WMSIC Электронные компоненты

HRE CGA0402C0G220J500GT

МодельCGA0402C0G220J500GT
Корпус0402
БрендHRE
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
HRE CGA0402C0G220J500GT
Тип
HRE
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
HRE
Модель
CGA0402C0G220J500GT
Шаг
1
Емкость
22pF
Корпус
0402
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±5%
Вес
0.013g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264495352
Температурный коэффициент
C0G
Номинальное напряжение
50V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
10000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

CGA0402C0G220J500GT — многослойный керамический конденсатор, общие сведения

Основные параметры
CGA0402C0G220J500GT — многослойный керамический конденсатор (MLCC) класса Class 1 в корпусе 0402 бренда HRE. Основные параметры:
Ёмкость: 22 пФ (обозначение 220, то есть 22 × 10^0 пФ).
Точность: ±5 % (код точности EIA J, соответствует отраслевому стандарту отклонения ±5 %).
Номинальное напряжение: 50 В DC (обозначение 500, бесполярный, двунаправленное применение).
Температурный коэффициент: C0G (соответствует IEC NP0, керамический диэлектрик класса Class 1).
Размер корпуса: британский 0402 (метрический 1005), типичные размеры 1,00 мм × 0,50 мм × 0,50 мм (длина × ширина × толщина).
Экологические свойства: соответствие RoHS 2.0, REACH, без свинца и кадмия.

Ключевые технические характеристики
Благодаря преимуществам диэлектрика C0G изделие обладает следующими свойствами:
Сверхширокая температурная стабильность: в рабочем диапазоне -55 °C…125 °C скорость изменения ёмкости ≤ ±30 ppm/°C (значительно ниже отклонения более ±10 % у конденсаторов класса Class 2), подходит для экстремальных температур.
Низкие потери и высокая добротность: коэффициент потерь (DF) ≤ 0,15 % на 1 кГц, добротность Q ≥ 1000 на 100 МГц, крайне малые потери при передаче высокочастотного сигнала, подходит для радиочастотных схем.
Отсутствие эффекта смещения по постоянному току: конденсаторы класса Class 1 не имеют зависимости от напряжения, ёмкость не изменяется при смещении по постоянному току, подходит для прецизионных аналоговых схем.
Высокая надёжность: керамический диэлектрик химически стабилен, отсутствует старение, отличная стойкость к электрическим нагрузкам, MTBF ≥ 10^6 часов при номинальных условиях.

Типовые области применения
Благодаря стабильным характеристикам диэлектрика C0G изделие широко применяется в областях с жёсткими требованиями к точности ёмкости и температурной стабильности:
Радиочастотные/микроволновые схемы: фильтрация приёмопередатчиков Bluetooth, WiFi, малых базовых станций 5G, цепи согласования импеданса.
Прецизионные генераторы и фильтры: резонансные контуры кварцевых генераторов (XO), генераторов, управляемых напряжением (VCO), LC полосовые/режекторные фильтры.
Высокоскоростные цифровые схемы: развязка/согласование цепей тактирования CPU, интерфейсов памяти DDR, обеспечение целостности сигнала.
Промышленное управление: цепи обработки сигналов модулей ПЛК, сервосистем (широкий температурный диапазон для промышленной среды).
Потребительская электроника: радиочастотный фронтенд смарт-часов, Bluetooth-наушников, обеспечение стабильности беспроводного соединения.

Надёжность и гарантия качества
HRE осуществляет строгий контроль на всех этапах:
Испытания на надёжность: термоциклирование (-55 °C…125 °C, 1000 циклов), влагонагрузка (85 °C/85 % RH, 1000 ч), испытание на электрическую прочность (100 В DC, 1 с, ток утечки ≤ 1 мкА).
Производство: высокоточная технология многослойной керамической укладки, равномерная толщина диэлектрических слоёв (погрешность ≤ ±0,5 мкм), непрерывность электродов соответствует норме.
Совместимость с пайкой: подходит для безсвинцовой пайки оплавлением (максимум 260 °C ± 5 °C), пайки волной (≤ 250 °C), прочность контактных площадок на отрыв ≥ 2 Н.
Гарантия срока службы: при номинальном напряжении и температуре отсутствует ускоренное старение, удовлетворяет требованиям промышленной непрерывной работы 7×24.

Корпус и стойкость к внешним воздействиям
Детали корпуса: корпус 0402 (метрический 01005), размеры контактных площадок (0,3 мм × 0,2 мм) подходят для стандартной линии SMT, совместимы с автоматическим монтажом.
Стойкость к среде: рабочая температура -55 °C…125 °C, температура хранения -40 °C…85 °C, влажность ≤ 60 % RH (без конденсации).
Механическая прочность: выдерживает вибрацию (10…2000 Гц, 1,5 g), удар (1000 g, 0,1 мс), подходит для автомобильных и промышленных условий с вибрацией.

Выбор и аналоги
Совместимость с аналогами: может напрямую заменять конденсаторы C0G в корпусе 0402, такие как Murata GRM1555C1H220JA01D, TDK C1608C0G220J500AC (необходимо подтвердить допуски корпуса и параметры пайки).
Производные варианты: при необходимости более высокого напряжения (100 В) выбрать CGA0402C0G220J101GT, при необходимости более высокой точности (±1 %) выбрать CGA0402C0G220F500GT (класс F ±1 %).
Примечания: конденсаторы C0G бесполярные, но необходимо избегать превышения номинального напряжения (50 В DC), иначе возможен пробой диэлектрика.

Благодаря стабильным температурным характеристикам, высокочастотным свойствам и высокой надёжности изделие является одним из основных выборов в области прецизионной электроники и подходит для малогабаритных высокостабильных применений.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.