WMSIC Электронные компоненты

GR PCF8574WS16ARAE

МодельPCF8574WS16ARAE
КорпусSOP-16-300mil
БрендGR
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
GR PCF8574WS16ARAE
Тип
GR
Минимальная упаковка
1500 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
GR
Модель
PCF8574WS16ARAE
Шаг
1
Корпус
SOP-16-300mil
Категория
Расширитель ввода-вывода
Вес
1g
Минимальный заказ
1
Количество I/O
8
Функциональные особенности
Встроенный драйвер светодиодов; каскадирование и расширение адреса
Артикул
BM0264390967
Рабочая температура
40℃~+85℃
Рабочее напряжение
2.5V~6V
Тип интерфейса
I2C
Тип выхода
Квазидвунаправленный выход
Выходной ток высокого уровня (IOH)
30uA

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

PCF8574WS16ARAE 产品概述

一、概述

PCF8574WS16ARAE(品牌:GR/国睿)是一款带中断输出的远程 8 位 I2C 总线 I/O 扩展器,封装为 SOP-16-300mil。器件工作电压范围宽(2.5V~6V),工作温度覆盖工业级(-40℃~+85℃),可在系统中用作开关量输入或准双向口输出,常见于人机接口、指示灯驱动和键盘矩阵等场景。

二、主要特性

  • 接口类型:I2C(标准模式,fc=100kHz)
  • I/O 数量:8 路准双向口
  • 中断输出:带中断(用于外部主机快速响应输入状态变化)
  • 输出类型:准双向口,典型高电平回流电流 IOH≈30µA,低电平下灌电流 IOL≈10mA
  • 支持设备数:通过地址引脚最多级联 8 个设备
  • 功能:内置 LED 驱动能力、级联与地址扩展
  • 工作电压/温度:2.5V~6V;-40℃~+85℃

三、功能说明

PCF8574 的每一路 I/O 为准双向结构,器件上电后各口处于高电平(弱上拉),外部可通过写寄存器置低以驱动负载或通过读操作检测外部输入。中断输出在检测到输入状态变化时向主机发出请求(通常为低电平),实现事件驱动式采样,降低主机轮询负担。由于 IOH 源电流较小,建议以低电平(下拉)驱动 LED 或通过外部上拉/驱动器提升输出能力。

四、接口与地址扩展

器件通过标准 I2C SDA/SCL 接口通信,建议在总线上配合合理的上拉电阻(典型 2.2k~10kΩ,常用 4.7kΩ)与去耦电容(VCC 侧 0.1µF)。器件提供地址引脚用于地址配置,可最多并联 8 个设备实现 8×8 或更大扩展。中断线通常为开漏输出,需外部上拉。

五、典型应用

  • 按键矩阵、拨码开关读取
  • 面板指示灯或背光 LED 的低侧驱动(建议串联限流电阻)
  • 工业控制中的远程 I/O 扩展、楼宇控制面板
  • 嵌入式系统中减少 MCU I/O 占用、实现模块化扩展

六、设计与注意事项

  • 由于准双向口 IOH 源电流受限,外接指示灯建议采用低侧驱动或外部上拉/驱动器;避免直接在高电平压驱动大电流负载。
  • 中断线通常为开漏,需外接上拉电阻并连接到 MCU 可产生中断的管脚。
  • I2C 总线长度与设备数量增加时注意上拉阻值和总线时序完整性,必要时增加总线缓冲或使用更强驱动器。
  • 供电侧加装去耦电容,布线尽量缩短模拟地与信号地回路。

七、封装与订购信息

封装:SOP-16-300mil,适合常规 PCB 插装与波峰/回流焊加工。型号:PCF8574WS16ARAE,品牌:GR(国睿)。如需批量采购或获取详细封装图与原理图参考,请联系供应商索取完整数据手册与应用笔记。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.