WMSIC Электронные компоненты

Gigadevice GD32F310F6P6TR

МодельGD32F310F6P6TR
КорпусTSSOP-20
БрендGigadevice
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 22+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Gigadevice GD32F310F6P6TR
Тип
GIGADEVICE
Минимальная упаковка
3000 卷

Технические параметры

Бренд
GIGADEVICE
Модель
GD32F310F6P6TR
Шаг
1
Корпус
TSSOP-20
Категория
Микроконтроллер (MCU/MPU/SOC)
Вес
0.24g
Ядро CPU
ARM Cortex-M4
Количество I/O
15
Минимальный заказ
1
ADC (разрядность)
12bit
Объем EEPROM
64KB
Артикул
BM0229356699
Максимальная тактовая частота CPU
72MHz
Минимальная упаковочная единица
Рулон
Минимальное количество в упаковке
3000
Объём памяти программ
32KB

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

GD32F310F6P6TR 产品概述

一、产品简介

GD32F310F6P6TR 是兆易创新(Gigadevice)面向中低端嵌入式应用的 32 位单片机。内核采用 ARM Cortex‑M4,最高主频可达 72MHz,片上资源紧凑且性能均衡,适合对实时性和计算能力有一定要求但对资源占用和成本敏感的场景。封装为 TSSOP‑20,I/O 资源适中,便于小体积设计。

二、主要参数

  • CPU 内核:ARM Cortex‑M4,最高 72MHz
  • 程序存储器:32KB FLASH
  • EEPROM/数据存储:64KB(用户可作持久化存储)
  • 工作内存:约 6KB SRAM
  • 可用 I/O:15 路通用 I/O
  • 模拟输入:12bit ADC
  • 封装形式:TSSOP‑20
    以上参数来自客户提供的基础信息,适用于中小型控制与采集类应用。

三、产品特点与优势

  • 处理性能均衡:Cortex‑M4 在中等主频下提供良好的整数与浮点处理能力,适合信号处理、控制算法与数据采集。
  • 存储配置合理:32KB FLASH 加上较大的 EEPROM 可支持嵌入式固件与一定量的持久化数据存储,6KB SRAM 满足一般控制任务运行需要。
  • 小体积封装:TSSOP‑20 便于在空间受限的 PCB 上集成,且引脚数量与外设扩展保持平衡。
  • 低成本与易用性:针对批量产品可控制 BOM 成本,同时兼容常见的开发与调试工具链。

四、典型应用场景

  • 工业控制:小型运动控制、采样与信号处理、状态监测单元。
  • 传感器节点:环境采集、数据预处理与通信中继。
  • 消费类电子:家电控制板、智能电表等需要定时与 ADC 采样的模块。
  • 教学与方案验证:资源充足且封装友好,利于原型开发与课程教学。

五、使用建议

  • 电源与时钟设计要稳定,确保 ADC 精度和 MCU 实时性能。
  • 在资源紧张的场景下合理规划 FLASH/EEPROM 使用,简化运行时内存分配。
  • 根据 I/O 和外设需求,提前在电路设计中预留调试接口与编程接口(SWD/JTAG 等)。
  • 评估是否需要额外外设(通信芯片、放大器、滤波电路)以满足系统整体性能。

如需更详尽的引脚分配、外设列表或参考电路,可提供具体应用需求,我可进一步协助设计与选型。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.