WMSIC Электронные компоненты

HRE CSA0603X5R105K500JT

МодельCSA0603X5R105K500JT
Корпус0603
БрендHRE
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
HRE CSA0603X5R105K500JT
Тип
HRE
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
HRE
Модель
CSA0603X5R105K500JT
Шаг
1
Емкость
1uF
Корпус
0603
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.035g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264743654
Температурный коэффициент
X5R
Номинальное напряжение
50V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
4000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

CSA0603X5R105K500JT Обзор продукта
I. Обзор основных параметров
CSA0603X5R105K500JT — это многослойный керамический конденсатор для поверхностного монтажа, выпущенный HRE, со следующими основными параметрами: емкость 1.0 мкФ, допуск ±10% (K), номинальное напряжение 50 В, диэлектрик X5R, корпус 0603 (1608 в дюймовой системе). Эта модель подходит для универсальных случаев обхода/развязки и связи с высокими требованиями к емкости, ограниченным объемом и чувствительностью к стоимости.
II. Диэлектрик и температурные характеристики
X5R относится к материалам класса II с высокой диэлектрической проницаемостью, которые характеризуются высокой диэлектрической проницаемостью и большой емкостью на единицу объема, но уступают классу I по температурной стабильности и линейности. Стандартный рабочий температурный диапазон X5R составляет от -55°C до +85°C (иногда расширяется до +125°C), в пределах этого диапазона изменение емкости обычно контролируется в пределах ±15%. Следует учитывать, что X5R чувствителен к постоянному смещению и температуре; при высоком смещении или низкой температуре емкость может значительно снижаться, что необходимо учитывать при проектировании.
III. Основные характеристики и области применения
Преимущество по размеру: корпус 0603 подходит для мобильных устройств, коммуникационного оборудования и промышленных модулей с ограниченным пространством.
Высокочастотные характеристики: многослойная керамическая структура имеет низкое эквивалентное последовательное сопротивление (ESR) и эквивалентную последовательную индуктивность (ESL), подходит для высокочастотной развязки и обхода.
Высокая плотность емкости: 1 мкФ является распространенной емкостью в корпусе 0603, подходит для развязки питания, фильтрации, связи и т.п., но не рекомендуется для цепей с высокими требованиями к точности временных опор или высокой линейности. Типичные применения: мобильные коммуникационные устройства, развязка питания компьютеров и периферии, обходные конденсаторы базовых станций и сетевого оборудования, фильтрующие цепи бытовой техники и освещения, а также вспомогательные системы автомобильной электроники (требуется оценка выбора в соответствии с автомобильным уровнем надежности).
IV. Рекомендации по выбору и использованию
Учет смещения постоянного тока: X5R снижает емкость при высоком напряжении; рекомендуется в критичных случаях развязки проводить измерение емкости при фактическом напряжении или увеличивать эффективную емкость путем параллельного включения нескольких компонентов.
Температура и старение: X5R имеет определенный температурный дрейф и эффект старения емкости (незначительное снижение со временем); если цепь требует высокой стабильности емкости, предпочтительнее использовать C0G/NP0 или керамику более высокого класса.
Процесс пайки: подходит для стандартного процесса оплавления; рекомендуется соблюдать температурный профиль оплавления поставщика и правила предварительного нагрева/охлаждения, чтобы избежать механических напряжений, вызывающих трещины.
Размер и надежность: размер 0603 чувствителен к трещинам при нагреве и монтажных напряжениях; рекомендуется в дизайне PCB уменьшать асимметрию контактных площадок и тепловое смещение, а в критичных применениях проводить испытания на надежность.
V. Корпус и доступная информация
Корпус 0603 обеспечивает гибкость монтажа и преимущества высокоплотной компоновки. В модели «105» обозначает 1.0 мкФ, суффикс K обозначает допуск ±10%. Данная модель HRE в стандартной упаковке и с прослеживаемостью партий может удовлетворить общие потребности электронного производства; перед массовым использованием рекомендуется запросить у производителя подробное техническое описание, типовые кривые характеристик (температурные, смещения постоянного тока, ESR/ESL) и отчеты об испытаниях на надежность.
VI. Типичные инженерные замечания
В случаях высокого напряжения, низкой температуры или высокой надежности сначала проведите проверку на прототипе эффективной емкости при смещении постоянного тока и температурного дрейфа.
Для развязки питания можно комбинировать параллельно конденсаторы разных корпусов и емкостей, балансируя низкочастотную и высокочастотную фильтрацию.
Для автомобильных или промышленных применений в жестких условиях следует уточнить у поставщика наличие аналогов с сертификацией AEC-Q200 или соответствующей.
В целом, CSA0603X5R105K500JT благодаря высокой плотности емкости и универсальности подходит для большинства случаев развязки, обхода и связи, но в применениях с высокой стабильностью или высоким смещением необходимо учитывать собственные характеристики X5R и компенсировать их в проекте.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.