WMSIC Электронные компоненты

Gigadevice GD32F205VGT6

МодельGD32F205VGT6
КорпусLQFP-100(14x14)
БрендGigadevice
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 24+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Gigadevice GD32F205VGT6
Тип
GIGADEVICE
Минимальная упаковка
540 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
GIGADEVICE
Модель
GD32F205VGT6
Шаг
1
Корпус
LQFP-100(14x14)
Категория
Микроконтроллер (MCU/MPU/SOC)
Вес
2.033g
Ядро CPU
ARM Cortex-M3
Количество I/O
82
Минимальный заказ
1
ADC (разрядность)
12bit
DAC (разрядность)
12bit
Артикул
BM0263571021
Рабочее напряжение
2.6V~3.6V
Максимальная тактовая частота CPU
120MHz
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

GD32F205VGT6 32位微控制器产品概述

一、核心架构与运算性能

GD32F205VGT6采用ARM Cortex-M3内核,基于ARMv7-M架构设计,最高主频可达120MHz,相比传统8位/16位MCU具备显著的运算效率优势。内核支持Thumb-2指令集,可在保持16位代码密度的同时实现32位性能,中断响应延迟低至12个时钟周期,适合对实时性要求较高的控制场景。此外,内置SysTick系统定时器、嵌套向量中断控制器(NVIC),支持43个可屏蔽中断通道,可灵活配置中断优先级,提升系统响应速度。

二、存储资源配置

该芯片配备384KB Flash程序存储器,支持单次编程(ISP)、在线调试(ICP)等多种下载方式,Flash擦写寿命达10万次以上,数据保持时间超10年;同时集成64KB SRAM数据存储器,可满足程序运行时的数据缓存、变量存储需求,SRAM访问速度与CPU主频同步(无等待周期),保障运算流畅性。

三、丰富外设功能模块

3.1 模拟外设

  • ADC模块:12位分辨率,16通道模拟输入(支持单端/差分采样),最大转换速率1Msps,内置温度传感器和内部参考电压,可实现高精度模拟量采集;
  • DAC模块:2通道12位数字-模拟转换,输出范围0~Vref(支持外部参考电压),转换时间<1μs,可用于波形生成、电压调节等场景。

3.2 数字外设与通信接口

  • I/O端口:共82个通用I/O引脚,支持5V容忍(部分引脚)、上拉/下拉电阻配置、中断触发(上升/下降沿、双边沿),部分引脚可复用为外设功能;
  • 定时器:2个高级定时器(支持互补输出、死区时间配置,适合电机控制)、4个通用定时器、2个基本定时器,可满足定时、PWM生成、编码器接口等需求;
  • 通信接口:2个SPI(最高18MHz)、2个I2C(最高1MHz)、5个UART/USART(支持LIN、IrDA)、2个CAN2.0A/B、1个USB2.0 Full-Speed(支持HID、CDC等类),可实现多设备间的高速数据交互。

3.3 其他外设

内置实时时钟(RTC)、独立看门狗(IWDG)、窗口看门狗(WWDG)、CRC校验单元,提升系统可靠性与数据完整性。

四、工作参数与封装

  • 工作电压:2.6V~3.6V,兼容3.3V主流电源系统;
  • 工作温度:-40℃~85℃(工业级),可适应温差较大的恶劣环境;
  • 封装形式:LQFP-100(14mm×14mm,引脚间距0.5mm),体积紧凑,便于PCB布局;
  • 功耗特性:运行模式(120MHz)下典型功耗<100mA,休眠模式<1mA,待机模式<10μA,适合低功耗应用场景。

五、典型应用场景

GD32F205VGT6凭借平衡的性能与外设资源,广泛应用于:

  1. 工业控制:小型电机驱动、PLC扩展模块、传感器数据采集;
  2. 消费电子:智能家居终端、智能穿戴设备、多媒体控制;
  3. 物联网:边缘计算节点、无线通信模块(配合Wi-Fi/Bluetooth);
  4. 智能仪表:多功能电表、水质监测仪、工业传感器;
  5. 车载辅助:车载信息娱乐终端、非车规级辅助控制系统。

该芯片作为兆易创新GD32系列的主流型号,兼具高性价比与可靠性,是工业、消费电子等领域的理想MCU选型。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.