными цепочками ARM: Keil MDK, IAR, GCC (arm-none-eabi) и др.
GigaDevice предоставляет библиотеки прошивки и примеры кода для быстрого освоения инициализации и драйверов периферии; также можно использовать распространённые отладчики (например, J-Link, ST-Link).
VII. Рекомендации по проектированию
Питание и развязка: разместить достаточные развязывающие конденсаторы (0.1 мкФ, 1 мкФ и т.д.) рядом с VDD/VSS, обеспечить фильтрацию питания и разделение аналоговой/цифровой земли.
АЦП/ЦАП: раздельные обратные токи аналоговой и цифровой земли, опорное напряжение (VREF) от низкошумящего источника и близко к чипу.
Тактирование и кварц: при использовании внутреннего RC оценить частоту и температурный дрейф; для чувствительных к таймингам приложений рекомендуется кварц или внешний тактовый сигнал.
Компоновка PCB: высокоскоростные сигналы короткие и вдали от аналоговых входов, важные линии с контролем импеданса и экранированием.
VIII. Типичные сценарии применения
Управление движением и сервоприводы (высокопроизводительные таймеры и ШИМ, DSP-алгоритмы).
Промышленная автоматизация и силовая электроника (многоканальный АЦП, коммуникационные интерфейсы, высокие требования к надёжности).
Сбор данных и шлюзы датчиков (большой объём Flash и высокоскоростная выборка).
Аудиообработка и генерация сигналов (12-битный ЦАП и вычислительные возможности M4).
Итог: GD32F425VGT6 обеспечивает хороший баланс между производительностью 200 МГц Cortex-M4, 1 МБ Flash и богатой периферией, подходит для средне- и высокопроизводительных встраиваемых проектов с высокими требованиями к реальному времени, точности АЦП/ЦАП и большому программному пространству. Подробности см. в официальном даташите и референсных проектах для точных временных, электрических характеристик и распределения выводов.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.